用于在烧结设备中检测过程参数的传感器元件和装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种传感器元件(11、

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在烧结设备中检测过程参数的传感器元件和装置


[0001]本专利技术涉及一种用于在烧结设备中的测量点处检测过程参数的传感器元件。此外，本专利技术涉及一种用于将用于在多个测量点处检测过程参数的多个传感器元件组合的装置。

技术介绍

[0002]在此，本专利技术可以在如下设备中使用，在产生用于连接(未封装的)半导体芯片(在英语中也称为“(bare)Dies((裸)管芯)”)的烧结连接时使用这些设备。在此，原则上，本专利技术可以在常见的利用烧结压机的接合过程中使用，例如将冷却体压接到基板上。这里，作为示例，要提到银烧结，作为电力电子设备中的传统的焊接工艺的替换的连接技术，越来越多地使用银烧结。为此，烧结设备具有工具、例如冲模，其被构造为用于施加压力并且施加温度，由此在两个接合对方之间产生烧结连接。迄今为止，仅能够费力地单独检测并且随后检查各个过程参数、例如温度或者力或者环境参数。当仅不准确地定义或者必须复杂地通过多个测量序列来检测例如温度和力之间的空间关系时，非常难以进行测量值与测量点以及与不同的参量彼此之间的相关。
专利
技术实现思路

[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于在烧结机/烧结设备中的测量点(M1、...、M5)处检测过程参数的传感器元件(11、...、15)，所述传感器元件至少具有第一温度传感器(T1)和力传感器(F1)，它们被布置为使得在布置有所述传感器元件的测量点(M1、...、M5)处检测力和温度。2.根据权利要求1所述的传感器元件(11、...、15)，所述传感器元件具有第二温度传感器(T2)，所述第二温度传感器相对于所述第一温度传感器(T1)布置在所述传感器元件(11、...、15)的相对的一侧(11H、11L)。3.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15)，所述传感器元件具有距离补偿元件(XT2)，所述距离补偿元件被构造为补偿温度传感器(T1、T2)中的至少一个和要测量的表面之间的高度差。4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15)，其中，所述力传感器(F1)布置在所述第一温度传感器(T1)和第二温度传感器(T2)之间。5.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15)，所述传感器元件具有位移传感器(Z1)，所述位移传感器被构造为使得能够检测到要测量的表面对所述传感器元件(11、...、15)的接近。6.根据前述权利要求中任一项所述的传感器元件(11、...、15)，所述传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：M哈尼希，N杰斯克，D索默费尔德，U威特赖克，J马西勒，M马蒂维，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：