一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用制造技术

本发明专利技术公开了一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用，所述微小型贴片PCB天线制作工艺如下所示：确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；钻孔；沉铜；图形转移；图形电镀；退膜；蚀刻；绿油；字符；镀金手指；镀锡板；成型；测试；终检；编带；本发明专利技术通过耦合馈电的思想来增加天线的宽度，巧妙的应用了绕线的方式，实现了天线的结构，解决了烧结陶瓷天线易碎的弊端；TWS蓝牙接收发射的2.42GHZ的全向，高效率，低频的天线。低频的天线。低频的天线。

【技术实现步骤摘要】
一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用


[0001]本专利技术涉及天线
，具体是指一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用。

技术介绍

[0002]天线的形式多种多样，不同的天线结构、大小不同，生产过程中，为了确保不同天线满足产品的结构要求，天线尺寸及线路做了修改，普通微小型贴片天线采用陶瓷叠层烧结的方式，这样生产出的天线存在以下缺点：工艺复杂，不良率高，需要投入大量的物力、人力，制作成本高，陶瓷易碎。
[0003]所以，一种高效率、低频的微小型贴片PCB天线制作工艺及应用成为人们亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是现有的微小型贴片天线工艺复杂，不良率高，需要投入大量的物力、人力，制作成本高，陶瓷易碎。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用，所述微小型贴片PCB天线制作工艺如下所示：
[0006]步骤1、确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；
[0007]步骤2、选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；
[0008]步骤3、开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；
[0009]开料的工作流程如下所示：
[0010]大板料
→
按MI要求切板
→
锔板
→
啤圆角、磨边
→
出板；
[0011]步骤4、钻孔：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上相应的位置处钻出所求的孔径；
[0012]钻孔的工作流程如下所示：
[0013]叠板销钉
→
上板
→
钻孔
→
下板
→
检查、修理；
[0014]步骤5、沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜；
[0015]步骤6、图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上；
[0016]蓝油的工作流程如下所示：
[0017]磨板
→
印第一面
→
烘干
→
印第二面
→
烘干
→
爆光
→
冲影
→
检查；
[0018]干膜的工作流程如下所示：
[0019]麻板
→
压膜
→
静置
→
对位
→
曝光
→
静置
→
冲影
→
检查；
[0020]步骤7、图形电镀：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上、孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍、锡层；
[0021]图形电镀的工作流程如下所示：
[0022]上板
→
除油
→
水洗二次
→
微蚀
→
水洗
→
酸洗
→
镀铜
→
水洗
→
浸酸
→
镀锡
→
水洗
→
下板；
[0023]步骤8、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来；
[0024]水膜的工作流程如下所示：
[0025]插架
→
浸碱
→
冲洗
→
擦洗
→
过机；
[0026]干膜的工作流程如下所示：
[0027]放板
→
过机；
[0028]步骤9、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；
[0029]步骤10、绿油：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用；
[0030]绿油的工作流程如下所示：
[0031]磨板
→
印感光绿油
→
锔板
→
曝光
→
冲影；磨板
→
印第一面
→
烘板
→
印第二面
→
烘板；
[0032]步骤11、字符：字符是提供一种便于辨认的标记；
[0033]字符的工作流程如下所示：
[0034]绿油终锔后
→
冷却静置
→
调网
→
印字符
→
后锔；
[0035]步骤12、镀金手指：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层，使之更具有硬度；
[0036]镀金手指的工作流程如下所示：
[0037]上板
→
除油
→
水洗两次
→
微蚀
→
水洗两次
→
酸洗
→
镀铜
→
水洗
→
镀镍
→
水洗
→
镀金；
[0038]步骤13、镀锡板：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能；
[0039]镀锡板的工作流程如下所示：
[0040]微蚀
→
风干
→
预热
→
松香涂覆
→
焊锡涂覆
→
热风平整
→
风冷
→
洗涤风干；
[0041]步骤14、成型：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型；
[0042]步骤15、测试：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷；
[0043]测试的工作流程如下所示：
[0044]上模
→
放板
→
测试
→
合格
→
FQC目检
→
不合格
→
修理
→
返测试
→
OK
→
REJ
→
报废；
[0045]步骤16、终检：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出；
[0046]终检的工作流程如下所示：
[0047]来料
→
查看资料
→
目检
→
合格
→
FQA抽查
→
合格
→
包装
→
不合格
→
处理
→
检查OK；
[0048]步骤17、编带：把测试好的成品编成一盘一盘能通过SMT机器贴片的产品。
[0049]进一步的，所述微小型贴片PCB天线应用如下所示：a.通过耦合馈电，把上下两个铜箔部分重叠一端接信号，另一端接地；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小型贴片PCB天线制作工艺及应用，其特征在于：所述微小型贴片PCB天线制作工艺如下所示：步骤1、确定天线尺寸，在规定的尺寸里计算天线的长度，绘制电路图，通过仿真软件仿真天线的各种性能；步骤2、选择板材，计算天线在一张板子上的排列数量；步骤3、开料：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件；开料的工作流程如下所示：大板料
→
按MI要求切板
→
锔板
→
啤圆角、磨边
→
出板；步骤4、钻孔：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上相应的位置处钻出所求的孔径；钻孔的工作流程如下所示：叠板销钉
→
上板
→
钻孔
→
下板
→
检查、修理；步骤5、沉铜：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜；步骤6、图形转移：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上；蓝油的工作流程如下所示：磨板
→
印第一面
→
烘干
→
印第二面
→
烘干
→
爆光
→
冲影
→
检查；干膜的工作流程如下所示：麻板
→
压膜
→
静置
→
对位
→
曝光
→
静置
→
冲影
→
检查；步骤7、图形电镀：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上、孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍、锡层；图形电镀的工作流程如下所示：上板
→
除油
→
水洗二次
→
微蚀
→
水洗
→
酸洗
→
镀铜
→
水洗
→
浸酸
→
镀锡
→
水洗
→
下板；步骤8、退膜：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来；水膜的工作流程如下所示：插架
→
浸碱
→
冲洗
→
擦洗
→
过机；干膜的工作流程如下所示：放板
→
过机；步骤9、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去；步骤10、绿油：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用；绿油的工作流程如下所示：磨板
→
印感光绿油
→
锔板
→
曝光
→
冲影；磨板
→
印第一面
→
烘板
→
印第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘荣刚，
申请(专利权)人：刘荣刚，
类型：发明
国别省市：