一种电子元器件批量打包塑封装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种打包塑封装置，尤其涉及一种电子元器件批量打包塑封装置。本发明专利技术提供一种自动吸附、自动下料和自动塑封的电子元器件批量打包塑封装置。一种电子元器件批量打包塑封装置，包括有：外壳和警示灯，外壳外壁顶部安装有警示灯；运送机构，外壳内壁上部设有运送机构；吸附机构，运送机构上设有吸附机构；密封机构，外壳内壁上部设有密封机构；密封轮，密封机构上转动式安装有两个密封轮。本发明专利技术通过设有运送机构，运送机构带动塑料盒子向右运动，盒子向右运动会被密封机构打包塑封，减少人工的操作；本发明专利技术通过设有吸附机构，吸盘会对塑料盒子进行适应性地夹紧吸附，避免塑料盒子在运输过程中翻倒。运输过程中翻倒。运输过程中翻倒。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件批量打包塑封装置


[0001]本专利技术涉及一种打包塑封装置，尤其涉及一种电子元器件批量打包塑封装置。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，电子科技也不断进步，各类电子产品不断出现，而电子元器件是必不可少的组成部件，因此常常需要对电子元器件进行塑封，目前的电子元器件塑封装置为了保证塑封后的电子元器件之间互不干扰，所以采用的塑封装置多为单独的封闭式壳体结构，但是由于电子元器件的体积一般不大，当其数量较多时，然而现有的电子元器结构简单，运行繁琐缓慢，首先需要使用者依次把电子元器件放置到塑料盒子上，同时在塑封之前还需要使用者将塑料盒子收拢，消耗大量的人工劳动力，加大了生产成本。
[0003]为此，我们设计一种自动吸附、平稳运输和自动塑封的电子元器件批量打包塑封装置。

技术实现思路

[0004]为了克服然而现有的电子元器结构简单，运行繁琐缓慢，首先需要使用者把电子元器件放置到塑料盒子上，同时在塑封之前还需要使用者将塑料盒子收拢，消耗大量的人工劳动力，加大了生产成本的缺点，技术问题为：提供一种自动吸附、平稳运输本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，包括有：外壳（1）和警示灯（2），外壳（1）外壁顶部安装有警示灯（2）；运送机构（4），外壳（1）内壁上部设有运送机构（4）；吸附机构（5），运送机构（4）上设有吸附机构（5）；密封机构（6），外壳（1）内壁上部设有密封机构（6）；密封轮（3），密封机构（6）上转动式安装有两个密封轮（3）。2.如权利要求1所述的一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，运送机构（4）包括有：保护壳（43），外壳（1）内壁下部设有保护壳（43）；导轨（41），外壳（1）内壁中部设有导轨（41）；运输块（42），导轨（41）上滑动式设有运输块（42）；伺服电机（44），保护壳（43）上安装有伺服电机（44）；导轮（45），导轨（41）上转动式设有十七个导轮（45）；第一转轴（46），保护壳（43）两侧均转动式设有第一转轴（46），一侧的第一转轴（46）与伺服电机（44）的输出轴连接；皮带轮（47），第一转轴（46）两侧均设有皮带轮（47）；平皮带（48），横向的两个皮带轮（47）之间连接有平皮带（48），两个平皮带（48）均与运输块（42）连接。3.如权利要求2所述的一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，吸附机构（5）包括有：第一固定套（51），运输块（42）顶部两侧均对称设有第一固定套（51）；第一滑杆（52），四个第一固定套（51）上均滑动式设有第一滑杆（52）；第一弹簧（53），四根第一滑杆（52）外侧均绕有第一弹簧（53），第一弹簧（53）连接在第一固定套（51）和第一滑杆（52）之间；吸盘（54），四根第一滑杆（52）内侧均滑动式设有吸盘（54）；第二弹簧（55），四根吸盘（54）上均绕有第二弹簧（55），第二弹簧（55）连接在吸盘（54）和第一滑杆（52）之间。4.如权利要求3所述的一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，密封机构（6）包括有：第二固定套（61），外壳（1）内壁上部设有第二固定套（61）；气缸（62），第二固定套（61）上部安装有气缸（62）；第二转轴（63），第二固定套（61）两部均转动式设有第二转轴（63）；第一齿轮组（64），两根第二转轴（63）中部之间连接有第一齿轮组（64）；第二直齿轮组（65），两根第二转轴（63）上部之间连接有第二直齿轮组（65），同侧的密封轮（3）与同侧的第二转轴（63）底部连接，两个密封轮（3）均与第二固定套（61）转动式连接；第一导向杆（67），外壳（1）内壁上部设有第一导向杆（67）；齿条（66），第一导向杆（67）上滑动式设有齿条（66），齿条（66）与气缸（62）的伸缩杆连接，齿条（66）与第二直齿轮组（65）啮合；
第三弹簧（68），第一导向杆（67）上绕有第三弹簧（68），第三弹簧（68）连接在外壳（1）和齿条（66）之间。5.如权利要求4所述的一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，还包括有下料机构（7），下料机构（7）包括有：第一放置槽（71），外壳（1）内侧上部设有第一放置槽（71）；挡料板（72），第一放置槽（71）下部滑动式设有挡料板（72）；第二滑杆（73），第一放置槽（71）外部两侧均滑动式设有第二滑杆（73），两根第二滑杆（73）均与挡料板（72）连接；连接杆（75），两根第二滑杆（73）上均设有连接杆（75），同侧的连接杆（75）与同侧的运输块（42）配合；第四弹簧（74），第二滑杆（73）上绕有第四弹簧（74），第四弹簧（74）连接在第一放置槽（71）和连接杆（75）之间。6.如权利要求5所述的一种电子元器件批量打包塑封装置，其特征在于，还包括有释放机构（8），释放机构（8）包括有：第二放置槽（81），外壳（1）内壁上侧设有第二放置槽（81）；第一导向块（82）...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡冬喜，
申请(专利权)人：蔡冬喜，
类型：发明
国别省市：