半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置及方法制造方法及图纸

半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置及方法属于激光器性能测试技术领域。已知技术之装置存在的不足主要是结构复杂。而其测试方法存在的不足是，在测试半导体激光器的温度特性时，需要对温度实施控制。本发明专利技术之装置仅由保温箱、导热媒质、加热器、待测器件、探测部件以及温度传感器组成。本发明专利技术之方法为，加热器开始持续加热，导热媒质自由升温并给半导体激光器加热，温度传感器随时检测半导体激光器的温度，探测部件时刻探测半导体激光器的温度特性，直到完成在整个温度变化范围内的测试，加热器停止加热，检测过程进入自由降温阶段，在测试过程中，在每一时刻，都取得一组温度－特性参数数据对。本发明专利技术可应用于半导体激光器教学、研究和制造领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是一种半导体激光器温度特性参数测试方法。属于激光器性能测试

技术介绍
温度是影响半导体激光器性能的重要因素，对半导体激光器温度特性测试有着重要的意义。与本专利技术有关的已知技术是申请号为200410074308.7的一件中国专利技术专利申请所公开的一项名为“半导体激光器参数测试用填充液态导热媒质控温装置”的技术方案。见图1所示，在封闭的保温箱1内填充导热媒质2，加热棒3安放在保温箱1内一侧下部，在加热棒3的上方装有控温传感器4，另外，在保温箱1内上部中心部位设置一个精密温度探测器5，由保持架6将被测器件7的被加热部分保持在精密温度探测器5上方的导热媒质2中，保持架6中空，以导出被测器件7发出的激光束，安放在保温箱1外部上方的光电探测器8对准被导出的激光束实现光电探测。另外，该装置还在保温箱1内的导热媒质2的中央安置一个导流筒9；在环行空间10加热棒3与被测器件7之间，安放若干块网状稳流板11。采用该装置测试的过程是，加热棒3给导热媒质2加热，在导流筒9和网状稳流板11的共同作用下，保温箱1中所填充的导热媒质2的温度逐步上升并由控温传感器4和精密温度探测器5控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体激光器温度特性参数即升即测测试装置，其特征在于，由保温箱（１２）、液态导热媒质（１３）、加热器（１４）、探测部件（１６）以及温度传感器（１７）组成，在保温箱（１２）中充满液态导热媒质（１３），加热器（１４）安装在保温箱（１２）内的底部，待测器件半导体激光器（１５）安装在保温箱（１２）顶部中央，被加热部分探入保温箱（１２）内并与导热媒质（１３）接触，发光部分暴露在保温箱（１２）外部，并与探测部件（１６）相对，在保温箱（１２）内的顶部接近半导体激光器（１５）处安放温度传感器（１７），并且，温度传感器（１７）与半导体激光器（１５）的被加热部分相抵。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马建立，钟景昌，郝永芹，赵英杰，史全林，李海军，
申请(专利权)人：长春理工大学，
类型：发明
国别省市：82[中国|长春]