接着剂层形成用组合物、层叠体的制造方法及处理方法技术

本发明专利技术涉及接着剂层形成用组合物、层叠体的制造方法及处理方法，所述接着剂层形成用组合物的激光加工性优异、所述层叠体包含该接着剂层形成用组合物的接着剂层。本发明专利技术的接着剂层形成用组合物设计成在层叠体中通过从支撑体侧照射光线，可将支撑体与被附着体从层叠体分离，其中，上述组合物所包含的(A)含不饱和基的碱可溶性树脂的最低激发三重态(T1)的能量值为2.90eV以下。本发明专利技术的层叠体的制造方法包含：在支撑体及被附着体的任一者或两者的表面，形成接着剂层的步骤；及通过接着剂层使支撑体与被附着体接着的步骤。本发明专利技术的层叠体的处理方法包含：准备上述层叠体的步骤、及照射光线而将支撑体与被附着体分离的步骤。光线而将支撑体与被附着体分离的步骤。

【技术实现步骤摘要】
接着剂层形成用组合物、层叠体的制造方法及处理方法


[0001]本专利技术关于一种接着剂层形成用组合物、层叠体的制造方法及处理方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着数码机器等的高功能化，所搭载的可挠式显示器、半导体芯片(chip)等已薄型化，而难以利用以往的自动搬运来搬运因薄型化而强度降低的可挠式显示器、半导体芯片(chip)等。
[0003]因此，正检讨用以轻易地搬运经薄型化的可挠式显示器、半导体芯片(chip)等的方法。例如，对于在玻璃基板等支撑体上具有通过接着剂层固定有半导体晶圆等被附着体的层叠体，从支撑体侧朝向接着剂层照射光线，据此使接着剂层改质或分解以降低接着力，将支撑体与被附着体分离的方法。
[0004]例如，专利文献1中记载了一种电子装置的制层方法，其包含：将元件配置于形成有树脂层的基板上的步骤；及通过对树脂层进行激光照射，将配置于基板上的元件从上述基板分离再配置于另一基板上的步骤。根据专利文献1，于树脂层使用玻璃转移温度与热分解温度的差值为150℃以下的树脂，据此可抑制激光剥蚀时的树脂软化，故在将元件从基板分离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接着剂层形成用组合物，设计成在使光线穿透的支撑体与被附着体之间具备接着剂层的层叠体中，通过从前述支撑体侧照射光线，可将前述支撑体与前述被附着体从前述层叠体分离，其中，前述接着剂层形成用组合物包含(A)含不饱和基的碱可溶性树脂作为必要成分，前述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂通过量子化学计算所算出的最低激发三重态(T1)的能量值为2.90eV以下。2.根据权利要求1所述的接着剂层形成用组合物，其中，前述(A)含不饱和基的碱可溶性树脂为下述通式(1)所示的树脂，式(1)中，Ar分别独立地为碳数6至14的芳香族烃基，键结的氢原子的一部分也可经选自由碳数1至10的烷基、碳数6至10的芳基或芳烷基、碳数3至10的环烷基或环烷基烷基、碳数1至5的烷氧基及卤基所构成的群组中的取代基所取代；R1分别独立地为碳数2至4的亚烷基，l分别独立地为0至3的数；G分别独立地为(甲基)丙烯酰基、下述通式(2)或下述通式(3)所示的取代基，Y为4价的羧酸残基；Z分别独立地为氢原子或下述通式(4)所示的取代基，1个以上为下述通式(4)所示的取代基；n是平均值为1至20的数值；个以上为下述通式(4)所示的取代基；n是平均值为1至20的数值；式(2)、(3)中，R2为氢原子或甲基，R3为碳数2至10的2价的亚烷基或烷基亚芳基，R4为碳数2至20的2价饱和...

【专利技术属性】
技术研发人员：内田一幸，吉村和明，滑川崇平，佐藤恵，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：