一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，涉及半导体器件热阻测试技术领域，包括检测箱，所述检测箱的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有冷却顶板，所述冷却顶板的顶端固定连接有弹簧，所述弹簧与检测箱的顶端内壁固定连接。本实用新型专利技术，通过检测箱、弹簧、被测器件、第二标准热阻、发热底板、滑槽和滑块之间的配合设置，方便进行平板式半导体器件的夹紧安装，以便进行热阻测试，保证半导体器件测试过程中紧密贴合，增加稳定性，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效果，使热阻测试过程中稳定性较差的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置


[0001]本技术涉及半导体器件热阻测试
，更具体的是涉及一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置。

技术介绍

[0002]功率半导体器件的热阻是器件性能参数的重要指标，热阻的定义为:在热平衡条件下，两规定点温度差与产生这两点温差的耗散功率之比。热阻反映了器件的散热能力。平板式器件，大功率电源对被测器件通以加热电流，热平衡时，测出结温T
j
、壳温T
c
和加热功率P，计算出结壳热阻R
jc
。而现有的平板式半导体器件稳态热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效果，使热阻测试过程中稳定性较差，测试中平板式半导体器件两端的温度差不明显，导致计算半导体器件热阻误差较大，测量半导体器件两端温度的精准度较低，测量数据单一，容易产生较大误差。
[0003]因此，提出一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于：为了解决现有的半导体器件热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效果，使热阻测试过程中稳定性较差，测试中平板式半导体器件两端的温度差不明显，导致计算半导体器件热阻误差较大，测量半导体器件两端温度的精准度较低，测量数据单一，容易产生较大误差的问题，本技术提供一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置。
[0006](二)技术方案
[0007]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0008]一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，包括检测箱，所述检测箱的两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的一端固定连接有冷却顶板，所述冷却顶板的顶端固定连接有弹簧，所述弹簧与检测箱的顶端内壁固定连接，所述冷却顶板的底端固定连接有第一标准热阻，所述第一标准热阻的底端设有被测器件，所述被测器件的两端均固定连接有连接器，所述被测器件的底端设有第二标准热阻，所述第二标准热阻和第一标准热阻的一端固定连接有转接头，所述转接头有两个，两个所述转接头为交叉对称设置，所述转接头与连接器电连接，所述第二标准热阻的底端固定连接有发热底板，所述发热底板与检测箱的底端内壁固定连接。
[0009]进一步地，所述冷却顶板的内壁固定连接有内置冷却箱，所述内置冷却箱的内部设有冷凝管。
[0010]进一步地，所述冷凝管的一侧固定连接有连接导片，所述冷凝管的一端固定连接有冷却控制端。
[0011]进一步地，所述发热底板的内壁固定连接有隔热板，所述隔热板的内壁固定连接
有内置加热箱。
[0012]进一步地，所述内置加热箱的内部设有加热丝，所述加热丝的一端固定连接有加热控制端。
[0013]进一步地，所述检测箱的两侧内壁固定连接有测温箱，所述测温箱有两个，两个所述测温箱为相对应设置，所述测温箱的内壁固定连接有电动伸缩杆。
[0014]进一步地，所述测温箱的内壁固定连接有滑轨，所述滑轨的内壁滑动连接有温度传感器，所述温度传感器与电动伸缩杆固定连接。
[0015]进一步地，所述测温箱的一侧外壁固定连接有防护板，所述温度传感器与防护板的内壁滑动连接。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术的有益效果如下：
[0018]1本技术，通过检测箱、弹簧、冷却顶板、第一标准热阻、被测器件、第二标准热阻、发热底板、滑槽和滑块之间的配合设置，方便进行平板式半导体器件的夹紧安装，以便进行热阻测试，保证半导体器件测试过程中紧密贴合，增加稳定性，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效果，使热阻测试过程中稳定性较差的问题。
