一种阵列基板及显示面板制造技术

本申请实施例公开了一种阵列基板及显示面板；该阵列基板通过将第一金属层设置成包括第一连接段和第二连接段；或将第二金属层设置成包括第一连接段和第二连接段，结合第一连接段一端穿过第一过孔与遮挡走线金属层连接，第二连接段穿过第二过孔与屏蔽金属层连接结构，也即是将第一连接段和第二连接段同层设置，使得位于遮挡走线金属层上方的第一过孔和位于屏蔽金属层上方的第二过孔的深度差异较小，并且，第一过孔和第二过孔底部均为诸如屏蔽金属层或遮挡走线金属层等金属材料层，具有一定防止蚀刻气体过刻的性能，便于将第一过孔和第二过孔采用同一道光罩工艺制成，从而减少了阵列基板制作的光罩数量，降低了阵列基板的生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及显示面板


[0001]本申请涉及显示领域，特别涉及一种阵列基板及显示面板。

技术介绍

[0002]随着通信技术和虚拟现实技术的发展，对于显示屏的分辨率要求越来越高。
[0003]目前，在诸如分辨率大于1000ppi的高分辨率显示面板中，如图1所示，为高分辨率显示面板的阵列基板的结构示意图，阵列基板包括层叠设置的衬底11、遮挡层12、绝缘层一13、屏蔽层14、绝缘层二15、半导体层16、绝缘层三17、金属层一18、绝缘层四19、金属层二20、绝缘层五21、金属层三22、绝缘层六23、金属层四24，其中，金属层一18包括两端分别连接半导体层16和所述遮挡层12的连接部一181，金属层二20包括分别与半导体层16和金属层三22连接的连接部二201、与金属层四24连接的连接部三202、以及与屏蔽层14连接的连接部四203，显然，阵列基板的结构较为复杂，各功能膜层之间需要通过不同过孔连接，使得阵列基板的制作过程中需要采用多达15道光罩工艺进行制作，工艺步骤繁多，导致生产成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和与所述显示区相邻的外围区，所述阵列基板包括：基底，包括层叠设置的基板、遮挡走线金属层、缓冲层、屏蔽金属层和阻隔绝缘层；有源层，设置于所述基底上，包括有源段和设置于所述有源段两端的第一导体段和第二导体段；第一绝缘层，设置于所述基底和所述有源层上；第一金属层，设置于所述第一绝缘层上；第二绝缘层，设置于所述第一绝缘层和所述第一金属层上；第二金属层，设置于所述第二绝缘层上；所述阵列基板还包括设置于所述遮挡走线金属层上方的第一过孔、设置于所述屏蔽金属层上方的第二过孔、设置于所述第一导体段上方的第三过孔、设置于所述第二导体段上方的第四过孔、以及位于所述显示区内的第一连接段和位于所述外围区内的第二连接段；所述第一连接段一端穿过所述第一过孔与所述遮挡走线金属层连接，所述第一连接段另一端穿过所述第三过孔与所述第一导体段连接，所述第二连接段穿过所述第二过孔与所述屏蔽金属层连接，所述第二金属层穿过所述第四过孔与所述第二导体段连接；其中，所述第一金属层包括所述第一连接段和所述第二连接段；或所述第二金属层包括所述第一连接段和所述第二连接段。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层包括所述第一连接段和所述第二连接段；所述第一过孔穿过所述第一绝缘层、阻隔绝缘层和所述缓冲层，所述第二过孔穿过所述第一绝缘层和所述阻隔绝缘层，所述第三过孔穿过所述第一绝缘层，所述第四过孔穿过所述第二绝缘层和所述第一绝缘层。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属层包括所述第一连接段和所述第二连接段；所述第一过孔穿过所述第二绝缘层、第一绝缘层、阻隔绝缘层和所述缓冲层，所述第二过孔穿过所述第二绝缘层、第一绝缘层和所述阻隔绝缘层，所述第三过孔和所述第四过孔均穿过所述第二绝缘层和所述第一绝缘层。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述遮挡走线金属层包括位于所述显示区内的遮挡部、以及与所述遮挡部连接且延伸至所述外围区内的数据走线；所述第一过孔开设于所述遮挡部上方，且所述遮挡部在所述基板上的正投影覆盖所述有源层在所述基板上的正投影。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述屏蔽金属层包括位于所述显示区内的屏蔽部和与所述屏蔽部连接且延伸至所述外围区内的屏蔽走线，所述第二过孔设置于所述屏蔽走线上方；所述屏蔽部设置于所述有源段与所述遮挡部之间，且所述屏蔽部在所述基板上的正投影覆盖所述有源段在所述基板上的正投影。6.根据权利要求1至5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：第三绝缘层，设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：艾飞，龙时宇，
申请(专利权)人：武汉华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：