激光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种激光装置，其对从激光振荡器（２）输出的激光进行聚光并进行激光加工，其包括：激光输出值计算单元，其根据向激光振荡器的指令值（Ｌ０）计算激光输出值（Ｌ１）；温度变化推定单元（３１），其根据由激光输出值计算单元算出的激光输出值与经过时间（ｔ），推定激光装置内的聚焦组成部件（７ａ、７ｂ）的温度变化或温度；调节单元（３２），其根据由温度变化推定单元推定出的聚焦组成部件的温度变化或温度，调整激光控制条件或激光加工条件。由此，无需温度传感器就可进行稳定的激光加工。另外，也可以由激光功率传感器（５）测定激光输出值（Ｌ１）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激励气体或固体介质获得激光输出的激光振荡器、或者涉及一种激光装置，包含通过来自这种振荡器的激光进行激光切割或激光焊接等激光加工的激光加工机等。
技术介绍
一般的激光装置主要包括激光振荡器、传输并会聚光的光传输系统、驱动工件的装置、辅助配件类、以及控制这些的控制装置。例如，用于一般的激光切割的激光装置包括激光振荡器、XYZ驱动的加工平台、具备反射镜的光传输系统、会聚激光的激光加工头、将辅助气体提供给激光头的辅助气体供给系统、激光振荡器及光传输系统、冷却加工头的冷却水循环装置、集尘装置、激光介质气体供给系统、以及控制这些的CNC(computer numericalcontrol)。而且，激光振荡器包括激光气体循环冷却系统、谐振器、放电管系统、向放电管供给激励能量的电源、以及控制这些的激光控制装置。或者在现有技术中，CNC兼具激光控制装置的作用。在这种激光装置中设有各种传感器。最一般的传感器是激光功率传感器。当把从后反射镜取出的一部分激光照射到激光功率传感器上时，激光功率传感器通过测定温度上升计算热流量，由此检测激光器的输出。另外，在激光装置中设有测定各处各介质的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光装置，对从激光振荡器（２）输出的激光进行聚光，并在激光加工机（１１）中进行激光加工，其特征在于，包括：激光输出值计算单元（９０），根据向所述激光振荡器（２）发出的指令值（Ｌ０）计算激光输出值（Ｌ１）；温度变化 推定单元（３１），根据由该激光输出值计算单元计算出的激光输出值（Ｌ１）与经过时间（ｔ），推定所述激光装置内的聚焦组成部件的温度变化或温度；和调节单元（３２），根据由该温度变化推定单元（３１）推定出的所述聚焦组成部件的温度变化或温度（ Ｔｅ），调整所述激光振荡器（２）的激光控制条件或所述激光加工机（１１）的激光加工条件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森敦，冈崎龙马，安藤稔，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]