高频信号传输光学模块及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种高频信号传输光学模块，其通过使用应用非常多用途的金属罐封装体的半导体光学装置，可以很容易地实现高频信号传输。在该高频信号传输光学模块中，在通过激光焊接将线型外导线的固定部分固定到金属罐封装体的心柱的尾端表面上之后，弯曲外导线的末端部分。由此，可以很容易地将外导线连接到半导体光学装置上。在半导体光学装置的各个导线接脚的两侧，因为沿着这些导线接脚延伸的外导线被连接到心柱的尾端表面上，所以接地区域通过心柱和各个外导线被连续地提供在各个导线接脚的两侧，由此形成ＴＥＭ波传输线。因此，可将高频信号传输到半导体光学装置。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用光学半导体装置的高频信号传输光学装置，及其制造方法。
技术介绍
应用于高频信号传输光学模块的半导体光学装置，通常是用陶瓷封装体或塑料封装体构建的(例如，参见日本专利公报第2001-189515号)。原因是当进行高频信号传输时，需要在半导体光学装置的封装体自身上形成TEM波传输线，如共平面线和微带线。
技术实现思路
本专利技术的专利技术人已详细研究了传统的光学模块，结果发现下述问题。换言之，在上述光学模块中，因为要形成TEM波传输线，所以其中存在着会使半导体光学装置的封装体结构变得复杂，以及会妨碍降低成本的问题。为了克服上述问题，本专利技术的目的是提供一种通过使用应用非常多用途的金属罐封装体的半导体光学装置，而可以很容易地实现高频信号传输的高频信号传输光学模块，及其制造方法。为了达成上述目的，根据本专利技术的高频信号传输光学模块，包括半导体光学装置和外导线。该半导体光学装置具有半导体光学元件，将半导体光学元件容纳在其中的金属罐封装体，及经由设置在金属罐封装体的心柱中的穿透孔突出的信号传输接脚。外导线被连接在心柱的尾端表面上，并且在信号传输接脚的两侧沿着信号传输接脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频信号传输光学模块，包括：具有半导体光学元件的半导体光学装置；将所述半导体光学元件容纳在其中的金属罐封装体；及经由设置在所述金属罐封装体的心柱中的穿透孔突出的信号传输接脚；和外导线，其被连接在所述心柱的尾端表面上，并在 所述信号传输接脚两侧沿着所述信号传输接脚延伸，其中，各个所述外导线具有通过弯曲所述各个外导线的末端部分而提供的固定部分，所述固定部分被固定在所述心柱的尾端表面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藁科祯久，星野安司，田畑桂，井山章吾，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]