摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法技术

公开了一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法。该摄像模组包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及，散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。这样，在所述摄像模组被组装于电子设备时，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热组件散发出去。去。去。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法


[0001]本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法。

技术介绍

[0002]随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。
[0003]在摄像模组工作时，感光芯片等部件会产生热量，如果不及时地将这部分热量散发出去，热量累积到一定程度会使得相关部件以及部件与部件之间的关系发生变异，导致摄像模组的成像性能受到影响，更甚者影响摄像模组的寿命。例如，如果得不到及时的散热，感光芯片的成像效性能会受到影响。随着摄像模组朝着高像素的方向发展，感光芯片的尺寸逐渐增大，导致其在工作时所产生的热量越来越多，摄像模组的散热问题越发重要。
[0004]基于此，很多模组厂商开始关注摄像模组的散热性能，目前，常用的散热方案为：在摄像模组的线路板或感光芯片的背面设置散热件(例如，线路板或感光芯片的背面设置金属板)，以通过所述散热件将热量传递到外部空间。
[0005]虽然，在线路板或感光芯片的背面设置散热件能够提高摄像模组的散热性能，但是，在摄像模组被组装于终端设备(例如，智能手机)时，其散热性能却往往表现不佳。
[0006]因此，需要一种具有更优的散热性能的摄像模组，以使得其在被组装于终端设备后仍具有较佳的散热表现。

技术实现思路

[0007]本申请的一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，所述摄像模组设有延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路，以使得所述摄像模组在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
[0008]本申请的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在所述摄像模组被组装于所述电子设备后，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热链路从所述摄像模组的底部向上传播并从所述摄像模组的上部区域散热自外界，通过这样的方式，使得所述摄像模组在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
[0009]本申请的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在本申请一些示例中，所述散热组件，包括叠置于所述摄像模组的线路板的下表面的散热板和自所述散热板向上延伸至所述摄像模组的镜头载体的外表面，通过这样的方式，形成延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路。
[0010]本申请的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在本申请另外一些示例中，所述散热组件，包括叠置于所述摄像模组的线路板的下表面的散热板和自所述散热板向上延伸至所述摄像模组的外支架，通过这样的方式，形成延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路。
[0011]本申请的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其
中，所述散热组件可在不改变原有摄像模组的尺寸和结构配置的前提下被设置于所述摄像模组内，也就是，根据本申请实施例的带有所述散热组件的摄像模组可通过不改变现有的摄像模组的结构和尺寸的前提下实现。
[0012]通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
[0013]为实现上述至少一优势，本申请提供一种摄像模组，其包括：
[0014]感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；
[0015]镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及
[0016]散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。
[0017]在根据本申请的摄像模组中，所述镜头载体被实施为驱动元件，其中，所述驱动元件包括设定所述驱动元件的外表面的外壳，所述外壳由金属材料制成。
[0018]在根据本申请的摄像模组中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端部自所述第一端向上延伸至所述镜头载体的外表面上。
[0019]在根据本申请的摄像模组中，所述第二端部直接接触于所述镜头载体的外表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述镜头载体的外表面上的黏着剂附着于所述镜头载体的外表面上。
[0020]在根据本申请的摄像模组中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间的黏着剂被附着于所述镜头载体的外表面上。
[0021]在根据本申请的摄像模组中，所述黏着剂被实施为导电银胶。
[0022]在根据本申请的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括用于保护所述感光组件和所述镜头组件的外支架，所述外支架与所述镜头载体之间具有间隙。
[0023]在根据本申请的摄像模组中，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。
[0024]在根据本申请的摄像模组中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。
[0025]在根据本申请的摄像模组中，所述散热板的厚度尺寸大于所述导热桥的厚度尺寸。
[0026]在根据本申请的摄像模组中，所述导热桥由可翻折材料制成，所述导热桥自所述散热板向上翻折至所述镜头载体的外表面，所述导热桥形成一弯折部，并且所述弯折部具有一弯折角。
[0027]在根据本申请的摄像模组中，所述弯折角的角度小于90
°
。
[0028]在根据本申请的摄像模组中，所述弯折角的角度等于90度。
[0029]在根据本申请的摄像模组中，所述弯折部抵触于所述外支架的内表面，以使得所述外支架的内表面提供迫使所述导热桥附着于所述镜头载体的外表面的偏置力。
[0030]在根据本申请的摄像模组中，所述外支架具有暴露所述镜头载体的上表面的开
口。
[0031]在根据本申请的摄像模组中，所述至少一导热桥包括第一导热桥、第二导热桥和第三导热桥，其中，所述第一导热桥、所述第二导热桥和所述第三导热桥分别自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的三个侧表面。
[0032]在根据本申请的摄像模组中，所述线路板具有凹陷地形成于其上表面的开槽，其中，所述感光芯片被设置于所述开槽内。
[0033]在根据本申请的摄像模组中，所述开槽被实施为贯穿地形成于所述线路板的上表面和其下表面之间的通槽，所述感光芯片被设置于所述通槽内且直接接触于所述散热板。
[0034]根据本申请另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：
[0035]外支架；
[0036]设置于所述外支架内的感光组件，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述镜头载体被实施为驱动元件，其中，所述驱动元件包括设定所述驱动元件的外表面的外壳，所述外壳由金属材料制成。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端部自所述第一端向上延伸至所述镜头载体的外表面上。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述第二端部直接接触于所述镜头载体的外表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述镜头载体的外表面上的黏着剂附着于所述镜头载体的外表面上。5.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间的黏着剂被附着于所述镜头载体的外表面上。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中，所述黏着剂被实施为导电银胶。7.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括用于保护所述感光组件和所述镜头组件的外支架，所述外支架与所述镜头载体之间具有间隙。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述散热板的厚度尺寸大于所述导热桥的厚度尺寸。11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述导热桥由可翻折材料制成，所述导热桥自所述散热板向上翻折至所述镜头载体的外表面，所述导热桥形成一弯折部，并且所述弯折部具有一弯折角。12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中，所述弯折角的角度小于或等于90
°
。13.根据权利要求11所述的摄像模组，其中，所述弯折部抵触于所述外支架的内表面，以使得所述外支架的内表面提供迫使所述导热桥附着于所述镜头载体的外表面的偏置力。14.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述外支架具有暴露所述镜头载体的上表面的开口。15.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述至少一导热桥包括第一导热桥、第二导热桥和第三导热桥，其中，所述第一导热桥、所述第二导热桥和所述第三导热桥分别自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的三个侧表面。
16.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其上表面的开槽，其中，所述感光芯片被设置于所述开槽内。17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中，所述开槽被实施为贯穿地形成于所述线路板的上表面和其下表面之间的通槽，所述感光芯片被设置于所述通槽内且直接接触于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑虹，仙鸽，刘丽，韩祖渊，徐童伟，王子睿，黄坚斌，杨巧凤，曾俊杰，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：