铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法技术

本申请涉及一种铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法。本申请提供了一种铝镁双合金系复合体，其包括：铝合金部，镁合金部，位于铝合金部的面向空气侧的阳极装饰层，位于镁合金部的面向空气侧的保护层；其中，所述铝合金部和所述镁合金部在界面处形成过渡层。本申请还提供了一种通过将上述铝镁双合金系复合体形成为终端金属壳体的形式来获得的终端金属壳体及其制造方法。金属壳体及其制造方法。金属壳体及其制造方法。

【技术实现步骤摘要】
铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法


[0001]本申请涉及铝镁双合金系复合体、终端金属壳体及其制造方法的领域，尤其涉及一种可手持移动式铝镁双合金系复合体、可手持移动式终端金属壳体及其制造方法。

技术介绍

[0002]对于消费者电子产品、尤其是可手持移动式终端金属壳体(如手机、上网本、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子设备、虚拟现实设备等)，铝合金由于密度较低(大致为2.7g/cm3)、阳极氧化外观配色丰富和金属光亮，被广泛应用于消费者电子产品壳体中。然而，对于相对大件的消费者电子产品，如折叠手机和高端轻薄化PC等，即使使用铝合金，也满足不了轻量化要求，因此会需求密度更低的镁合金或镁锂合金来替代。
[0003]镁合金(涵盖镁锂合金)的密度在大致1.3～1.8g/cm3范围，虽然可以使得产品更加轻量化，但是金属壳体的CMF(Color,Material&Finishing)表面处理相对局限，一般只能采用油墨喷涂、微弧氧化或电泳。上述方法形成的覆膜的强度低，并且ID外观差，且缺乏金属触摸质感(塑胶质感强)；尤其当采用油本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝镁双合金系复合体，其特征在于，包括：铝合金部，镁合金部，位于铝合金部的面向空气侧的阳极装饰层，位于镁合金部的面向空气侧的保护层；其中，所述铝合金部和所述镁合金部在界面处形成过渡层。2.根据权利要求1所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，形成所述铝合金部的铝合金的平均晶粒尺寸为小于300μm，最大晶粒尺寸小于1000μm。3.根据权利要求1或2所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述铝合金的硬度为65Hv以上。4.根据权利要求1
‑
3中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述铝合金部中的合金化元素满足：Cu≤1.1％、Si≤1.0％、Mg≤3.0％、Zn≤6.8％、Fe≤0.8％、Mn≤1.0％、Cr≤0.35％、Ti≤0.15％，同时Zn+Mg≤9.0％。5.根据权利要求1
‑
4中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，形成所述镁合金部的镁合金的屈服强度为≥140MPa，延伸率为3％以上。6.根据权利要求1
‑
5任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述铝合金和所述镁合金的熔点差≤120℃。7.根据权利要求1
‑
6中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述阳极装饰层的厚度为4～25μm。8.根据权利要求1
‑
7中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述保护层为高分子树脂层或微弧氧化层。9.根据权利要求8中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述保护层为环氧系树脂层。10.根据权利要求1
‑
9中任意一项所述的铝镁双合金系复合体，其特征在于，所述保护层的厚度为2～50μm。11.一种终端金属壳体，其特征在于，其通过将根据权利要求1
‑
10中任意一项所述的铝镁双合金系复合体形成为终端金属壳体的形式来获得，其中所述阳极装饰层处于所述终端金属壳体的外观侧。12.根据权利要求11所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李威，朱旭，王岗超，龚露露，马春军，花塚暁，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：