发光元件的安装方法技术

本发明专利技术提供一种发光元件的安装方法。在本方法中使用输送开口夹从托盘取出半导体激光元件输送并放置在合位台上。再用图像检测器观测半导体激光元件的隆起部的位置和方位，并测定相对于合位台上的基准线和基准点半导体激光元件的Ｘ、Ｙ方向的位置偏差以和Ｘ－Ｙ平面内的方位θ的偏差。根据测出的Ｘ、Ｙ方向的位置偏差和在Ｘ－Ｙ平面内的转动方向θ的偏差，向输送开口夹的驱动装置发出控制信号，驱动输送开口夹，修正在合位台上的半导体激光元件的位置。然后把修正了位置和方位的半导体激光元件保持在输送开口夹上并在规定方位只移动规定距离，输送并放置在散热部件的安装面上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在透明基片上形成的半导体激光元件，发光二极管等的。更具体地说，涉及为正确地把发光元件的发光点定位在规定位置而把发光元件在安装部件上定位安装的方法。现有技术半导体激光元件、发光二极管等发光元件，由于是芯片状的发光元件，本身体积小，而要防止外力的影响，而从安装方面和使用方面的理由出发，通常是将所述的元件安装在比发光元件本身大的保持部件或安装部件上以后，再安装到设备上。并且因发光元件本身是发热体，必须进行散热。根据这些理由，发光元件大多在安装在辅助固定件或散热部件的状态下使用。现有技术中所用的安装部件的安装面，例如在散热部件，辅助固定件和LOP(Laser on Photodiode激光二极管)等的安装面上安装发光元件时，以发光元件的外形轮廓或电极图形或在附加在发光元件上的记号为基准点或基准线，用目视的方式使发光元件与安装部件的基准位置相吻合，给发光元件定位并固定。例如在发光元件的隆起带的构造的旁边设置十字形的记号，并以此为基准点。在此，列举把半导体元件安装在散热部件上的例子，说明现有技术的。首先，参照图5，说明安装半导体元件时使用的安装装置。安装装置10，如图5所示，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光元件的安装方法，是把在透明基片上形成的发光元件安装在安装部件上的方法，其特征在于，包括以下步骤： 将发光元件放置在相对安装部件以规定的位置关系配置的合位台上； 当发光元件为半导体激光元件时，把隆起部作为元件基准线，当发光元件为发光二极管时，把电极组的任一个电极的边缘作为基准线，测量相对合位台上的基准线的元件基准位置偏差和方位偏差； 根据测量出的元件基准线的位置偏差和方向偏差，修正合位台上发光元件位置和方位； 使安装部件和合位台的位置关系吻合，使修正了位置和方位的发光元件在安装部件上移动后，在安装部件上定位。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小泽正文，吉田浩，小林高志，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]