【技术实现步骤摘要】
一种辐射成像探测器及其制作方法
[0001]本专利技术涉及辐射成像
,尤其是指一种辐射成像探测器及其制作方法。
技术介绍
[0002]辐射成像,是一种利用射线观察物体内部的技术。这种技术可以在不破坏物体的情况下获得物体内部的结构和密度等信息,目前已被广泛应用于医疗卫生、国民经济、科学研究等领域。辐射成像分为传统辐射成像和数字辐射成像。随着数字化时代的来临,数字辐射成像逐渐取代了存在技术缺陷的传统辐射成像,即由大量分立的探测器元构成的“阵列探测器”取代了传统辐射成像所用的感光胶片或荧光屏等传感器。阵列探测器的每个探测器元能分别测定所在位置的辐射强度,并最终给出相应的数字信号。一维阵列探测器的各探测器元排成一线,它们的输出信号反映了辐射强度的沿线分布情况。二维阵列探测器的各探测器元有序排列在一定面积的区域内,它们的输出信号反映了辐射强度在此面积区域内的分布情况。由阵列探测器给出的辐射强度分布影像是数字化的,可以充分应用现代计算机技术加以存储、传输及进行各种处理,大大提高了所获得的辐射影像的应用价值。特别是阵列探测器 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辐射成像探测器,其特征在于,包括:传感器、闪烁体、光纤复合结构及附加传感器,所述光纤复合结构包括多条光纤,所述传感器、闪烁体、光纤复合结构及附加传感器依次层叠设置;入射射线经所述闪烁体产生荧光,位于所述传感器一侧的荧光直接传输至传感器,位于所述附加传感器一侧的荧光利用波导效应经由光纤复合结构内各光纤的纤芯传输至附加传感器。2.如权利要求1所述的辐射成像探测器,其特征在于,所述闪烁体、光纤复合结构及附加传感器之间通过耦合剂贴合,所述耦合剂为硅油、硅脂、硅胶中至少一种。3.如权利要求1所述的辐射成像探测器,其特征在于,所述光纤复合结构内多条光纤集成三维阵列,所述光纤复合结构内任一光纤包括纤芯及包层,所述纤芯的折射率大于包层的折射率;所述光纤复合结构内任一光纤的纤芯及包层为透明玻璃或柔性塑料中至少一种;所述光纤复合结构内任一光纤的纤芯的直径为所述传感器的像素间距的1/100至1/10;所述光纤复合结构内任一光纤的包层的厚度为纤芯直径的1/10至1/5。4.如权利要求1所述的辐射成像探测器,其特征在于,所述光纤复合结构为光纤面板,所述光纤面板的长、宽、高分别为430mm、430mm、Y,其中,0.5mm≤Y≤2mm。5.如权利要求1所述的辐射成像探测器,其特征在于,所述传感器及附加传感器为CMOS传感器或...
【专利技术属性】
技术研发人员:王宗朋,陈明,王静珂,叶超,刘德健,
申请(专利权)人:深圳市安健科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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