本实用新型专利技术公开了一种物联网智能传感装置，包括连接座、基台、弹条和传感器本体，所述连接座的内部上侧设置有安装部，所述传感器本体对应连接在安装部的内部，所述连接座的内部下侧设置有导热板，所述导热板的上侧连接有温度传感器，且导热板的上表面与传感器本体的下表面贴合，所述基台的两侧分别设置有第一容腔和第二容腔，所述第一容腔的内部设置有处理器和通讯器，所述第二容腔的内部设置有风扇，所述基台的中部连接有半导体制冷片。本实用新型专利技术中，传感装置由连接座、基台和传感器本体共同组成，传感器本体可以进行便捷的拆装，连接座与基座内侧设导热制冷机构，可直接降低传感器温度，并可以实时将传感器本体温度实时发送至远程终端，实用性较高。实用性较高。实用性较高。
【技术实现步骤摘要】
一种物联网智能传感装置
[0001]本技术涉及物联网传感器领域，特别是涉及一种物联网智能传感装置。
技术介绍
[0002]物联网也称传感网，物联网的定义是：通过射频识别、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
[0003]现有的物联网传感装置本身结构单一，安装后无法进行简便的拆卸，并且自身安装时与所安装位置贴合面积过大，导致自身散热不佳，无法及时将自身产热散去，在过热情况下也无法进行报警。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是现有的物联网传感装置本身结构单一，安装后无法进行简便的拆卸，并且自身安装时与所安装位置贴合面积过大，导致自身散热不佳，无法及时将自身产热散去，在过热情况下也无法进行报警。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种物联网智能传感装置，包括连接座、基台、弹条和传感器本体，所述连接座的内部上侧设置有安装部，所述传感器本体对应连接在安装部的内部，所述连接座的内部下侧设置有导热板，所述导热板的上侧连接有温度传感器，且导热板的上表面与传感器本体的下表面贴合，所述基台的两侧分别设置有第一容腔和第二容腔，所述第一容腔的内部设置有处理器和通讯器，所述第二容腔的内部设置有风扇，所述基台的中部连接有半导体制冷片，且半导体制冷片的上表面与导热板的下表面贴合。
[0006]优选的，所述连接座的两侧均设置有支板，两侧所述支板通过螺钉固定连接在基台的上表面两侧。
[0007]优选的，所述弹条在安装部的四侧内壁上连接有四个，所述传感器本体对应卡置在四个弹条之间。
[0008]优选的，所述导热板在连接座的内部下侧等距连接有多块，所述温度传感器对应设置在多块导热板的相对中部位置，所述温度传感器的上表面与导热板的上表面所在面相同。
[0009]优选的，所述连接座的下部两侧均设置有过线孔，所述过线孔对应贯通连接座的壁身，且过线孔在连接座的两侧均设置有多个。
[0010]优选的，所述基台整体呈几字型，所述基台的下侧中部位置设置有过风通道。
[0011]优选的，所述第二容腔的两侧内壁上均设置有过风孔。
[0012]优选的，所述半导体制冷片在基台的座身中部装有两个，且半导体制冷片的冷面朝上，所述半导体制冷片的边侧包有隔温带。
[0013]本技术的有益效果相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0014]整体传感装置由连接座、基台和传感器本体共同组成，传感器本体安装在连接座的内侧，并且可以进行便捷的拆装，后期维护便利，连接座与基座内侧设置有相应的导热与制冷机构，可以直接降低传感器本体的温度，并且可以实时将传感器本体温度实时发送至远程终端，便于作业人员远程监测传感器本体温度信息，实用性较高。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视图；
[0016]图2为本技术的主视剖面图；
[0017]图3为本技术的连接座俯视图。
[0018]图中：1、连接座；2、基台；3、传感器本体；4、安装部；5、导热板； 6、弹条；7、过线孔；8、第一容腔；9、第二容腔；10、处理器；11、通讯器；12、风扇；13、半导体制冷片；14、温度传感器。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0020]请参阅图1
