天线模块(100)具备多层结构的电介质基板(130)、辐射元件(125)、馈电布线(140)、滤波装置(105)以及接地电极(GND1)。电介质基板具有第一主面(131)和第二主面(132)。辐射元件形成于电介质基板的第一主面上或者比第一主面靠内侧的层。馈电布线向辐射元件传递高频信号。滤波装置配置在馈电布线上。接地电极(GND1)与辐射元件相向地配置于辐射元件与滤波装置之间的层。在电介质基板的第二主面形成有凹部(170)。滤波装置配置于在从电介质基板的法线方向俯视的情况下不与凹部重叠的位置。方向俯视的情况下不与凹部重叠的位置。方向俯视的情况下不与凹部重叠的位置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块和搭载有该天线模块的通信装置以及电路基板
[0001]本公开涉及一种天线模块以及搭载有该天线模块的通信装置，更特定地说，涉及一种在形成天线元件的基板内内置有滤波器的天线模块的结构。
技术介绍
[0002]日本特开2001
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094336号公报(专利文献1)中公开了一种内置滤波器型贴片天线，其中，辐射导体(天线元件)和滤波器设置于电介质材料相同的基体内。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2001
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094336号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的问题
[0007]这样的天线例如有时会被应用于移动电话或智能手机等通信终端。期望的是，在这样的通信终端中实现设备的小型化和薄型化。
[0008]如日本特开2001
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094336号公报(专利文献1)那样，能够通过将滤波器配置在与天线元件(辐射元件)相同的基板内来使天线模块整体小型化。在这样的结构中，需要确保天线特性及滤波器特性这两者。已知的是，天线特性中的所发送接收的电波的频带宽度随着辐射元件与接地电极之间的间隔变大而变宽。另外，已知的是，在电介质基板内形成为带状线或微带线的滤波器中，通过使滤波器的厚度(即电介质的厚度)厚，Q值提高。
[0009]在此，存在以下情况：在形成天线模块的基板的与电波的辐射方向相反的面，安装作为馈电电路的RFIC等电子部件或者配置用于与安装基板连接的端子(连接器)等。在这样的情况下，当为了实现期望的天线特性和滤波器特性而确保电介质基板的厚度时，存在天线模块整体的尺寸变大从而成为阻碍低矮化和薄型化的状态的可能性。
[0010]本公开是为了解决如上所述的问题而完成的，其目的在于，在内置滤波器型的天线模块中，在维持天线特性和滤波器特性的同时实现低矮化。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本公开的某个方面所涉及的天线模块具备多层结构的电介质基板、辐射元件、第一馈电布线、第一滤波器以及第一接地电极。电介质基板具有第一主面和第二主面。辐射元件形成于电介质基板的第一主面上或者比第一主面靠内侧的层。第一馈电布线向辐射元件传递高频信号。第一滤波器配置在第一馈电布线上。第一接地电极与辐射元件相向地配置于辐射元件与第一滤波器之间的层。在电介质基板的第二主面形成有凹部。第一滤波器配置于在从电介质基板的法线方向俯视的情况下不与凹部重叠的位置。
[0013]本公开的其它方面所涉及的电路基板是用于向辐射元件提供高频信号的装置，其具备多层结构的电介质基板、馈电布线、滤波器以及接地电极。馈电布线向辐射元件传递高频信号。滤波器配置在馈电布线上。接地电极配置于电介质基板的第一主面与滤波器之间
的层。在电介质基板的第二主面形成有凹部。滤波器配置于在从电介质基板的法线方向俯视的情况下不与凹部重叠的位置。
[0014]专利技术的效果
[0015]在本公开所涉及的天线模块及电路基板中，在形成有滤波器的电介质基板中，在第二主面(背面)形成有凹部，滤波器配置于在俯视电介质基板时不与该凹部重叠的位置。通过设为这样的结构，能够在确保为了实现天线特性和滤波器特性所需的电介质的厚度的同时，在凹部内收容RFIC等其它部件。因而，能够在维持天线特性和滤波器特性的同时实现天线模块整体的低矮化。
附图说明
[0016]图1是应用了实施方式1所涉及的天线模块的通信装置的框图。
[0017]图2是图1的天线模块的侧视透视图。
[0018]图3是图1的天线模块的俯视图。
[0019]图4是用于说明电介质的厚度与Q值的关系的图。
[0020]图5是实施方式1所涉及的天线模块的其它例的侧视透视图。
[0021]图6是变形例1所涉及的天线模块的侧视透视图。
[0022]图7是变形例1所涉及的天线模块的俯视图。
[0023]图8是变形例2所涉及的天线模块的俯视图。
[0024]图9是变形例2所涉及的天线模块的侧视透视图。
[0025]图10是变形例3所涉及的天线模块的俯视图。
[0026]图11是变形例4所涉及的天线模块的侧视透视图。
[0027]图12是应用了实施方式2所涉及的天线模块的通信装置的框图。
[0028]图13是图12的天线模块的侧视透视图。