[0019]2本技术，通过发热底板、加热控制端、内置加热箱、加热丝、隔热板、冷却顶板、内置冷却箱、连接导片、冷凝管和冷却控制端之间的配合设置，加强了测试中平板式半导体器件两端的温度差，方便进行计算半导体器件的热阻，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，测试中平板式半导体器件两端的温度差不明显，导致计算半导体器件热阻误差较大的问题。
[0020]3本技术，通过测温箱、滑轨、温度传感器、防护板和电动伸缩杆之间的配合设置，能够有效的提高测量半导体器件两端温度的精准度，提高测量热阻精度，同时加强了测量的重复性缩小测量误差的效果，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，测量半导体器件两端温度的精准度较低，测量数据单一，容易产生较大误差的问题。
附图说明
[0021]图1为本技术结构的立体示意图；
[0022]图2为本技术发热底板结构的立体示意图；
[0023]图3为本技术冷却顶板结构的仰视示意图；
[0024]图4为本技术测温箱结构的内部示意图。
[0025]附图标记：1、检测箱；2、弹簧；3、冷却顶板；4、第一标准热阻；5、测温箱；6、发热底板；7、第二标准热阻；8、被测器件；9、转接头；10、连接器；11、滑块；12、滑槽；13、加热控制端；14、内置加热箱；15、加热丝；16、隔热板；17、内置冷却箱；18、连接导片；19、冷凝管；20、冷却控制端；21、电动伸缩杆；22、滑轨；23、温度传感器；24、防护板。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1
‑
4，一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，包括检测箱1，检测箱1的两侧均开设有滑槽12，滑槽12的内部滑动连接有滑块11，滑块11的一端固定连接有冷却顶板3，冷却顶板3的顶端固定连接有弹簧2，弹簧2与检测箱1的顶端内壁固定连接，冷却顶板3的底端固定连接有第一标准热阻4，第一标准热阻4的底端设有被测器件8，被测器件8的两端均固定连接有连接器10，被测器件8的底端设有第二标准热阻7，第二标准热阻7和第一标准热阻4的一端固定连接有转接头9，转接头9有两个，两个转接头9为交叉对称设置，转接头9与连接器10电连接，第二标准热阻7的底端固定连接有发热底板6，发热底板6与检测箱1的底端内壁固定连接。
[0029]本实施例中，通过检测箱1、弹簧2、冷却顶板3、第一标准热阻4、被测器件8、第二标准热阻7、发热底板6、滑槽12和滑块11之间的配合设置，方便进行平板式半导体器件的夹紧安装，以便进行热阻测试，保证半导体器件测试过程中紧密贴合，增加稳定性，解决了现有的半导体器件热阻测试装置，夹紧安装较为困难复杂，导致半导体器件测试时无法保证紧密贴合效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，包括检测箱(1)，其特征在于：所述检测箱(1)的两侧均开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)的内部滑动连接有滑块(11)，所述滑块(11)的一端固定连接有冷却顶板(3)，所述冷却顶板(3)的顶端固定连接有弹簧(2)，所述弹簧(2)与检测箱(1)的顶端内壁固定连接，所述冷却顶板(3)的底端固定连接有第一标准热阻(4)，所述第一标准热阻(4)的底端设有被测器件(8)，所述被测器件(8)的两端均固定连接有连接器(10)，所述被测器件(8)的底端设有第二标准热阻(7)，所述第二标准热阻(7)和第一标准热阻(4)的一端固定连接有转接头(9)，所述转接头(9)有两个，两个所述转接头(9)为交叉对称设置，所述转接头(9)与连接器(10)电连接，所述第二标准热阻(7)的底端固定连接有发热底板(6)，所述发热底板(6)与检测箱(1)的底端内壁固定连接。2.根据权利要求1所述的一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述冷却顶板(3)的内壁固定连接有内置冷却箱(17)，所述内置冷却箱(17)的内部设有冷凝管(19)。3.根据权利要求2所述的一种平板式半导体器件稳态热阻测试装置，其特征在于：所述冷凝管(19)的一侧固定连接有连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨锋，
申请(专利权)人：王勇，
类型：新型
国别省市：