【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰2.4g光感led灯
[0001]本技术涉及led灯装置
,具体为一种抗干扰2.4g光感led灯。
技术介绍
[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,可以工作在高速状态。
[0003]市场上的光感led灯无防护结构,不能对装置进行保护,会使装置的表面产生损坏,无限位结构,不能对纸张进行限位,在工作的时候,纸张会产生掉落的情况,影响装置照明的问题,为此,我们提出一种抗干扰2.4g光感led灯。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种抗干扰2.4g光感led灯,以解决上述
技术介绍
中提出的光感led灯无防护结构,不能对装置进行保护,会使装置的表面产生损坏,无限位结构,不能对纸张进行限位,在工作的时候,纸张会产生掉落的情况,影响装置照明的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种抗干扰2.4g光感led ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰2.4g光感led灯,包括主体(1)和纸槽(8),其特征在于:所述主体(1)的外侧设置有外壳(2),且外壳(2)的表面设置有橡胶垫(3),所述外壳(2)的表面前端安装有传感器(4),且外壳(2)的后端设置有活动板(5),所述外壳(2)的左侧穿设有转轴(6),且转轴(6)的内侧安置有活动盖板(7),所述纸槽(8)固定于活动盖板(7)的内侧表面,所述外壳(2)的后端表面设置有后盖(9),且后盖(9)的内部开设有内腔(10),所述活动板(5)的前端设置有磁块(11),所述内腔(10)的前端设置有散热片(12),所述活动板(5)的表面开设有槽口(13)。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰2.4g光感led灯,其特征在于:所述外壳(2)的形状结构与橡胶垫(3)的形状结构相吻合,且外壳(2)与...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈兰凤,
申请(专利权)人:深圳市百熠科创有限公司,
类型:新型
国别省市:
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