一种封装用金属盖板的自动分割方法技术

本发明专利技术提供了一种封装用金属盖板的自动分割方法，属于光电通信技术领域，包括将整版物料放置于粗切分料模组上，并通过视觉识别系统调节整版物料的位置；使用第一切刀将整版物料分割为多个单个的单元物料：通过视觉识别系统识别各单元物料的位置，并使用机械手臂抓取各单元物料至精切分料模组上；启动负压机，并驱动单元物料的一侧与定位板接触，使用第二切刀切除单元物料上一侧的连筋；转动单元物料并驱动单元物料的另一侧与定位板接触，使用第二切刀切除单元物料上另一侧的连筋；通过视觉识别系统检测各盖板是否达标。本发明专利技术提供的封装用金属盖板的自动分割方法，提高了连筋的切除效率和切除精度，且切除效果较好。且切除效果较好。且切除效果较好。

【技术实现步骤摘要】
一种封装用金属盖板的自动分割方法


[0001]本专利技术属于光电通信
，更具体地说，是涉及一种封装用金属盖板的自动分割方法。

技术介绍

[0002]随着近年集成电路技术的发展迅猛，平行缝焊是封装行业一项非常重要技术，而缝焊使用的金属盖板质量直接影响封装质量。
[0003]金属盖板使用的生产工艺主要使用化学刻蚀加工，为简化刻蚀加工工艺、提升生产效率同时也为后续盖板的镀覆工艺提供便利，盖板的排版均使用阵列排查，盖板与盖板之间采用工艺连筋连接。缝焊前工艺连筋需要去除掉，而连筋残留长度直接影响缝焊效果，如何控制连筋去除后剩余连筋的长度尺寸至关重要。
[0004]目前连筋常规的去除方式为人工使用剪刀逐个分割开，然后人工操作闸刀进行去除连筋，存在效率低、去除效果差等弊端。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种封装用金属盖板的自动分割方法，以解决现有技术中存在的人工去除连筋的效率较低，且去除效果较差的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种封装用金属盖板的自动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装用金属盖板的自动分割方法，其特征在于，包括：S1：将整版物料放置于粗切分料模组上，并通过视觉识别系统调节所述整版物料的位置；S2：压紧定位所述整版物料，使用第一切刀将所述整版物料分割为多个单个的单元物料，各单元物料的两侧均设有连筋；S3：通过视觉识别系统识别各单元物料的位置，并使用机械手臂抓取各单元物料至精切分料模组上；S4：启动负压机，并在精切分料模组的下方形成负压吸附空间；S5：驱动所述单元物料的一侧与定位板接触，使用第二切刀切除所述单元物料上一侧的连筋；S6：转动所述单元物料并驱动所述单元物料的另一侧与定位板接触，使用第二切刀切除所述单元物料上另一侧的连筋而形成盖板；S7：通过视觉识别系统检测各盖板是否达标。2.如权利要求1所述的封装用金属盖板的自动分割方法，其特征在于，在S2步骤中，所述第一切刀为两个，分别位于所述整版物料的上方和下方；两个所述第一切刀的移动方向相互垂直；两个所述第一切刀的分别用于横向和竖向切割所述整版物料。3.如权利要求2所述的封装用金属盖板的自动分割方法，其特征在于，所述整版物料的各单元物料两侧分别设有压板和压料模块。4.如权利要求1所述的封装用金属盖板的自动分割方法，其特征在于，在S3步骤前，使用视觉识别系统识别异常单元物料...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓明，牛宁，任彬，安腾宇，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：