一种用于激光切割的双头地轨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及切割装置的技术领域，特指一种用于激光切割的双头地轨设备，包括：置物平台，其包括底座和设置于底座上的运输组件，且运输组件用于将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用；切割组件，其移动设置于置物平台上，且切割组件包括移动架一和两个切割头，并且两个切割头分别位于移动架一两端并移动设置于移动架一上，从而实现左右同时切割，即通过两个切割头的设置从而可提高工作效率，而且即使是小面积切割，由于两个切割头的设置，因而可以放置两个被切割物品，从而可提高工作效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于激光切割的双头地轨设备


[0001]本技术涉及切割装置的
，特指一种用于激光切割的双头地轨设备。

技术介绍

[0002]激光切割机是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。虽然现有激光切割机基本可以满足人们的使用需求，但是依旧存在一定的问题，具体问题如下所述：
[0003]首先激光切割一般都是单个切割头，因而针对大面积切割的时候，其工作效率不高，其次置物平台的置物平面是不动，即被切割的物品是通过人为移动并覆盖在置物平台上，因而费时费力，或者将被切割的物品吊送至置物平台上。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种用于激光切割的双头地轨设备，通过两个切割头的设置，从而可提高工作效率，并且通过运输组件的设置从而可将被切割物品从置物平台一端移动至另一端，因而不需要人为移动或者吊至，从而便于使用，故解决现有激光切割是单个切割头且置物平面是不动而导致的问题。
[0005]本技术的目的是这样实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于，包括：置物平台(1)，其包括底座和设置于底座上的运输组件(11)，且运输组件(11)用于将被切割物品从置物平台(1)一端移动至另一端；切割组件(2)，其移动设置于置物平台(1)上，且切割组件(2)包括移动架一(21)和两个切割头(22)，并且两个切割头(22)分别位于移动架一(21)两端并移动设置于移动架一(21)上，从而实现左右同时切割。2.根据权利要求1所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述置物平台(1)由若干个置物座(12)组成，且每个置物座(12)包括底座和运输组件(11)，相邻两个置物座(12)的运输组件(11)通过传动组件(3)连接，且若干个置物座(12)中的一个设置有用于驱动运输组件(11)运行的驱动组件(4)。3.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和两个运输轮(112)，且两个运输轮(112)位于运输带(111)内，相邻两个置物座(12)的运输轮(112)通过传动组件(3)连接；所述传动组件(3)包括传送带(31)和张紧轮一(32)，相邻两个置物座(12)的运输轮(112)与张紧轮一(32)通过传送带(31)连接并位于传送带(31)内。4.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和两个运输轮(112)，且两个运输轮(112)位于运输带(111)内；所述驱动组件(4)包括减速组件(41)、驱动带一(42)、驱动带二(43)和设置于底座上的电机一(44)，且相邻两个置物座(12)的运输轮(112)与减速组件(41)通过驱动带一(42)连接，且减速组件(41)与电机一(44)通过驱动带二(43)连接。5.根据权利要求2所述的一种用于激光切割的双头地轨设备，其特征在于：所述运输组件(11)包括运输带(111)和运输轮(112)，且运输带(111)开设有若干个孔洞，并且运输带(111)内置有吸风台(5)；所述吸风台(5)内置有风机，且风机连接有净化箱，所述吸风台(5)顶部开设有若干个吸风孔(51)，并且吸风孔(51)分别与风机和孔洞连通，通过风机并顺着孔洞和吸风孔(51)从而将激光切割产生的烟气吸走并送至净化箱净化再排出。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：石志敏，付兴威，谈洋，常大奎，谌维鹏，曹宇，
申请(专利权)人：奔腾激光温州有限公司，
类型：新型
国别省市：