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3，一种物联网智能传感装置，包括连接座1、基台2、弹条6和传感器本体3，提供整体传感装置的主体结构，连接座1的内部上侧设置有安装部4，提供传感器本体3的安装空间，传感器本体3对应连接在安装部4的内部，连接座1的内部下侧设置有导热板5，提供上部传感器本体3的支撑，以及热量传递作业，导热板5的上侧连接有温度传感器14，可以直接监测安装传感器本体3的自身温度，且导热板5的上表面与传感器本体3的下表面贴合，确保热量可以由导热板5导出，基台2的两侧分别设置有第一容腔8和第二容腔9，提供两侧的安装空间，第一容腔8的内部设置有处理器10和通讯器11，提供整体信息处理以及信息传递，第二容腔9的内部设置有风扇12，增加空气流速，基台2的中部连接有半导体制冷片13，且半导体制冷片13的上表面与导热板5的下表面贴合，可以将低温通过导热板5传导至传感器本体3的下表面，从而降低传感器本体3的自身温度。
[0021]具体的，连接座1的两侧均设置有支板，提供两侧连接位置，两侧支板通过螺钉固定连接在基台2的上表面两侧，弹条6在安装部4的四侧内壁上连接有四个，传感器本体3对应卡置在四个弹条6之间，实现传感器本体3的简单安装，后期维护拆卸便利，导热板5在连接座1的内部下侧等距连接有多块，保证导热效率，温度传感器14对应设置在多块导热板5 的相对中部位置，温度传感器14的上表面与导热板5的上表面在面相同，连接座1的下部两侧均设置有过线孔7，增加自身过线位置，避免出现传感器本体3连线杂乱的问题，过线孔7对应贯通连接座1的壁身，且过线孔7在连接座1的两侧均设置有多个，基台2整体呈几字型，基台2的下侧中部位置设置有过风通道，保证空气流通，第二容腔9的两侧内壁上均设置有过风孔，保证空气流通，半导体制冷片13在基台2的座身中部装有两个，且半导体制冷片13的冷面朝上，可以将低温通过导热板5传递至传感器本体3的下部，半导体制冷片13的边侧包有隔温带，避免自身冷热面温度相互影响。
[0022]本技术在使用时，传感器本体3可以在安装部4内部弹条6的作用下完成安装，
传感器本体3工作时，自身的温度会被温度传感器14实时监测，当传感器本体3的温度过高时，通过通讯器11实时向远处工作人员进行提醒，并同步通过处理器10对风扇12以及半导体制冷片13进行控制，从而将低温通过导热板5传导至传感器本体3的下表面，实现对传感器本体3的降温，当温度控制到安全温度范围之内后，自动关闭半导体制冷片 13与风扇12，增加电能利用率，环保且实用性较高。
[0023]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种物联网智能传感装置，包括连接座（1）、基台（2）、弹条（6）和传感器本体（3），其特征在于：所述连接座（1）的内部上侧设置有安装部（4），所述传感器本体（3）对应连接在安装部（4）的内部，所述连接座（1）的内部下侧设置有导热板（5），所述导热板（5）的上侧连接有温度传感器（14），且导热板（5）的上表面与传感器本体（3）的下表面贴合，所述基台（2）的两侧分别设置有第一容腔（8）和第二容腔（9），所述第一容腔（8）的内部设置有处理器（10）和通讯器（11），所述第二容腔（9）的内部设置有风扇（12），所述基台（2）的中部连接有半导体制冷片（13），且半导体制冷片（13）的上表面与导热板（5）的下表面贴合。2.根据权利要求 1 所述的一种物联网智能传感装置，其特征在于：所述连接座（1）的两侧均设置有支板，两侧所述支板通过螺钉固定连接在基台（2）的上表面两侧。3.根据权利要求 1 所述的一种物联网智能传感装置，其特征在于：所述弹条（6）在安装部（4）的四侧内壁上连接有四个，所述传感器本体（3）对应卡置在四个...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昭，屈挺，张凯，杨鑫，
申请(专利权)人：广能能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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