【技术实现步骤摘要】
化学镀槽、化学镀系统及化学镀方法
[0001]本申请涉及化学镀槽、化学镀系统及化学镀方法。
技术介绍
[0002]为了提供更多的功能，目前开发在半导体基板封装中并入两个以上的半导体基板的技术。在此技术中，一半导体基板可能堆栈至另一半导体基板上，为了使两半导体基板的讯号能彼此沟通，必须在两半导体基板间制备接合结构，使所述两半导体基板彼此电性连接。期望能制备一种良好的接合结构，使所述半导体基板封装得以发挥其功能，且同时能达成使半导体基板封装小型化的目的。
技术实现思路
[0003]在一些实施例中，本申请提供了一种化学镀槽。所述化学镀槽包含槽体及位于所述槽体中的可旋转承载盘。
[0004]在一些实施例中，本申请提供了一种化学镀系统。所述化学镀系统包含化学镀槽及一或多个原料槽。所述化学镀槽包含槽体及位于所述槽体中的可旋转承载盘。
[0005]在一些实施例中，本申请提供了一种化学镀方法。所述方法包含将待镀物固定于化学镀槽的可旋转承载盘上；及将化镀液注入所述化学镀槽，以于所述待镀物上镀覆金属层。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化学镀槽，包含：槽体；及位于该槽体中的可旋转承载盘。2.根据权利要求1所述的化学镀槽，其中所述可旋转承载盘相对于水平方向具有一倾斜角。3.根据权利要求1所述的化学镀槽，其中所述可旋转载盘的边缘包含牺牲电极。4.根据权利要求1所述的化学镀槽，其中所述可旋转载盘具有固持部件。5.根据权利要求1所述的化学镀槽，其中所述牺牲电极环绕可旋转承载盘边缘。6.一种化学镀系统，包含：根据权利要求1至5中任一项的化学镀槽；及一或多个原料槽。7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：邱咏达，王秀枝，江俊纬，唐心陆，洪志斌，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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