电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备技术

本发明专利技术提供电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备。本发明专利技术的一个实施方式的电子部件包括：绝缘性的基体；设置于基体的外部电极；和与外部电极电连接的功能部。该外部电极包含由金属材料构成的具有导电性的金属部、玻璃和非导电性的金属氧化物。玻璃和非导电性的金属氧化物。玻璃和非导电性的金属氧化物。

【技术实现步骤摘要】
电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备


[0001]本专利技术涉及电子部件、电子部件的制造方法、电路板和电子设备。

技术介绍

[0002]以往的电感器和电容器等电子部件包括基体、设置在该基体内的功能部、和与该功能部的端部电连接的外部电极。例如，电感器包括线圈导体作为功能部，电容器包括用于产生静电电容的一对电极作为功能部。这样的电子部件的外部电极，例如可通过将包含导电性的金属颗粒的导电性膏涂敷在基体的表面，并进行加热处理来形成。在导电性膏中，有时为了提高基体与外部电极的密合强度，添加玻璃。例如，专利文献1中公开了一种片式电感器，其包括由添加了玻璃粉末的导电性膏形成的外部电极。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
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005087号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]在对添加了玻璃的导电性膏进行热处理形成外部电极的情况下，会在外部电极与基体之间形成相对于基体具有高亲和性的玻璃，因此，能够提高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：绝缘性的基体；设置于所述基体的外部电极，其包含由金属材料构成的具有导电性的金属部、玻璃和非导电性的金属氧化物；和与所述外部电极电连接的由金属构成的功能部。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极具有与所述基体的表面相对的内周面和位于与所述内周面相反的一侧的外周面，所述金属部从所述外周面露出，所述电子部件包括以与所述基体的表面和所述外部电极的内周面接触的方式形成的玻璃层。3.根据权利要求2所述的电子部件，其特征在于：所述金属部在所述外周面的3/4以上的区域露出。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述外部电极包含所述玻璃凝聚而形成的玻璃凝聚区域，所述玻璃凝聚区域与所述金属氧化物接触。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述金属氧化物为过渡金属的氧化物。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其特征在于：还包括形成在所述外部电极的所述外周面上的镀层。7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述功能部包含绕线圈轴线卷绕的导体。8.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述功能部包含用于产生静电电容的一对电极。9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述玻璃不含铅，所述玻璃的熔点为500℃以下。10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其特征在于：所述基体包含氧化物。11.一种电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：若林博孝，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：