半导体激光器及其制造方法技术

技术编号:3313353 阅读:146 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
目的在于实现一种在利用选择MOVPE生长制造的半导体激光器中,抑制在宽幅部生长的再结合部的晶格弛豫,抑制漏电流,高可靠性的半导体激光器。利用选择MOVPE生长制造半导体激光器时,通过作为氧化硅掩模13的间隙的窄幅部14上外延生长的DH台面带6的平均应变量在不会引起晶格弛豫的范围内向压缩应变侧移动,降低在宽幅部15生长的再结合层16的拉伸压缩。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种,特别是涉及通过选择生长形成波导的。
技术介绍
通过在量子阱活性层中引入应变使价电子带结构变形,提高激光器特性的方法是公知的。但是,如果超过临界应变量地引入应变,则由于应变的弛豫而发生位错,降低半导体激光器的可靠性。因此,提出了一种应变补偿型量子阱结构,向势垒层引入与阱层相反方向的应变,使平均应变量不超过临界应变量。在非专利文献1、非专利文献2、非专利文献3中公开了在应变补偿型量子阱结构中,在平均应变量几乎为零的部位,量子阱的光学特性或半导体激光器的特性良好。并且,平均应变量ε(average)定义为下式式1ϵ(average)=Σi=1n(ϵi×di)d,d=Σi=1ndi]]>但是,具有应变的半导体层的数目设为j个,这些具有应变的半导体层所夹的无应变的半导体层的数目设为k个,n个(n=j+k)半导体层层积而成的双异质台面带(ダブルヘテロメサストライプ)或再结合层上,第i个半导体层的应变量为εi,第i个半导体层的厚度为di。另一方面,全选择MOVPE(金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器,在半导体基板上具有:双异质台面带,作为第1半导体层积体,通过选择生长形成,至少包括量子阱活性层;以及再结合层,作为第2半导体层积体,在上述选择生长时在上述双异质台面带的两侧离开一定距离地同时形成,其特征在于 ,在将平均应变量ε(average)、临界应变量ε(critical)定义为下式的情况下:【式1】ε(average)=*(εi×di)/dd=*di其中,具有应变的半导体层的数目为j个,这些具有应变的半导体层所 夹的无应变的半导体层的数目为k个,在n个(n=j+k)半导体层层积而成的双异...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小林隆二
申请(专利权)人:日本电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1