【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于组装烧结炉,特别适用于半导体激光器列阵的组装和烧结。
技术介绍
目前,半导体激光器列阵的组装和烧结是采用两台设备来完成。第一步半导体激光器列阵的组装包括组装架和真空吸针,先将每只半导体激光器的下电极放在组装架上,再将半导体激光器列阵的管芯用真空吸针放在下电极上,加上上电极,并采用由计算机控制的系统将管芯的出光面和下电极、上电极的边缘进行调整对齐,则组装好半导体激光器的列阵。第二步组装好的半导体激光器放在烧结炉子上对下电极、上电极、管芯进行烧结,组合成一个半导体激光器列阵。一般烧结炉采用电阻丝,对电阻丝通过高频电流加热,炉子的台面是水平面,这样在半导体激光器列阵组装好以后将其移到炉子的过程中,半导体激光器列阵的管芯很容易移动。而半导体激光器列阵的组装是不可逆过程,列阵管芯价格昂贵,极其容易损坏。如果管芯移动,就会造成管芯损坏使组装的失败,造成巨大经济损失。现有技术中用于半导体激光器列阵的烧结炉不能用于组装,而用于半导体激光器列阵组装的机器又不能烧结,且组装设备价格昂贵。本专利技术的详细内容本专利技术的目的是解决烧结炉和组装设备两体带来的管芯容易移动、 ...
【技术保护点】
半导体激光器列阵的组装设备,其特征在于:包括炉体、温控系统、摄像系统、显微镜、电源,电源的输出端与炉体的加热片连接,显微镜的物镜放在炉体挡板的上部,摄像系统的输入线端与显微镜输出线端连接,温控系统的温度测量部件与炉体的支撑板相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:程东明,王立军,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:82[中国|长春]
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