一种半导体PVD设备Clampring抛光打磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，包括夹紧块，支撑板、气缸和旋转机构，所述的气缸设置在旋转机构上，气缸顶端设有支撑板，所述支撑板为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条，该装置可以有效的夹紧部件，保证了打磨的过程中部件始终处于旋转台的正中心，而且不会被打磨的摩擦力带飞，这样既保证了整体打磨的均匀性、提高打磨质量和部件的安全性。高打磨质量和部件的安全性。高打磨质量和部件的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机


[0001]本专利技术涉及一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机。

技术介绍

[0002]半导体集成电路制造工艺技术持续快速发展，现最常用的物理气相沉积技术是真空离子镀。在真空离子镀膜机中进行离子镀时，首先在镀膜机反应腔中充满惰性气体，且使反应腔的压力保持在10
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2至10
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3托范围内，然后使用500—2000伏的电压使惰性气体产生辉光放电。Clamp ring在PVD制程工艺中的作用是承载硅片，让Clamp ring的3个Pad面来承托硅片的外边缘，在真空环境下，通过电压和磁场的共同作用，以被离化的惰性气体离子对靶材进行轰击，致使靶材以离子、原子或分子的形式被弹出并沉积在基件上形成薄膜根据使用的电离电源的不同，导体和非导体材料均可作为靶材被溅射。
[0003]在对Clamp ring喷砂作业后，其光滑面极易被误喷伤，尤其是Pad面上更是承托硅片的直接接触面，光滑面的损伤会导致整个硅片在PVD制程过程中报废，所以喷砂后的打磨作业显得非常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特征是：包括夹紧块（1），支撑板（2）、气缸（3）和旋转机构（4），所述的气缸（3）设置在旋转机构（4）上，气缸（3）顶端设有支撑板（2），所述支撑板（2）为圆形，其工作面等距设有凹槽，凹槽将支撑板（2）的圆形工作面分隔成三个相等的扇形，凹槽内设有夹紧长条（5）。2.根据权利要求1所述的一种半导体PVD设备Clamp ring抛光打磨机，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周毅，贺贤汉，阮安俊，
申请(专利权)人：安徽富乐德科技发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：