高密度梯形插孔接插板和装配接插板的方法技术

公开了一种接插板。该接插板包括一个框架、一个可安装到框架的面板和至少一个安装进面板后侧的梯形结构模块化插孔。该框架有一个上翼缘和一个底缘，和该框架包括多个开口。面板安装进在上翼缘和底缘内的框架，和面板有多个安装开口。也公开了一种装配接插板的方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接插板具体地说，涉及一种用来在一个EIA/TIA机架单元收容总共48梯形结构模块化插孔的高密度接插板。
技术介绍
按照工业标准制造的梯形结构模块化插孔在电信工业中是众所周知的。在一个架空间中支持梯形结构模块化插孔和设置任一标准EIA/TIA架的接插板框架也是熟知的。例如，hubbell’s Premise Wiring UDX系列插孔面板和MOLEX’s1U 48端口功率Cat 5e接插板是具有设置了任一标准EIA/TIA框架单元的框架的48端口面板。然而，现有技术装置既没有容纳工业标准梯形结构模块化插孔，也没有把模块化插孔直接设置进接插板框架的后部。一种提高接插板密度的尝试能可见于于2004年3月31日提交的标题为高密度接插板，序列号为10/814877的共同待决专利申请中接插板其全文在此引用作为参考。相应地，在使用于梯形结构模块化框架的接插板密度最大化的技术中的提高也是期望的。希望在一个EIA/TIA框架单元中提供一个改进的接插板用于支持48标准梯形结构模块化插孔。希望提供一个改进的具有两行的接插板，每一行包括多个设置在其中的梯形结构模块化插孔，至少两个梯形结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接插板，它包括：一个具有上翼缘和底缘的框架，该框架包括多个开口；一个可安装框架上在上翼缘和底缘内的面板，该面板具有多个安装开口；和至少一个可安装进面板后侧的梯形结构模块化插孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：JE卡弗尼，MJ多尼尔，PB布查米，
申请(专利权)人：潘都依特有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]