一种半导体生产用边角打孔装置制造方法及图纸

技术编号:33091763 阅读:32 留言:0更新日期:2022-04-16 23:21
本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用边角打孔装置,包括支撑座,所述支撑座的下端设有行走机构,所述支撑座的上端固定连接有固定框,所述固定框内左右侧壁之间滑动连接有活动板,所述活动板的下端可拆卸连接有打孔模板,所述固定框外右侧壁上固定连接有电机,所述电机的输出端设有对活动板进行调节的调节机构,所述支撑座上侧壁内设有定位槽。本实用新型专利技术通过设置定位槽,可以将半导体固定,放置半导体发生移动,配合调节机构,可以对打孔模板进行往复的调节,进而对半导体进行高效的打孔,保证半导体的质量。证半导体的质量。证半导体的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用边角打孔装置


[0001]本技术涉及半导体
,尤其涉及一种半导体生产用边角打孔装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。
[0003]现有技术中的半导体在生产中需要对其边角位置进行打孔,从而方便半导体的固定,但是现有的技术中大多采用人工钻孔,效率低下,并且由于手持半导体进行打孔,容易出现误差,从而影响半导体的使用。
[0004]为此,我们提出一种半导体生产用边角打孔装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体生产用边角打孔装置。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0007]一种半导体生产用边角打孔装置,包括支撑座,所述支撑座的下端设有行走机构,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用边角打孔装置,包括支撑座(1),其特征在于,所述支撑座(1)的下端设有行走机构(2),所述支撑座(1)的上端固定连接有固定框(3),所述固定框(3)内左右侧壁之间滑动连接有活动板(4),所述活动板(4)的下端可拆卸连接有打孔模板(5),所述固定框(3)外右侧壁上固定连接有电机(6),所述电机(6)的输出端设有对活动板(4)进行调节的调节机构(7),所述支撑座(1)上侧壁内设有定位槽。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用边角打孔装置,其特征在于,所述行走机构(2)包括与支撑座(1)的下侧壁四角均固定连接的支撑杆(8),所述支撑杆(8)的下端固定连接有转动板(9),所述转动板(9)的下端转动连接有固定杆(10),所述固定杆(10)的下侧壁内通过转动轴(11)转动连接有行走轮。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用边角打孔装置,其特征在于,所述固定框(3)内左右侧壁上均设有滑槽,两个所述滑槽内均设有与之相匹配的滑块,两块所述滑块分别与活动板(4)的两端固定连接。4.根据权利要求1所述的一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔令伟
申请(专利权)人:江苏长实基业电气科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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