[0029]图14是图12的天线模块的俯视图。
[0030]图15是应用了实施方式3所涉及的天线模块的通信装置的框图。
[0031]图16是图15的天线模块的侧视透视图。
[0032]图17是图15的天线模块的俯视图。
[0033]图18是应用了实施方式4所涉及的天线模块的通信装置的框图。
[0034]图19是图18的天线模块的侧视透视图。
具体实施方式
[0035]下面，参照附图来详细说明本公开的实施方式。此外，对图中相同或相当的部分标注相同的附图标记，不重复其说明。
[0036][实施方式1][0037](通信装置的结构)
[0038]图1是应用了本实施方式1所涉及的天线模块100的通信装置10的框图的一例。通信装置10例如是便携式电话、智能手机或平板等便携式终端、具备通信功能的个人计算机等。本实施方式所涉及的天线模块100中所使用的电波的频带的一例例如是以28GHz、39GHz以及60GHz等为中心频率的毫米波段的电波，但也能够应用上述以外的频带的电波。
[0039]参照图1，通信装置10具备天线模块100以及构成基带信号处理电路的BBIC 200。天线模块100具备作为馈电电路的一例的RFIC 110、天线装置120以及滤波装置105。通信装置10将从BBIC 200向天线模块100传递的信号用RFIC 110上变频为高频信号后，经由滤波装置105从天线装置120辐射。另外，通信装置10将利用天线装置120接收到的高频信号经由滤波装置105向RFIC 110发送，进行下变频后用BBIC 200来处理信号。
[0040]在图1中，为了易于说明，仅示出了与构成天线装置120的多个馈电元件(辐射元件)121中的4个馈电元件121对应的结构，省略了与具有同样的结构的其它馈电元件121对应的结构。此外，在图1中，示出了天线装置120由配置为二维阵列状的多个馈电元件121形成的例子，但也可以是将多个馈电元件121配置为一列的一维阵列，也可以是馈电元件为1个的情况。在本实施方式中，馈电元件121是具有大致正方形的平板状的贴片天线。
[0041]RFIC 110具备开关111A～111D、113A～113D、117、功率放大器112AT～112DT、低噪声放大器112AR～112DR、衰减器114A～114D、移相器115A～115D、信号合成/分波器116、混合器118以及放大电路119。
[0042]在发送高频信号的情况下，开关111A～111D、1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种天线模块，具备：多层结构的电介质基板，其具有第一主面和第二主面；辐射元件，其形成于所述电介质基板的所述第一主面上或者比所述第一主面靠内侧的层；第一馈电布线，其向所述辐射元件传递高频信号；第一滤波器，其配置在所述第一馈电布线上；以及第一接地电极，其与所述辐射元件相向地配置于所述辐射元件与所述第一滤波器之间的层，其中，在所述电介质基板的所述第二主面形成有凹部，所述第一滤波器配置于在从所述电介质基板的法线方向俯视的情况下不与所述凹部重叠的位置。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，还具备形成于所述凹部的端子，所述端子用于与外部设备电连接。3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其特征在于，还具备配置于所述凹部内的电子部件。4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，所述电子部件包括馈电电路。5.根据权利要求3或4所述的天线模块，其特征在于，所述凹部内被电介质填满。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的天线模块，其特征在于，所述第一滤波器配置于在从所述电介质基板的法线方向俯视的情况下不与所述辐射元件重叠的位置。7.根据权利要求1～6中的任一项所述的天线模块，其特征在于，还具备第二接地电极，所述第二接地电极配置于所述电介质基板的所述第二主面上或者所述第二主面与所述第一接地电极之间，所述第一滤波器配置于所述第一接地电极与所述第二接地电极之间。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的天线模块，其特征在于，所述辐射元件包括：第一馈电元件；以及无馈电元件，其与所述第一馈电元件相向地配置于所述第一馈电元件与所述第一接地电极之间的层，所述第一馈电布线贯通所述无馈电元件后与所述第一馈电元件连接，从所述无馈电元件辐射的电波的频带与从所述第一馈电元件辐射的频带不同。9.根据权利要求1～7中的任一项所述的天线模块，其特征在于，还具备：第二馈电布线，其向所述辐射元件传递高频信号；以及第二滤波器，其配置在所述第二馈电布线上，所述第二滤波器配置于在从所述电介质基板的法线方向俯视的情况下不与所述凹部重叠的位置。10.根据权利要求9所述的天线模块，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：荒井航大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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