稳固型高频功能性Type-C连接器结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种稳固型高频功能性Type

【技术实现步骤摘要】
稳固型高频功能性Type
‑
C连接器结构


[0001]本技术涉及Type
‑
C连接器领域技术，尤其是指一种稳固型高频功能性Type
‑
C连接器结构。

技术介绍

[0002]Type
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C拥有比Type
‑
A及Type
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B均小得多的体积，是一种接口轻薄小巧的新型USB接口。另外，Type
‑
C是一种既可以应用于PC(主设备)又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，具有较好的实用性。
[0003]现有的高频功能性Type
‑
C连接器一般采用上端子模块、中隔板以及下端子模块三层堆叠的结构，其上下端子模块一般采用定位孔和定位柱配合连接的结构，但是在制造过程中，定位孔和定位柱的结构不够稳固，容易出现扣合后端子模块脱落的问题，给生产带来不便。因此，有必要对目前的高频功能性Type
‑
C连接器进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种稳固型高频功能性Type
‑
C连接器结构，其能有效解决现有之高频功能性Type
‑
C连接器存在扣合后容易出现端子模块脱落以及结构不够稳固的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种稳固型高频功能性Type
‑
C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端两侧均凹设有定位孔；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有通孔，该通孔与定位孔上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均向下延伸有定位柱，该定位柱穿过通孔插入定位孔中；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上；定位柱的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，定位柱的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合。
[0007]作为一种优选方案，所述定位孔贯穿下绝缘块的上下表面。
[0008]作为一种优选方案，所述定位孔为圆孔。
[0009]作为一种优选方案，所述定位孔为两个且左右对称设置，该通孔和定位柱亦为两个，两通孔分别与对应的定位孔上下正对连通，两定位柱穿过对应的通孔插入定位孔中。
[0010]作为一种优选方案，所述第一干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第一干涉凸筋均上下延伸，该第二干涉凸筋为周圆间隔设置的多个，每一第二干涉凸筋均上下延伸，以及，该第一干涉凸筋的下端与第二干涉凸筋的上端一体成型连接。
[0011]作为一种优选方案，所述定位柱的下端穿过定位孔向下延伸。
[0012]作为一种优选方案，所述上绝缘块包括有主体和于主体后端底部向下延伸的基部，基部抵于下绝缘块的后端面和中隔板的后端面上。
[0013]作为一种优选方案，进一步包括有外绝缘件，上述下端子模块、中隔板以及上端子模块均镶嵌成型固定在该外绝缘件上。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0015]通过在下端子模块上设置定位孔，在中隔板上设置通孔，在上端子模块上设置定位柱，配合在定位柱上设置第一干涉凸筋和第二干涉凸筋，该定位柱穿过通孔插入定位孔中，并且，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合，使得下端子模块、中隔板以及上端子模块扣合连接在一起，解决了之前在扣合后存在端子模块容易脱落的问题，增强了连接器结构的稳固性，给生产带来便利。
[0016]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0017]图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；
[0018]图2是本技术之较佳实施例的局部组装结构示意图；
[0019]图3是本技术之较佳实施例另一角度的局部组装结构示意图；
[0020]图4是本技术之较佳实施例局部组装结构的分解图；
[0021]图5是本技术之较佳实施例另一角度局部组装结构的分解图；
[0022]图6是图5中A处位置的放大示意图。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、下端子模块
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11、下绝缘块
[0025]12、下端子组
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101、定位孔
[0026]20、中隔板
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21、通孔
[0027]30、上端子模块
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31、上绝缘块
[0028]311、主体
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312、基部
[0029]32、上端子组
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301、定位柱
[0030]302、第一干涉凸筋
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303、第二干涉凸筋
[0031]40、外绝缘件。
具体实施方式
[0032]请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有下端子模块10、中隔板20以及上端子模块30。
[0033]该下端子模块10包括有下绝缘块11和下端子组12；该下绝缘块11的后端两侧均凹设有定位孔101；该下端子组12镶嵌成型固定在下绝缘块11上。在本实施例中，该定位孔101贯穿下绝缘块11的上下表面，定位孔101为圆孔，该定位孔101为两个且左右对称设置。
[0034]该中隔板20叠合在下绝缘块11的上表面，中隔板20的后端两侧均开设有通孔21，两通孔21分别与对应的定位孔101上下正对连通。
[0035]该上端子模块30包括有上绝缘块31和上端子组32；该上绝缘块31叠合在中隔板20的上表面，上绝缘块31的后端两侧均向下延伸有定位柱301，该定位柱301穿过通孔21插入
定位孔101中，并且，定位柱301的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋302，该第一干涉凸筋302与通孔21干涉配合，定位柱301的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋303，该第二干涉凸筋303与定位孔101干涉配合；该上端子组32镶嵌成型固定在上绝缘块31上。在本实施例中，该第一干涉凸筋302为周圆间隔设置的多个，每一第一干涉凸筋302均上下延伸，该第二干涉凸筋303为周圆间隔设置的多个，每一第二干涉凸筋303均上下延伸，以及，该第一干涉凸筋302的下端与第二干涉凸筋303的上端一体成型连接，该定位柱301的下端穿过定位孔101向下延伸，定位柱301本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳固型高频功能性Type
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C连接器结构，包括有下端子模块、中隔板以及上端子模块；该下端子模块包括有下绝缘块和下端子组；该下绝缘块的后端两侧均凹设有定位孔；该下端子组镶嵌成型固定在下绝缘块上；该中隔板叠合在下绝缘块的上表面，中隔板的后端两侧均开设有通孔，该通孔与定位孔上下正对连通；该上端子模块包括有上绝缘块和上端子组；该上绝缘块叠合在中隔板的上表面，上绝缘块的后端两侧均向下延伸有定位柱，该定位柱穿过通孔插入定位孔中；该上端子组镶嵌成型固定在上绝缘块上；其特征在于：定位柱的上端外侧面凸设有第一干涉凸筋，该第一干涉凸筋与通孔干涉配合，定位柱的下端外侧面凸设有第二干涉凸筋，该第二干涉凸筋与定位孔干涉配合。2.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type
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C连接器结构，其特征在于：所述定位孔贯穿下绝缘块的上下表面。3.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type
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C连接器结构，其特征在于：所述定位孔为圆孔。4.根据权利要求1所述的稳固型高频功能性Type
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C连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛刚成，
申请(专利权)人：东莞昆嘉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：