物料运输轨道、振动盘结构及进料机构制造技术

本发明专利技术公开了一种物料运输轨道、振动盘结构及进料机构，该物料运输轨道包括依次连接的第一轨道段、第二轨道段以及第三轨道段。第一轨道段用于依次运输处于第一姿态或第二姿态的电子元器件。第二轨道段的第一导向面和第二导向面倾斜设置以分别引导处于第一姿态的电子元器件以反面朝向第一导向面的方式通过第二轨道段、处于第二姿态的电子元器件以反面朝向第二导向面的方式通过第二导向段。第三轨道段的第二底面连接于第一底面，至少部分第二底面的表面宽度大于第一底面的表面宽度，以引导来自第二轨道段的电子元器件以反面朝向第二底面的方式运输。该物料运输轨道结构简单，运输效率高。输效率高。输效率高。

【技术实现步骤摘要】
物料运输轨道、振动盘结构及进料机构


[0001]本专利技术涉及物料运输
，尤其涉及一种物料运输轨道、振动盘结构及进料机构。

技术介绍

[0002]生产完成的电子元器件(例如电阻、电容、电感、二极管、三极管等)多需要进行检测以及包装。为了便于检测或者包装，需要将电子元器件以预设姿态(例如电子元器件的反面朝向检测平台或包装平台)进入到检测平台或者包装平台。
[0003]相关技术中，进料机构包括运输轨道和设于运输轨道上的气孔，进料机构还设置有光纤检测组件以及电磁阀，电磁阀用于控制对气孔通气或者停止通气。在使用时，光纤检测组件检测电子元器件的姿态是否为预设姿态，若电子元器件不是预设姿态，则通过光纤检测组件向电磁阀发送电信号使得电磁阀控制气孔通气，以将非预设姿态的电子元器件吹落，从而只将预设姿态的电子元器件运输至检测或者包装平台。因此，只有部分电子元器件(即，预设姿态的电子元器件)能够运输至检测平台或者包装平台，而非预设姿态的电子元器件无法运输至检测平台或包装平台，电子元器件的运输效率较低。

技术实现思路

>[0004]本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种物料运输轨道，其特征在于，所述物料运输轨道用于运输电子元器件，所述电子元器件包括相对的正面和反面，所述物料运输轨道包括：第一轨道段，所述第一轨道段用于依次运输处于第一姿态或第二姿态的所述电子元器件，其中，所述第一姿态为所述电子元器件的所述正面朝向所述第一轨道段的第一壁面的姿态，所述第二姿态为所述电子元器件的所述反面朝向所述第一轨道段的所述第一壁面的姿态；第二轨道段，所述第二轨道段包括第一底面以及连接于所述第一底面的两侧的第一导向面和第二导向面，所述第一导向面连接于所述第一壁面，所述第一底面、所述第一导向面和所述第二导向面围合形成具有第一开口的运输空间，所述运输空间靠近所述第一底面的一端的开口尺寸小于所述运输空间远离所述第一底面的一端的开口尺寸，所述第一导向面用于引导处于所述第一姿态的所述电子元器件以反面朝向所述第一导向面的方式通过所述第二轨道段，所述第二导向面用于引导处于所述第二姿态的所述电子元器件以反面朝向所述第二导向面的方式通过所述第二导向段；以及第三轨道段，所述第三轨道段位于所述第二轨道段背离所述第一轨道段的一端，所述第三轨道段具有第二底面，所述第二底面连接于所述第一底面，至少部分所述第二底面的表面宽度大于所述第一底面的表面宽度，所述第三轨道段用于引导来自所述第二轨道段的所述电子元器件以反面朝向所述第二底面的方式运输。2.根据权利要求1所述的物料运输轨道，其特征在于，所述第二轨道段设有用于容置所述电子元器件的引脚的容置槽，所述容置槽具有相对的第一内壁面和第二内壁面，所述第一内壁面和所述第二内壁面分别连接于所述第一导向面和所述第二导向面；所述第一内壁面与所述第一导向面之间具有第一夹角，所述第二内壁面与所述第二导向面之间具有第二夹角，且所述第一夹角和所述第二夹角的夹角空间的开口方向不同。3.根据权利要求2所述的物料运输轨道，其特征在于，处于所述第一姿态的所述电子元器件的反面与所述电子元器件的引脚之间具有第三夹角，所述第一夹角的开口方向与所述第三夹角的开口方向一致；处于所述第二姿态的所述电子元器件的反面与所述电子元器件的引脚之间具有第四夹角，所述第二夹角的开口方向和所述第四夹角的开口方向一致。4.根据权利要求3所述的物料运输轨道，其特征在于，所述第一夹角的角度与所述第三夹角的角度匹配；和/或，所述第二夹角的角度与所述第四夹角的角度匹配。5.根据权利要求1所述的物料运输轨道，其特征在于，至...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，陈林山，王建勇，彭黎，
申请(专利权)人：惠州深科达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：