一种珠宝加工用封底镶嵌结构制造技术

本实用新型专利技术涉及珠宝加工技术领域，且公开了一种珠宝加工用封底镶嵌结构，包括封底框、装饰边、防滑底纹、第一耐磨层、第二耐磨层和第三耐磨层，所述封底框的左右两侧均固定连接有装饰边，所述封底框的内侧固定连接有防滑底纹，所述封底框的背面粘接有第一耐磨层，所述第一耐磨层的背面压合有第二耐磨层，所述第二耐磨层的背面压合有第三耐磨层。该珠宝加工用封底镶嵌结构，第一耐磨层、第二耐磨层和第三耐磨层分别采用高能离子注渗碳化钨、高韧硬质合金和增韧氧化锆制成，使得背面的耐磨性大幅度提升，减少磨损和划痕，实现了耐磨效果更好的目的。的目的。的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种珠宝加工用封底镶嵌结构


[0001]本技术涉及珠宝加工
，具体为一种珠宝加工用封底镶嵌结构。

技术介绍

[0002]珠宝加工大概可以分为两种，一种是宝石加工，即宝石的切割、预形、磨削、抛光和钻孔；另一种是成品的加工，即我们平时在珠宝店内看到的成品珠宝，这些珠宝的制作过程就是珠宝的加工步骤。
[0003]现有珠宝加工用封底镶嵌结构常用于包住宝石有瑕疵的一面，但是在实际的使用过程中现有珠宝加工用封底镶嵌结构耐磨效果不够好，封底镶嵌结构的背面容易磨损，影响美观度，故而提出一种珠宝加工用封底镶嵌结构来解决上述所提出的问题。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种珠宝加工用封底镶嵌结构，具备耐磨效果更好的优点，解决了现有珠宝加工用封底镶嵌结构耐磨效果不够好，封底镶嵌结构的背面有时会产生划痕，影响美观度的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述耐磨效果更好的目的，本技术提供如下技术方案：一种珠宝加工用封底镶嵌结构，包括封底框、装饰边、防滑底纹、第一耐磨层、第二耐磨层和第三耐磨层，所述封底框的左右两侧均固定连接有装饰边，所述封底框的内侧固定连接有防滑底纹，所述封底框的背面粘接有第一耐磨层，所述第一耐磨层的背面压合有第二耐磨层，所述第二耐磨层的背面压合有第三耐磨层。
[0008]优选的，所述第三耐磨层为高能离子注渗碳化钨制成，所述第二耐磨层为高韧硬质合金制成，所述第一耐磨层为增韧氧化锆制成。/>[0009]优选的，所述第三耐磨层的厚度小于一毫米，所述第二耐磨层的厚度大于三毫米，所述第一耐磨层的厚度小于两毫米。
[0010]优选的，所述封底框的外表面镀有锌层，且锌层的厚度不超过一毫米。
[0011]优选的，所述防滑底纹为波纹设置，所述封底框为圆形设置。
[0012]（三）有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种珠宝加工用封底镶嵌结构，具备以下有益效果：
[0014]该珠宝加工用封底镶嵌结构，第一耐磨层、第二耐磨层和第三耐磨层分别采用高能离子注渗碳化钨、高韧硬质合金和增韧氧化锆制成，使得背面的耐磨性大幅度提升，减少磨损和划痕，实现了耐磨效果更好的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的仰视图。
[0017]图中：1封底框、2装饰边、3防滑底纹、4第一耐磨层、5第二耐磨层、6第三耐磨层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，一种珠宝加工用封底镶嵌结构，包括封底框1、装饰边2、防滑底纹3、第一耐磨层4、第二耐磨层5和第三耐磨层6，封底框1的左右两侧均固定连接有装饰边2，封底框1的外表面镀有锌层，且锌层的厚度不超过一毫米，封底框1的内侧固定连接有防滑底纹3，防滑底纹3为波纹设置，封底框1为圆形设置，封底框1的背面粘接有第一耐磨层4，第一耐磨层4的背面压合有第二耐磨层5，第三耐磨层6的厚度小于一毫米，第二耐磨层5的厚度大于三毫米，第一耐磨层4的厚度小于两毫米，第二耐磨层5的背面压合有第三耐磨层6，第三耐磨层6为高能离子注渗碳化钨制成，第二耐磨层5为高韧硬质合金制成，第一耐磨层4为增韧氧化锆制成，第一耐磨层4、第二耐磨层5和第三耐磨层6分别采用高能离子注渗碳化钨、高韧硬质合金和增韧氧化锆制成，使得背面的耐磨性大幅度提升，减少磨损和划痕，实现了耐磨效果更好的目的。
[0020]综上所述，该珠宝加工用封底镶嵌结构，第一耐磨层4、第二耐磨层5和第三耐磨层6分别采用高能离子注渗碳化钨、高韧硬质合金和增韧氧化锆制成，使得背面的耐磨性大幅度提升，减少磨损和划痕，实现了耐磨效果更好的目的。
[0021]需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种珠宝加工用封底镶嵌结构，包括封底框（1）、装饰边（2）、防滑底纹（3）、第一耐磨层（4）、第二耐磨层（5）和第三耐磨层（6），其特征在于：所述封底框（1）的左右两侧均固定连接有装饰边（2），所述封底框（1）的内侧固定连接有防滑底纹（3），所述封底框（1）的背面粘接有第一耐磨层（4），所述第一耐磨层（4）的背面压合有第二耐磨层（5），所述第二耐磨层（5）的背面压合有第三耐磨层（6）。2.根据权利要求1所述的一种珠宝加工用封底镶嵌结构，其特征在于：所述第三耐磨层（6）为高能离子注渗碳化钨制成，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，李展基，詹立鹏，唐恒，邓世英，
申请(专利权)人：深圳市叁号工坊珠宝首饰有限公司，
类型：新型
国别省市：