【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、化合物、树脂
[0001]本专利技术涉及一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物、抗蚀剂膜、图案形成方法、电子器件的制造方法、化合物及树脂。
技术介绍
[0002]为了弥补由于在KrF准分子激光(248nm)用抗蚀剂之后因光吸收引起的灵敏度的降低,使用了利用化学放大的图案形成方法。例如,在正型化学放大法中,首先,曝光部中所含的光产酸剂通过光照射分解而产生酸。然后,在曝光后的烘烤(PEB:Post Exposure Bake)过程等中,通过所产生的酸的催化作用,将感光化射线性或感放射线性树脂组合物中所含的树脂所具有的碱不溶性的基团变为碱溶性的基团等,从而使对显影液的溶解性变化。之后,例如使用碱性水溶液进行显影。由此,去除曝光部而得到期望的图案。
[0003]为了半导体元件的微细化,曝光光源的短波长化及投影透镜的高数值孔径(高NA)化不断进展,现在正在开发以具有193nm波长的ArF准分子激光作为光源的曝光机。
[0004]在这种现状下,提出了各种构成作为感光化射线性或感放射线性树脂组合物。
[0005]例如,在专利文献1中,作为抗蚀剂组合物中使用的成分,公开了含有由下述通式(I)表示的盐的产酸剂。另外,以下,将这种产酸剂也称为“低分子型产酸剂”。
[0006][化学式1][0007][0008]以往技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1:日本特开2019
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其含有树脂X,所述树脂X含有来源于下述化合物的重复单元,化合物:其含有2个以上的由阴离子部位和阳离子部位构成的结构部位及聚合性基团,通过光化射线或放射线的照射产生含有来源于所述2个以上的结构部位中的所述阴离子部位的酸性部位的酸。2.根据权利要求1所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述化合物中,所述阴离子部位中的2个以上的阴离子部位的结构互不相同。3.根据权利要求1或2所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述化合物为下述化合物(I),化合物(I):其至少具有各1个下述结构部位X及下述结构部位Y,并且具有聚合性基团,所述化合物中,通过光化射线或放射线的照射产生含有所述聚合性基团、来源于下述结构部位X的下述第1酸性部位以及来源于下述结构部位Y的下述第2酸性部位的酸,结构部位X:由阴离子部位A1‑
及阳离子部位M
1+
构成,并且通过光化射线或放射线的照射,形成由HA1表示的第1酸性部位的结构部位,结构部位Y:由阴离子部位A2‑
及阳离子部位M
2+
构成,并且通过光化射线或放射线的照射,形成与通过所述结构部位X形成的所述第1酸性部位不同结构的由HA2表示的第2酸性部位的结构部位,其中,化合物(I)满足下述条件I,条件I:在所述化合物(I)中,将所述结构部位X中的所述阳离子部位M
1+
及所述结构部位Y中的所述阳离子部位M
2+
取代为H
+
而成的化合物PI具有:酸解离常数a1,其来源于将所述结构部位X中的所述阳离子部位M
1+
取代为H
+
而成的、由HA1表示的酸性部位;以及酸解离常数a2,其来源于将所述结构部位Y中的所述阳离子部位M2+取代为H+而成的、由HA2表示的酸性部位,并且,所述酸解离常数a2大于所述酸解离常数a1。4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述树脂X进一步含有具有酸分解性基团的重复单元。5.一种感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其含有下述树脂Y,树脂Y:其含有:酸分解性基团;具有由第1阴离子部位和第1阳离子部位构成的第1结构部位的基团;及具有由第2阴离子部位和第2阳离子部位构成的第2结构部位的基团,所述第1结构部位通过光化射线或放射线的照射形成来源于所述第1阴离子部位的第1酸性部位,所述第2结构部位通过光化射线或放射线的照射形成来源于所述第2阴离子部位的第2酸性部位,所述第2酸性部位为与所述第1酸性部位不同的结构,并且其酸解离常数大于所述第1酸性部位的酸解离常数。6.根据权利要求5所述的感光化射线性或感放射线性树脂组合物,其中,所述树脂Y含有:包含所述酸分解性基团的重复单元;及
包含具有所述第1结构部位的基团及具有所述第2结构部位的基团的重复单元。7.一种抗蚀剂膜,其是使用权利要求1至6中任一项所述的感光化射线性或感放射线...
【专利技术属性】
技术研发人员:高田晓,后藤研由,小岛雅史,牛山爱菜,白川三千纮,加藤启太,冈宏哲,藤田光宏,白石康晴,
申请(专利权)人:富士胶片株式会社,
类型:发明
国别省市:
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