本实用新型专利技术提供了一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机，麦克风包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，印制电路板上开有声孔，声孔上罩有MEMS膜，印制电路板上设置有ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS膜电连接；外壳、印制电路板和MEMS膜构成后腔，在印制电路板上开设有至少一个通孔，通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。骨传导麦克风，包括橡胶套，橡胶套罩在以上所述的一种麦克风的印制电路板的下方，MEMS膜、印制电路板、橡胶套构成前腔，所述通孔将后腔与前腔连通。其中，骨传导麦克风通过设置通孔，通孔将后腔与前腔连通，在振动橡胶套内的压缩空气时，提高了发音的清晰度，减少了喘流音。本实用新型专利技术结构简单，减少了噪音的影响，具有极好的推广应用价值。有极好的推广应用价值。有极好的推广应用价值。
【技术实现步骤摘要】
一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机
[0001]本技术涉及麦克风领域，具体涉及一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机。
技术介绍
[0002]现有技术中，一般的麦克风是利用空气传导且属开放式，其虽可得到不错的音质，但最大缺点是无法隔绝外界背景声源，在嘈杂环境中对话无法过滤环境噪音，给使用者造成了不便。与利用空气传导进行检测的麦克风相比，骨传导麦克风由于贴合在使用者的头颅部上，通过骨传导检测使用者发声时颅骨的振动，具有较强的抗噪音能力。但是现有的骨传导麦克风仍然存在发音清晰度不高、有喘流音等问题。
技术实现思路
[0003]本技术的第一目的是提供了一种麦克风。
[0004]本技术采用以下的技术方案：
[0005]一种麦克风，包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，所述印制电路板上开有声孔，声孔上罩有MEMS膜，所述印制电路板上设置有ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS膜电连接；外壳、印制电路板和MEMS膜构成后腔，在所述印制电路板上开设有至少一个通孔，所述通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。
[0006]针对现有骨传导麦克风存在的发音清晰度不高、有喘流音等问题，本技术的第二目的是提供了一种骨传导麦克风。
[0007]一种骨传导麦克风，包括橡胶套，所述橡胶套罩在以上所述的一种麦克风的印制电路板的下方，MEMS膜、印制电路板、橡胶套构成前腔，所述通孔将后腔与前腔连通。
[0008]本技术的第三目的是提供了一种骨传导耳机。
[0009]一种骨传导耳机，骨传导耳机上设置有如以上所述的一种骨传导麦克风。
[0010]本技术具有的有益效果是：
[0011]本技术提供的麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机，其中，骨传导麦克风通过设置通孔，通孔将后腔与前腔连通，在振动橡胶套内的压缩空气时，提高了发音的清晰度，减少了喘流音。本技术结构简单，减少了噪音的影响，具有极好的推广应用价值。
附图说明
[0012]图1为本技术的麦克风的结构示意图。
[0013]图2为本技术得骨传导麦克风的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图对本技术进行具体的说明：
[0015]实施例1
[0016]结合图1，一种麦克风，包括外壳1，外壳的底部设置有印制电路板2，印制电路板上
开有声孔3，声孔上罩有MEMS膜4。
[0017]印制电路板上设置有ASIC芯片5，ASIC芯片5与MEMS膜4电连接。
[0018]外壳、印制电路板和MEMS膜构成后腔6。
[0019]在印制电路板上开设有至少一个通孔7。
[0020]通孔7的位置、数量和大小是根据实际需要进行调整的，以达到做好的发声效果为准。
[0021]通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。
[0022]实施例2
[0023]结合图2，一种骨传导麦克风，包括橡胶套8，橡胶套罩在实施例1所述的一种麦克风的印制电路板2的下方，MEMS膜4、印制电路板2、橡胶套8构成前腔9。
[0024]印制电路板上开设的通孔将后腔6与前腔9连通。
[0025]在振动橡胶套内的压缩空气时，通孔的设置提高了发音的清晰度，减少了喘流音。
[0026]实施例3
[0027]一种骨传导耳机，骨传导耳机上设置有如实施例2所述的一种骨传导麦克风。
[0028]当然，上述说明并非是对本技术的限制，本技术也并不仅限于上述举例，本
的技术人员在本技术的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，所述印制电路板上开有声孔，声孔上罩有MEMS膜，所述印制电路板上设置有ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS膜电连接；外壳、印制电路板和MEMS膜构成后腔，在所述印制电路板上开设有至少一个通孔，所述通孔将后腔与印制电路板外...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂长青，柳宝华，
申请(专利权)人：涂长青，
类型：新型
国别省市：
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