【技术实现步骤摘要】
一种铜箔后处理装备的收卷装置
[0001]本技术涉及集成电路制造
,尤其涉及一种铜箔后处理装备的收卷装置。
技术介绍
[0002]电子电路箔生产过程主要经过电解和表面处理两大工序,其中表面处理工序是电解的下一道工序,电解生产的铜箔(俗称毛箔)经过表面处理设备在铜箔的毛面进行电镀,电镀的工序包括放卷、酸洗、粗化、固化、水洗、黑化、水洗、灰化、水洗、钝化、水洗、硅烷涂覆及收卷作业,从放卷至收卷作业,铜箔以15m/min
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45m/min的速度运行,每一道工序均有张力装置提供张力,使其平稳运行,其放卷张力和收卷张力至关重要,直接影响铜箔的外观质量,严重者,直接导致报废,所以通过改造收卷装置使箔平稳运行,提升铜箔生产的成品率。
[0003]目前的铜箔收卷装置主要由收卷辊、张力辊、过渡辊及压辊构成,收卷辊是铜箔的缠绕位置、张力辊测试箔面张力、过渡辊起缓冲作用、压辊保证箔面无打折、褶皱,其中压辊作为关键辊,铜箔通过压辊与收卷辊之间的挤压保证箔面平整,但由于目前压辊的压力来自于通过定滑轮的砝码重量,依靠人工 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铜箔后处理装备的收卷装置,其特征在于,包括并排设置的压辊和收卷辊,所述压辊的两端固定在一可上下升降的升降组件上,所述升降组件由一驱动装置驱动而使得可沿着与所述压辊相互垂直的方向移动。2.根据权利要求1所述的铜箔后处理装备的收卷装置,其特征在于,所述升降组件包括:升降板,所述升降板用于固定所述压辊的两端;固定板,所述固定板上设置有通槽,所述升降板与所述固定板的通槽通过螺栓固定连接。3.根据权利要求2所述的铜箔后处理装备的收卷装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:张鹤,王小东,韦诗彬,李博,王德用,吕来敏,
申请(专利权)人:甘肃德福新材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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