一种用于激光切割的双头地轨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及切割装置的技术领域，特指一种用于激光切割的双头地轨设备，包括：置物平台，其包括底座和设置于底座上的运输组件，且运输组件用于将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用；切割组件，其移动设置于置物平台上，且切割组件包括移动架一和两个切割头，并且两个切割头分别位于移动架一两端并移动设置于移动架一上，从而实现左右同时切割，即通过两个切割头的设置从而可提高工作效率，而且即使是小面积切割，由于两个切割头的设置，因而可以放置两个被切割物品，从而可提高工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光切割的双头地轨设备


[0001]本技术涉及切割装置的
，特指一种用于激光切割的双头地轨设备。

技术介绍

[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。虽然现有激光切割机基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：
[0003]首先激光切割一般都是单个切割头，因而针对大面积切割的时候，其工作效率不高，其次置物平台的置物平面是不动，即被切割的物品是通过人为移动并覆盖在置物平台上，因而费时费力，或者将被切割的物品吊送至置物平台上。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于激光切割的双头地轨设备，通过两个切割头的设置，从而可提高工作效率，并且通过运输组件的设置从而可将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用，故解决现有激光切割是单个切割头且置物平面是不动而导致的问题。
[0005]本技术的目的是这样实现的：
[0006]一种用于激光切割的双头地轨设备，包括：
[0007]置物平台，其包括底座和设置于底座上的运输组件，且运输组件用于将被切割物品从置物平台一端移动至另一端；
[0008]切割组件，其移动设置于置物平台上，且切割组件包括移动架一和两个切割头，并且两个切割头分别位于移动架一两端并移动设置于移动架一上，从而实现左右同时切割。
[0009]优选地，所述置物平台由若干个置物座组成，且每个置物座包括底座和运输组件，相邻两个置物座的运输组件通过传动组件连接，且若干个置物座中的一个设置有用于驱动运输组件运行的驱动组件。
[0010]优选地，所述运输组件包括运输带和两个运输轮，且两个运输轮位于运输带内，相邻两个置物座的运输轮通过传动组件连接；
[0011]所述传动组件包括传送带和张紧轮一，相邻两个置物座的运输轮与张紧轮一通过传送带连接并位于传送带内。
[0012]优选地，所述运输组件包括运输带和两个运输轮，且两个运输轮位于运输带内；
[0013]所述驱动组件包括减速组件、驱动带一、驱动带二和设置于底座上的电机一，且相邻两个置物座的运输轮与减速组件通过驱动带一连接，且减速组件与电机一通过驱动带二连接。
[0014]优选地，所述运输组件包括运输带和运输轮，且运输带开设有若干个孔洞，并且运输带内置有吸风台；
[0015]所述吸风台内置有风机，且风机连接有净化箱，所述吸风台顶部开设有若干个吸风孔，并且吸风孔分别与风机和孔洞连通，通过风机并顺着孔洞和吸风孔从而将激光切割产生的烟气吸走并送至净化箱净化再排出。
[0016]优选地，所述置物平台移动设置有按压组件一，且按压组件一包括移动架二和两个按压件一；
[0017]所述移动架二包括水平板一和两个气缸一，且两个气缸一位于水平板一两端底部并用于驱动水平板一上下移动，两个按压件一对称设置于水平板一底部并位于两个气缸一之间，且按压件一底部设置有滚轮。
[0018]优选地，所述置物平台移动设置有按压组件二，且按压组件二包括移动架三和两个按压件二；
[0019]所述移动架三包括水平板二和两个支撑杆，且两个支撑杆位于水平板二两端底部，两个按压件二上下移动设置于水平板二底部，并位于两个支撑杆之间。
[0020]优选地，所述切割头与移动架一之间设置有安装座，且安装座移动设置于移动架一上，并且切割头移动设置于安装座上；
[0021]所述安装座包括水平部和垂直部，且水平部底部与移动架一顶部之间设置有移动组件一，并且垂直部侧壁与移动架一侧壁之间设置有移动组件二。
[0022]优选地，所述移动组件一包括设置于移动架一顶部的滑轨一和设置于水平部底部的滑块一，且滑轨一和滑块一相适配；
[0023]所述移动组件二包括设置于移动架一侧壁的滑轨二和设置于垂直部侧壁的滑块二，且滑轨二和滑块二相适配。
[0024]优选地，所述置物平台两侧均设置有轨道一，且移动架一两侧均设置有电机二，所述电机二设置有驱动轴，且驱动轴套设有齿轮一，并且齿轮一与轨道一啮合。
[0025]本技术相比现有技术突出且有益的技术效果是：
