一种高速信号传输组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高速信号传输组件，涉及连接器技术领域。本实用新型专利技术包括DSFP母座连接器、金属壳体、插头连接器和高速线缆，DSFP母座连接器包括绝缘壳体和端子组件，端子组件安装于绝缘壳体之内，端子组件包括绝缘胶芯和多个导电端子，多个导电端子依次间隔排布在绝缘胶芯上；绝缘胶芯的后端间隔排布有多个端子槽，导电端子的后端容置于对应的端子槽中；绝缘壳体的前端具有DSFP连接器插口；金属壳体的后端之内安装DSFP母座连接器；高速线缆的一端与端子槽中的导电端子后端相焊接，高速线缆的另一端与插头连接器相连接。本实用新型专利技术的DSFP母座连接器与插头连接器之间通过高速线缆连接，信号传输损耗小，连接成本较低，高速线缆可以折弯，空间布局灵活。空间布局灵活。空间布局灵活。

【技术实现步骤摘要】
一种高速信号传输组件


[0001]本技术涉及连接器
，特别涉及一种高速信号传输组件。

技术介绍

[0002]高速信号传输组件，主要应用于服务器、通讯设备、机房、数据中心等电子设备。在通讯产业蓬勃发展之下，各式电子产品持续追求更佳的传输质量与及时性并提供多元化应用，这些需求促使信号传递速度持续朝高速发展。相应电子设备的信号传输规格也必须随之提升，电子设备上的电连接器必须提供传输信号的频率以应对。由于高频信号极易受到周围环境变数所干扰而导致信号不良，因此传输高频信号的电连接器的设计与制造标准也随之提高。在现有技术中，其中一种高速信号传输组件包括PCB板、DSFP母座连接器和插头连接器，DSFP的英文全称为 Dual SMALL FORM FACTOR PLUGGABLE MODULE，为一种协会定义的I/O界面，DSFP母座连接器的结构参见专利202021374548.X，DSFP母座连接器的金属端子设有焊接引脚，DSFP母座连接器通过焊接引脚焊接于PCB板的一端，插头连接器焊接于PCB板的另一端，DSFP母座连接器与插头连接器之间再通过PCB电路实现连接。
[0003]然而，这种高速信号传输组件存在的问题是：其一、DSFP母座连接器与插头连接器之间的PCB电路对信号的损耗较大，并且采用PCB板连接的成本较高，PCB板不能折弯，空间布局不灵活；其二、DSFP母座连接器和插头连接器在服务器、通讯设备、机房、数据中心等电子设备中的安装和布局灵活性差，摆放位置受到较大的限制。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是根据现有技术的不足，提供一种高速信号传输组件，该高速信号传输组件的DSFP母座连接器与插头连接器之间通过高速线缆连接，信号传输损耗小，连接成本较低，高速线缆可以折弯，空间布局灵活，DSFP母座连接器和插头连接器能根据设备的实际需要摆放，安装和布局灵活性强。
[0005]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种高速信号传输组件，包括：
[0006]DSFP母座连接器，包括绝缘壳体和端子组件，端子组件安装于绝缘壳体之内，所述端子组件包括绝缘胶芯和多个导电端子，多个导电端子依次间隔排布在绝缘胶芯上；绝缘胶芯的后端间隔排布有多个端子槽，所述导电端子的后端容置于对应的端子槽中；绝缘壳体的前端具有DSFP连接器插口，所述导电端子的前端容置于DSFP连接器插口中；
[0007]金属壳体，金属壳体的后端之内安装所述的DSFP母座连接器；
[0008]插头连接器；
[0009]高速线缆，高速线缆的一端与端子槽中的导电端子后端相焊接，高速线缆的另一端与插头连接器相连接。
[0010]优选地，所述DSFP母座连接器及金属壳体的数量为一个或一个以上。
[0011]优选地，所述绝缘胶芯包括第一绝缘胶芯和第二绝缘胶芯，第一绝缘胶芯位于第二绝缘胶芯的上侧，所述导电端子包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子位于
第二导电端子的上方，多个第一导电端子依次间隔排布在第一绝缘胶芯上，多个第二导电端子依次间隔排布在第二绝缘胶芯上；第一绝缘胶芯的后端上侧间隔排布有多个第一端子槽，所述第一导电端子的后端容置于对应的第一端子槽中；第二绝缘胶芯的后端下侧间隔排布有多个第二端子槽，所述第二导电端子的后端容置于对应的第二端子槽中。
[0012]优选地，所述第一绝缘胶芯的下侧设有凹坑，所述第二绝缘胶芯的上侧设有凸台，凸台安装于凹坑之中。
[0013]优选地，所述绝缘壳体的DSFP连接器插口的上侧内壁间隔排布有多个第三端子槽，所述第一导电端子的前端容置于对应的第三端子槽中；所述绝缘壳体的DSFP连接器插口的下侧内壁间隔排布有多个第四端子槽，所述第二导电端子的前端容置于对应的第四端子槽中。
