一种具有防水功能的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防水功能的温度传感器，属于传感器技术领域，其包括第一防水壳，所述第一防水壳内设置有传感器主体，所述传感器主体表面的上方设置有第二防水壳，所述第一防水壳和第二防水壳均通过四个卡接机构活动连接，四个卡接机构分别活动连接在传感器主体表面的四周。该具有防水功能的温度传感器，通过在传感器主体的表面设置第一防水壳和第二防水壳，利用卡接机构对第一防水壳和第二防水壳进行卡接密封，可以防止外界湿气进入到传感器主体内，从而增加了传感器主体的防水效果，避免传感器主体内部零件受到湿气影响，保证了温度传感器的使用寿命，同时不会影响传感器主体监测温度，提高了适用范围。提高了适用范围。提高了适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水功能的温度传感器


[0001]本技术属于传感器
，具体为一种具有防水功能的温度传感器。

技术介绍

[0002]目前，在对环境温度进行监测时，常常需要用到温度传感器，把温度转换成可用输出信号。按照测量方式可分为接触式和非接触式两大类，非接触式温度传感器在使用时，经常会受到外界湿气因素影响，导致温度传感器内部零件损坏，无法正常工作，因此，需要一种具有防水功能的温度传感器。

技术实现思路

[0003]（一）解决的技术问题
[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术提供了一种具有防水功能的温度传感器，解决了非接触式温度传感器在使用时，经常会受到外界湿气因素影响，导致温度传感器内部零件损坏，无法正常工作的问题。
[0005]（二）技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有防水功能的温度传感器，包括第一防水壳，所述第一防水壳内设置有传感器主体，所述传感器主体表面的上方设置有第二防水壳，所述第一防水壳和第二防水壳均通过四个卡接机构活动连接，四个卡接机构分别活动连接在传感器主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水功能的温度传感器，包括第一防水壳（1），其特征在于：所述第一防水壳（1）内设置有传感器主体（2），所述传感器主体（2）表面的上方设置有第二防水壳（3），所述第一防水壳（1）和第二防水壳（3）均通过四个卡接机构（5）活动连接，四个卡接机构（5）分别活动连接在传感器主体（2）表面的四周，所述传感器主体（2）的底端设置有热敏电阻（7），所述热敏电阻（7）与传感器组件（8）相连接，所述传感器组件（8）设置在传感器主体（2）内，所述传感器组件（8）的顶端与两个导线（9）电连接，两个导线（9）均穿过第二防水壳（3）并且延伸到外界。2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述第一防水壳（1）包括底壳（11），所述底壳（11）套接在传感器主体（2）表面的下方，所述底壳（11）的底端设置有弧形罩（12），所述第一防水壳（1）顶端翼边下表面的四周均开设有第一卡槽（13），所述第一卡槽（13）内卡接有卡接机构（5）。3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的温度传感器，其特征在于：所述第二防水壳（3）包括顶壳（31），所述顶壳（31）套接在传感器主体（2）表面的上方，所述顶壳（31）表面下方的四周均固定连接有固定板（32），四个固定板（32）的上表面均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈玉霞，
申请(专利权)人：陈玉霞，
类型：新型
国别省市：