一种RFID抗金属电子标签制造技术

技术编号:33097945 阅读:33 留言:0更新日期:2022-04-16 23:33
本实用新型专利技术属于电子标签技术领域,提供了一种RFID抗金属电子标签,包括标签壳体,电子标签本体和抗金属屏蔽件以及防拆机构;在感应面外侧设置有印刷贴片;防拆机构包括标签支撑件、防拆粘接件和防拆杆,标签支撑件设置在抗金属屏蔽件与安装面的内侧之间,标签支撑件上设置有第一通孔,安装面上设置有第二通孔,防拆杆一端与防拆粘接件固定连接、另一端与抗金属屏蔽件固定连接。本实用新型专利技术在电子标签本体与标签壳体的安装面之间设置抗金属屏蔽件,以提升电子标签抗金属干扰能力,在此基础上,电子标签设置防拆机构,当遇到暴力拆除时,防拆机构对电子标签本体造成破坏,由此避免了电子标签被盗拆后另做他用。标签被盗拆后另做他用。标签被盗拆后另做他用。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID抗金属电子标签


[0001]本技术属于电子标签
,具体的说,是涉及一种RFID抗金属电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签核心原理是RFID射频识别,RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。然而,传统的电子标签在金属环境的应用场景下,由于金属对电磁波具有强烈的干扰反射作用,故易导致RFID射频识别障碍,甚至识别失效,基于上述问题,目前市面上有用于提高电子标签抗金属性能的抗金属电子标签,但这些电子标签多采用螺栓固定,易被盗拆后另做他用,因此,研发一种即具有抗金属性能又具备较优的防拆性能的电子标签,就成为了本领域是重要研究方向。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种结构简单、即具有抗金属性能又具备较优的防拆性能的RFID抗金属电子标签,以解决现有技术所存在的技术问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术采取的技术方案如下:
[0005]一种RFID抗金属电子标签,包括两侧具有螺栓连接件的标签壳体,设置在所述标签壳体内的电子标签本体和抗金属屏蔽件,以及防拆机构;所述标签壳体一侧为感应面、另一侧为安装面,在所述感应面外侧设置有印刷贴片;所述防拆机构包括标签支撑件、防拆杆和位于所述安装面外侧的防拆粘接件,所述标签支撑件设置在所述抗金属屏蔽件与所述安装面的内侧之间,所述标签支撑件上设置有第一通孔,所述安装面上设置有第二通孔,所述防拆杆穿过所述第一通孔和第二通孔且其一端与所述抗金属屏蔽件固定连接、另一端与所述防拆粘接件固定连接。
[0006]进一步的,所述电子标签本体固定在所述抗金属屏蔽件上,所述抗金属屏蔽件位于所述电子标签本体与所述标签支撑件之间并可相对所述标签支撑件活动。
[0007]进一步的,所述抗金属屏蔽件与所述安装面面积匹配并完全覆盖所述电子标签本体。
[0008]进一步的,所述标签支撑件与所述抗金属屏蔽件面积匹配,且二者厚度之比为2~3:1。
[0009]进一步的,所述第一通孔位于所述标签支撑件中部,其左端至右端的距离为所述电子标签本体长度的1/3~1/2,其上端至下端的距离为所述电子标签本体宽度的0.5~1.5倍。
[0010]进一步的,所述防拆杆长度与所述防拆粘接件至所述抗金属屏蔽件之间的距离匹配。
[0011]进一步的,所述标签壳体采用ABS塑料制成。
[0012]与现有技术相比,本技术具备以下有益效果:
[0013]本技术在电子标签本体与标签壳体的安装面之间设置抗金属屏蔽件,以提升电子标签抗金属干扰能力,在此基础上,电子标签设置防拆机构,当遇到暴力拆除时,防拆机构对电子标签本体造成破坏,由此避免了电子标签被盗拆后另做他用。
附图说明
[0014]图1为本技术的爆炸示意图。
[0015]其中,附图标记所对应的名称如下:1

