【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及半导体或其它电-光器件的测试,尤其涉及作为芯片制造中的中间结构的条、堆叠体或其它阵列的测试。
技术介绍
诸如半导体激光器的电-光器件已变成重要的工业组件。它们用于各种应用,范围从光盘中使用激光器的读出源到光纤通信系统中的发送器。半导体光学放大器(SOA)基本上是没有反射镜以形成激光器腔的激光器。SOA也在光通信中有广泛应用,诸如放大、用于超快切换的阵列、互连、波长转换和2R-3R再生。激光器、SOA和诸如调制器的其它组件可进行组合以形成集成装置,诸如发送器、收发机、交换机、再生器或集成的调制器芯片。随着高速电信网络中的新应用继续出现,如何确保芯片是可靠和可制造的已成为最具挑战性的问题。对于该问题的一个被证实的方法是通过使用在许多方面表征器件的测试系统展开严密的质量控制。在被处理并进一步分成一些区块或四等分块的晶片或基片上制造芯片。通过沿着划线切断或劈开这些区块,它们被进一步分成条或其它阵列。为用作激光器,将区块劈开以沿着区块的伸长侧形成小面(facet)。激光器条和阵列包含许多激光二极管。类似地,通过沿划线切断的半导体区块形成SOA芯片。为防 ...
【技术保护点】
一种用于筛选电-光阵列的各芯片的测试器,所述测试器包括:固定器,用于将所述电-光阵列紧固在相对于固定基准参考的固定位置中用于测量用途;以及远场测量系统,用于偏振分解各个芯片的光学测量作为固定基准的函数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:BL霍尔,M胡,CE扎,MJ怀特,
申请(专利权)人:康宁股份有限公司,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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