[0014]优选地，所述绝缘壳体的左右两端外侧分别设置有阶梯状凸块，所述金属壳体后端的左右两侧分别设有开口槽，所述阶梯状凸块卡入至对应的开口槽中。
[0015]优选地，所述金属壳体包括依次折弯而成的下侧壁、左侧壁、上侧壁和右侧壁，所述下侧壁的右端设有若干个往上翻转的扣耳，扣耳上设有扣孔，所述右侧壁的下端设有若干个扣块，扣块与对应的扣孔相扣合。所述高速信号传输组件还包括组件板，组件板之上安装所述的金属壳体；所述金属壳体的左侧壁下端及右侧壁下端分别设有鱼眼型结构，所述金属壳体通过鱼眼型结构卡接或焊接固定在组件板上，所述组件板为金属板或PCB板。
[0016]优选地，所述插头连接器为OmniEdge ASM连接器，插头连接器包括绝缘座体及安装于绝缘座体之上的插块，插块上排列有多个金属连接片，金属连接片与高速线缆电连接。
[0017]优选地，所述高速线缆的焊接导电端子的一端包覆有线缆模体。
[0018]本技术的有益效果是：其一、本技术的DSFP母座连接器前端为DSFP连接器插口，方便外部的DSFP模块插入DSFP连接器插口中；其二、本技术姘弃了现有技术中DSFP母座连接器的导电端子后端设置焊接PCB板的锡脚结构，本技术采用的DSFP母座连接器结构是在绝缘壳体之内安装端子组件，端子组件的绝缘胶芯的后端间隔排布有多个端子槽，导电端子的后端容置于对应的端子槽中，因此，本技术绝缘胶芯的端子槽中的导电端子后端能够直接焊接高速线缆，能够实现DSFP母座连接器与插头连接器之间通过高速线缆连接；其三、本技术的DSFP母座连接器与插头连接器之间通过高速线缆连接，信号传输损耗小，连接成本较低，高速线缆可以折弯，空间布局灵活，DSFP母座连接器和插头连接器能根据设备的实际需要摆放在任何位置，安装和布局灵活性强。
附图说明
[0019]图1为高速信号传输组件的整体结构示意图。
[0020]图2为高速信号传输组件的分散结构示意图之一。
[0021]图3为高速信号传输组件的分散结构示意图之二。
[0022]图4为DSFP母座连接器的分散结构示意图之一。
[0023]图5为DSFP母座连接器的分散结构示意图之二。
[0024]图6为DSFP母座连接器的分散结构示意图之三。
具体实施方式
[0025]下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，参见图1中的方向坐标，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。
[0027]如图1
‑
图6所示，本技术为一种高速信号传输组件，包括DSFP母座连接器100、金属壳体200、插头连接器300和高速线缆400；DSFP母座连接器100包括绝缘壳体1和端子组件2，端子组件2安装于绝缘壳体1之内，端子组件2包括绝缘胶芯2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高速信号传输组件，其特征在于，包括：DSFP母座连接器，包括绝缘壳体和端子组件，端子组件安装于绝缘壳体之内，所述端子组件包括绝缘胶芯和多个导电端子，多个导电端子依次间隔排布在绝缘胶芯上；绝缘胶芯的后端间隔排布有多个端子槽，所述导电端子的后端容置于对应的端子槽中；绝缘壳体的前端具有DSFP连接器插口，所述导电端子的前端容置于DSFP连接器插口中；金属壳体，金属壳体的后端之内安装所述的DSFP母座连接器；插头连接器；高速线缆，高速线缆的一端与端子槽中的导电端子后端相焊接，高速线缆的另一端与插头连接器相连接。2.根据权利要求1所述的高速信号传输组件，其特征在于：所述DSFP母座连接器及金属壳体的数量为一个或一个以上。3.根据权利要求1所述的高速信号传输组件，其特征在于：所述绝缘胶芯包括第一绝缘胶芯和第二绝缘胶芯，第一绝缘胶芯位于第二绝缘胶芯的上侧，所述导电端子包括第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子位于第二导电端子的上方，多个第一导电端子依次间隔排布在第一绝缘胶芯上，多个第二导电端子依次间隔排布在第二绝缘胶芯上；第一绝缘胶芯的后端上侧间隔排布有多个第一端子槽，所述第一导电端子的后端容置于对应的第一端子槽中；第二绝缘胶芯的后端下侧间隔排布有多个第二端子槽，所述第二导电端子的后端容置于对应的第二端子槽中。4.根据权利要求3所述的高速信号传输组件，其特征在于：所述第一绝缘胶芯的下侧设有凹坑，所述第二绝缘胶芯的上侧设有凸台，凸台安装于凹坑之中...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹涛，邱富定，欧文，
申请(专利权)人：深圳金信诺高新技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：