基于环形总线的硅芯片及其配置方法技术

本发明专利技术提供一种基于环形总线的硅芯片，其包括接口模块，对应于主节点，以及至少二个功能模块，分别对应从节点；其中，所述接口模块与各所述功能模块通过一环形总线串行连接，所述接口模块通过所述环形总线传输一数据包对各所述功能模块进行配置。所述功能模块进行配置。所述功能模块进行配置。

【技术实现步骤摘要】
基于环形总线的硅芯片及其配置方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别涉及一种基于环形总线的硅芯片及其配置方法。

技术介绍

[0002]现有技术揭示了以环形总线形式连接多个模块，但其环形总线传输速率有限，无法满足硅芯片内多个模块的快速配置需求。另外，现有技术还揭示了基于处理器的混合环形总线互联件，实现环形总线对各个功能单元的配置，但无法对硅芯片内模块进行配置。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的以上不足，本专利技术的主要目的在于提出了一种基于环形总线的硅芯片及其配置方法，采用环形总线结构，基于并行多位宽数据传输特性，能够实现在硅芯片内可实现高达500MHz工作频率下的时序收敛，以及高数据传输，可快速配置硅芯片内模块。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种基于环形总线的硅芯片，其包括：
[0005]一接口模块，对应于一主节点；以及
[0006]至少二个功能模块，分别对应一从节点；
[0007]其中，所述接口模块与各所述功能模块通过一环形总线串行连接，所述接口模块通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于环形总线的硅芯片，其特征在于，包括：一接口模块，对应于一主节点；以及至少二个功能模块，分别对应一从节点；其中，所述接口模块与各所述功能模块通过一环形总线串行连接，所述接口模块通过所述环形总线传输一数据包对各所述功能模块进行配置。2.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片，其特征在于，所述环形总线包括：一有效信号线；一握手信号线；以及一67位数据线，包括：一32位寻址地址信号线；一32位操作数信号线；一1位并行数据包有效信号线；一1位写完成包标志信号线；以及一1位读完成包标志信号线。3.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片，其特征在于，所述接口模块与各所述功能模块分别包括一数据输入接口和一数据输出接口，所述环形总线通过所述数据输入接口和所述数据输出接口首尾串行连接。4.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片，其特征在于，所述硅芯片、所述接口模块以及所述至少二个功能模块前端由HDL语言设计。5.如权利要求1所述的基于环形总线的硅芯片，其特征在于，所述主节点与各所述从节点内具有寄存器。6.一种基于环形总线的硅芯片的配置方法，其特征在于，包括：步骤1，接口模块对应的主节点将一配置数据包通过环形总线发送至与其连接的下一功能模块对应的从节点；步骤2，所述从节点解析所述配置数据包，并判断所述配置数据包的地址是否命中其配置空间地址，如是，则执行步骤3，否则执行步骤4；步骤3，所述从节点进一步解析所述配置数据包的操作方式：如所述操作方式为写操作，则将所述配置数据包内的数据写入所述从节点对应的寄存器；如所述操作方式为读操作，则将读取所述从节点对应的寄存器内的数据并写入所述配置数据包内，并转发至当前所述从节点的下一所述从节点直至返回所述主节...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈广雷，王展，元国军，许晶，李泽君，姜涛，谭光明，邵恩，
申请(专利权)人：中国科学院计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：