磁耦合型线圈部件、电路板和电子设备制造技术

本发明专利技术提供磁耦合型线圈部件、电路板和电子设备。本发明专利技术的一个或多个实施方式的磁耦合型线圈部件包括：磁性基体；配置在磁性基体的贯通孔中的第一导体和第二导体；和配置在第一导体与第二导体之间的非磁性部，其具有比磁性基体小的相对磁导率。在本发明专利技术的一个或多个实施方式中，磁性基体具有安装面和贯通孔，贯通孔连接安装面的第一开口和第二开口。在本发明专利技术的一个或多个实施方式中，第一导体以其一端从第一开口露出且另一端从第二开口露出的方式配置在贯通孔中。第二导体以与第一导体相对的方式配置在从第一导体向磁性基体的内侧去与第一导体隔开间隔的贯通孔内的位置。第二导体以一端从第一开口露出且另一端从第二开口露出的方式配置。出的方式配置。出的方式配置。

【技术实现步骤摘要】
磁耦合型线圈部件、电路板和电子设备


[0001]本专利技术涉及磁耦合型线圈部件、电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]如日本特开2009
‑
117676号公报(专利文献1)和日本特开2010
‑
027758号公报(专利文献2)中公开的那样，磁耦合型线圈部件具有彼此磁耦合的两个以上的内部导体。磁耦合型线圈部件例如可作为共模扼流线圈、变压器或耦合型电感器使用。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
‑
117676号公报
[0006]专利文献2：日本特开2010
‑
027758号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的技术问题
[0008]磁耦合型线圈部件的两个以上的内部导体，在沿着安装面的方向上彼此并排地配置。因此，在磁耦合型线圈部件中，沿着安装面的方向的尺寸变大。特别是在专利文献1和专利文献2所公开的具有形成为薄板状的内部导体的磁耦合型线圈部件中，各内部导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁耦合型线圈部件，其特征在于，包括：磁性基体，其具有安装面和贯通孔，所述贯通孔连接所述安装面的第一开口和第二开口；第一导体，其以一端从所述第一开口露出且另一端从所述第二开口露出的方式配置在所述贯通孔中；第二导体，其与所述第一导体相对地配置在从所述第一导体向所述磁性基体的内侧去与所述第一导体隔开间隔的所述贯通孔内的位置，所述第二导体以一端从所述第一开口露出且另一端从所述第二开口露出的方式配置；和配置在所述第一导体与所述第二导体之间的非磁性部，其具有比所述磁性基体小的相对磁导率。2.根据权利要求1所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：在与所述第一导体的电流流动的方向正交的截面中，在从所述磁性基体的内侧向外侧去的基准方向上，所述第一导体与所述第二导体隔开间隔，所述第一导体的所述截面的与所述基准方向垂直的方向上的尺寸相对于所述基准方向上的尺寸的比即第一纵横比大于1。3.根据权利要求2所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：所述第二导体的所述截面的与所述基准方向垂直的方向上的尺寸相对于所述基准方向上的尺寸的比即第二纵横比大于1。4.根据权利要求2或3所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：用所述截面截断而得到的所述第一导体的截面面积，大于用所述截面截断而得到的所述第二导体的截面面积。5.根据权利要求2～4中任一项所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：所述第二导体的所述截面的所述基准方向上的尺寸，小于所述第一导体的所述截面的所述基准方向上的尺寸。6.根据权利要求2或3所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：用所述截面截断而得到的所述第二导体的截面面积，大于用所述截面截断而得到的所述第一导体的截面面积。7.根据权利要求2、3和6中任一项所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：所述第一导体的所述截面的所述基准方向上的尺寸，小于所述第二导体的所述截面的所述基准方向上的尺寸。8.根据权利要求1～7中任一项所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：所述磁性基体具有与所述安装面相对的上表面，所述贯通孔通过所述磁性基体的所述上表面的第三开口与所述磁性基体的外部连通，所述第一导体的一部分从所述上表面的所述第三开口露出在所述磁性基体的外侧。9.根据权利要求1～8中任一项所述的磁耦合型线圈部件，其特征在于：所述第一导体具有凸部，该凸部在所述截面中...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井隆幸，寺内直也，柏智男，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：