[0026]1、本技术通过两个切割头的设置，相比较的单个切割头切割大面积，本技术可提高工作效率，而且即使是小面积切割，由于两个切割头的设置，因而可以放置两个被切割物品，从而可提高工作效率。
[0027]同时通过运输组件的设置从而可将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用。
[0028]2、本技术的置物平台由若干个置物座组成，并通过传动组件连接，因而可拆卸组合，从而对应不同的实用场景可选择性使用。
[0029]3、本技术通过吸风台和风机以及净化箱的设置，从而将激光切割产生的烟气吸走并送至净化箱净化再排出，从而避免烟气于空气累积而影响使用者，同时又是进化后排出，因而降低对人体的伤害。
[0030]4、本技术通过按压组件一或按压组件二组件的设置从而对切割物品的限位，进而避免切割过程中的移动和翘起。
附图说明
[0031]图1为本技术的结构示意图。
[0032]图2为切割组件的结构示意图。
[0033]图3为齿轮一和轨道一的结构示意图。
[0034]图4为图3中A的放大的结构示意图。
[0035]图5为置物座的结构示意图。
[0036]图6为运输组件和传动组件的结构示意图。
[0037]图7为驱动组件的结构示意图。
[0038]图8为吸风台的结构示意图。
[0039]图9为按压组件一的结构示意图。
[0040]图10为按压组件二的结构示意图。
[0041]附图标记：1
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置物平台；11
‑
运输组件；111
‑
运输带；112
‑
运输轮；
[0042]114
‑
张紧轮二；12
‑
置物座；2
‑
切割组件；21
‑
移动架一；22
‑
切割头；
[0043]23
‑
安装座；231
‑
水平部；232
‑
垂直部；24
‑
移动组件一；25
‑
移动组件二；
[0044]3‑
传动组件；31
‑
传送带；32
‑
张紧轮一；4
‑
驱动组件；41
‑
减速组件；
[0045]42
‑
驱动带一；43
‑
驱动带二；44
‑
电机一；45
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张紧轮三；5<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于，包括：置物平台(1)，其包括底座和设置于底座上的运输组件(11)，且运输组件(11)用于将被切割物品从置物平台(1)一端移动至另一端；切割组件(2)，其移动设置于置物平台(1)上，且切割组件(2)包括移动架一(21)和两个切割头(22)，并且两个切割头(22)分别位于移动架一(21)两端并移动设置于移动架一(21)上，从而实现左右同时切割。2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述置物平台(1)由若干个置物座(12)组成，且每个置物座(12)包括底座和运输组件(11)，相邻两个置物座(12)的运输组件(11)通过传动组件(3)连接，且若干个置物座(12)中的一个设置有用于驱动运输组件(11)运行的驱动组件(4)。3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和两个运输轮(112)，且两个运输轮(112)位于运输带(111)内，相邻两个置物座(12)的运输轮(112)通过传动组件(3)连接；所述传动组件(3)包括传送带(31)和张紧轮一(32)，相邻两个置物座(12)的运输轮(112)与张紧轮一(32)通过传送带(31)连接并位于传送带(31)内。4.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和两个运输轮(112)，且两个运输轮(112)位于运输带(111)内；所述驱动组件(4)包括减速组件(41)、驱动带一(42)、驱动带二(43)和设置于底座上的电机一(44)，且相邻两个置物座(12)的运输轮(112)与减速组件(41)通过驱动带一(42)连接，且减速组件(41)与电机一(44)通过驱动带二(43)连接。5.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和运输轮(112)，且运输带(111)开设有若干个孔洞，并且运输带(111)内置有吸风台(5)；所述吸风台(5)内置有风机，且风机连接有净化箱，所述吸风台(5)顶部开设有若干个吸风孔(51)，并且吸风孔(51)分别与风机和孔洞连通，通过风机并顺着孔洞和吸风孔(51)从而将激光切割产生的烟气吸走并送至净化箱净化再排出。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：石志敏，付兴威，谈洋，常大奎，谌维鹏，曹宇，
申请(专利权)人：奔腾激光温州有限公司，
类型：新型
国别省市：