用于电子器件封装中的吸附剂套壳制造技术

一种用于电子或光电子器件的封装，包括一具有一用来吸收有机杂质和水的吸附剂的密封罩壳。由一多孔金属构成的吸附剂相对较脆弱且在器件的使用过程中易于发生颗粒散落。为防止罩壳内各元件出现故障或失效，吸附剂置于一套壳内，该套壳具有足够多的小孔或孔隙，这些小孔或孔隙能让水蒸汽及有机杂质渗穿过但却能制止任何从吸附剂上散落的颗粒，不让颗粒通过。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子或光电子器件封装、诸如半导体激光器封装的罩壳，特别涉及用于这种罩壳中的吸附剂套壳。虽然本专利技术总体上涉及电子和光电子器件封装，但在本文中将结合大功率半导体激光器的封装来描述。目前，半导体激光技术已臻于成熟，可以为需要长期、可靠地工作的激光器件的应用场合生产出种种激光器件。通常，用来维持激光器的稳定性以及延长激光器使用寿命的对策是控制激光器的环境工作。人们一贯的想法是这种已有技术的激光器罩壳内气氛相对半导体激光器材料必须呈惰性，特别是无氧的气氛将可以延长激光器使用寿命。此外，还认为干燥的气氛对防止与激光器材料相作用以及保护与激光器工作有关的小型电子电路的完整性也是比较好的。光放大器的进入远程通信系统中导致人们使用大功率泵激激光器。另外，对中继站间隔长的高速数据传输系统的需求则导致使用大功率信号激光器。用在这种应用中的二极管中，半导体激光器小平面功率已增加到50mW甚至50mW以上。在这些器件中，以前所采用的、用来使激光器稳定、长期工作的对策现在业已证明是不够的。在标准的封装中，缩短激光器寿命的可能原因是固体材料或液体材料在诸如激光器前平面、激光束中的透镜或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封式电子封装，它包括：（ａ）一其内设置有密封在一种气氛中的器件的密封式罩壳，所述器件将因所述气氛中杂质的存在而使其性能受到不利影响；（ｂ）一设置在所述罩壳内的吸附剂；（ｃ）一在用来将所述吸附剂置于罩壳内的吸附剂套壳，所述吸 附剂套壳具有至少一个能渗透入所述杂质但适于阻止所述吸附剂颗粒通过的表面，所述吸附剂套壳将所述吸附剂与所述器件完全密封地隔开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里艾伦德梅里特，卡洛斯曼努埃尔马丁内斯，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]