【技术实现步骤摘要】
一种高强度多孔砖
[0001]本技术涉及建筑材料
,具体涉及一种高强度多孔砖。
技术介绍
[0002]随着国民经济和工农业生产的高速发展,各种风格的建筑物和建筑群体迅猛增加,特别是高层建筑更是千姿百态,给我们的城市增添了色彩。房屋墙体砌砖,传统的方法采用黏土实心砖,而实心砖本身重量重,又不保温,隔热差等问题,而且破坏耕地,浪费土地资源。还有一种采用蒸压加气混凝土加砖,他虽然轻,而且具有自保温性能,但制造成本高,砌成墙体后易开裂,表面粉刷水泥砂浆也较困难等诸多问题。
[0003]而多孔砖的密度比普通粘土砖低,比普通粘土砖厚,是建筑的主体材料,其产值占建材工业的三分之一,能耗占建材工业的二分之一,它不仅与建筑施工、构造、建筑物自重紧密相关,而且在很大程度上决定了建筑围护结构的使用能耗。
[0004]现有的多孔砖存在承重力差,结构强度不够的问题,使得使用的稳定性不高,容易引起安全问题,针对上述问题,本技术进行创新改进。
技术实现思路
[0005]为克服现有技术的上述缺陷,本技术提出一种结构稳固,质 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高强度多孔砖,包括第一砖体(1)和第二砖体(2),其特征在于,所述第一砖体(1)顶部上沿长度方向间隔设有第一凹槽(11),所述第一凹槽(11)内中部设有第一通孔(110),所述第一凹槽(11)之间设有第一凸起(12),所述第一凸起(12)上设有第一插杆(121),所述第二砖体(2)顶部设有分别与第一凹槽(11)、第一通孔(110)、第一凸起(12)和第一插杆(121)相适配的第二凹槽(21)、第二通孔(210)、第二凸起(22)和第二插杆(221),所述第一凹槽(11)和第二凹槽(21)分别与第二凸起(22)和第一凸起(12)相契合,所述第一插杆(121)与第二插杆(221)分别插入第二通孔(210)和第一通孔(110)内。2.根据权利要求1所述的一种高强度多孔砖,其特征在于,所述第一砖体(1)和第二砖体(2)前后两侧位于第一凸起(12)...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈林昌,章国华,
申请(专利权)人:桐乡市同德墙体建材股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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