一种新型低插入力印制电路板印制插头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型低插入力印制电路板印制插头，包括插头主体，插头主体一端与印制电路板上的电路电连接，另一端两侧设有倒角，其中，靠近所述插头主体前部的倒角角度大于靠近插头主体后部的倒角角度。本实用新型专利技术通过倒角角度的变化，使做功过程分段。在初始段，利用较大的坡面提高插入力的增加速度，使同样的行程可以完成更多的做功，从而使得后面的做功量减少，进而降低最大插入力，使得ＰＣＢ印制插头与ＡＭＣ连接器的配合更为容易。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，具体地说，是一种新型低插入力PCB (Printed Circuit Board,印制电路+反)印制插头。
技术介绍
MicroTCA (Micro Telecommunications Computing Architecture,微型电信 和计算机架构)标准作为应用在信息和通讯技术设备的下一代开放式平台架 构，自2006年由PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group ，工业 和计算机行业组织)组织推出以来，它的诸多优点如高性能、低成本、可扩 展、体积小等，使它不仅成为通信设备制造商的选择，也适用于很多行业。 如美国在轨道交通和电力领域，另外在军工通信网络控制方面，由于 MicroTCA系统的低功耗，使车辆、舰船、飞机的续航能力更强，从而得以大 量应用。MicroTCA架构的这些优势，使其几乎可以应用于所有的工业领域， 包括生产自动化、国防、汽车、通讯、医疗及航天航空等领域，其解决方案 和服务市场将覆盖全球。MicroTCA.O Rl .0标准中，定义AMC (Advanced Mezzanine 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型低插入力印制电路板印制插头，包括插头主体，插头主体一端与印制电路板上的电路电连接，另一端两侧设有倒角，其特征在于，靠近所述插头主体前部的倒角角度大于靠近插头主体后部的倒角角度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟锋，眭诗菊，景焕强，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]