标签壳体,2

电子标签本体,3

抗金属屏蔽件,4

防拆粘接件、5

标签支撑件、6

防拆杆、7

印刷贴片;
[0016]11

感应面、12

安装面、13

螺栓连接件;
[0017]51

第一通孔;
[0018]121

第二通孔。
具体实施方式
[0019]为了使得本领域技术人员对本技术有更清晰的认知和了解,以下结合实施例对本技术进行进一步的详细说明。应当知晓的,下述所描述的具体实施例只是用于解释本技术,方便理解,本技术所提供的技术方案并不局限于下述实施例所提供的技术方案,实施例所提供的技术方案也不应当限制本技术的保护范围。
[0020]实施例
[0021]如图1所示,本实施例提供了一种RFID抗金属电子标签,其以标签壳体为主要载体,电子标签本体内置于标签壳体内,标签壳体形状不作特别限定,一般采用常规规则几何图形结构即可,例如:长方体、正方体、圆柱体等,标签壳体一般分为主体和盖体两部分,内部部件安装完成后,二者密封并固定连接;标签壳体材料优选ABS塑料制成,ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯(S)三种单体的三元共聚物,是一种原料易得、综合性能良好、价格便宜、用途广泛的坚韧、质硬、刚性材料。
[0022]本实施例中,标签壳体一侧为感应面、另一侧为安装面,在感应面外侧设置有印刷贴片,标签壳体的两侧设置螺栓连接件,用于标签壳体与设备表面的螺栓连接,感应面即扫描感应面,安装面即电子标签安装在设备/金属物体表面的一面,印刷贴片上主要用于印刷物品的图文信息。
[0023]本实施例中,电子标签本体主要包括基板,以及设置在基本上的RFID芯片和天线,电子标签本体的识别层朝向标签壳体的感应面,其基板底部朝向标签壳体的安装面,本实施例中,在标签壳体安装面内侧与电子标签本体之间设置抗金属屏蔽件,抗金属屏蔽件的形状与标签壳体的安装面匹配,采用抗金属材料制成,例如:吸波材料,其是能吸收或者大幅减弱其表面接收到的电磁波能量,从而减少电磁波的干扰的一类材料。通过抗金属屏蔽件将电子标签本体与设备的金属外壳隔开,以避免金属对电子标签的干扰,达到抗金属干扰目的;电子标签本体固定在抗金属屏蔽件上,二者优选粘接连接,在进一步的优选方案中,抗金属屏蔽件与安装面面积匹配并完全覆盖电子标签本体。
[0024]本实施例在上述结构的基础上,还设置有防拆机构,以避免电子标签被拆卸后另做他用,具体的说,防拆机构包括标签支撑件、防拆杆和位于安装面外侧的防拆粘接件,标签支撑件设置在抗金属屏蔽件与安装面的内侧之间,抗金属屏蔽件与标签支撑件之间不连
接,抗金属屏蔽件可相对标签支撑件活动,标签支撑件上设置有第一通孔,安装面上设置有第二通孔,防拆杆穿过第一通孔和第二通孔且其一端与抗金属屏蔽件固定连接、另一端与防拆粘接件固定连接,防拆粘接件为单面粘接结构,其背向安装面的一面设置粘胶,另一面不设置粘胶。
[0025]标签支撑件可采用与抗金属屏蔽件相同的材料制成,以进一步提升电子标签抗金属能力,标签支撑件与抗金属屏蔽件面积匹配,且二者厚度之比为2~3:1,二者的厚度之差的作用在于,结合第一通孔的设计,提供抗金属屏蔽件及电子标签本体的再被拆卸时,被破坏的行程;第一通孔位于标签支撑件中部,优选的,第一通孔与电子标签本体同轴设置,其左端至右端的距离为电子标签本体长度的1/3~1/2,其上端至下端的距离为电子标签本体宽度的0.5~1.5倍,第一通孔的形状不作特别限定,第二通孔内径的大小与防拆杆外径匹配。防拆杆长度与防拆粘接件至抗金属屏蔽件之间的距离匹配,以确保电子标签整体在封装后,各连接部位是紧密且密封的。
[0026]本技术的防拆工作原理如下:电子标签在未安本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID抗金属电子标签,其特征在于,包括两侧具有螺栓连接件(13)的标签壳体(1),设置在所述标签壳体(1)内的电子标签本体(2)和抗金属屏蔽件(3),以及防拆机构;所述标签壳体(1)一侧为感应面(11)、另一侧为安装面(12),在所述感应面(11)外侧设置有印刷贴片(7);所述防拆机构包括标签支撑件(5)、防拆杆(6)和位于所述安装面(12)外侧的防拆粘接件(4),所述标签支撑件(5)设置在所述抗金属屏蔽件(3)与所述安装面(12)的内侧之间,所述标签支撑件(5)上设置有第一通孔(51),所述安装面(12)上设置有第二通孔(121),所述防拆杆(6)穿过所述第一通孔(51)和第二通孔(121)且其一端与所述抗金属屏蔽件(3)固定连接、另一端与所述防拆粘接件(4)固定连接。2.根据权利要求1所述的RFID抗金属电子标签,其特征在于:所述电子标签本体(2)固定在所述抗金属屏蔽件(3)上,所述抗金属屏蔽件(3)位于所述电子标签本体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员:林志强童丹
申请(专利权)人:上海甚高信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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