送风器及电子零件的安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能够抑制尘埃卷起的下降流。实施方式的送风器(1)包括：风扇过滤单元(10)；加压室(20)，供来自风扇过滤单元(10)的气体流入；以及通气板(30)，构成加压室(20)的底面的至少一部分，具有供来自加压室(20)的气体通过的多个通气孔(31)，且通气板(30)的厚度(t)为通气孔(31)的直径(D)的五分之二至五分之四。孔(31)的直径(D)的五分之二至五分之四。孔(31)的直径(D)的五分之二至五分之四。

【技术实现步骤摘要】
送风器及电子零件的安装装置


[0001]本专利技术涉及一种送风器及电子零件的安装装置。

技术介绍

[0002]关于对基板安装半导体芯片等电子零件的安装机，为了防止安装不良，需要在洁净度高的空间中进行安装。因此，所述安装机设有覆盖安装机的盖，在盖内产生从顶棚朝向下方的气流即下降流(down flow)，将从机构部分等产生的尘埃与气流一起排出，由此防止尘埃附着于电子零件。
[0003]作为用于产生所述下降流的结构，成为下述结构，即：在欲产生下降流的空间之上设置加压室，通过风扇(fan)、鼓风机(blower)等向加压室供气，提高加压室内部的气压，经由设于加压室下部的流通阻力赋予构件向下方送风。而且，为了提高所供给的空气的洁净度，通常向加压室内经由风扇过滤单元(Fan Filter Unit，FFU)进行供气，所述风扇过滤单元内置有高效微粒空气(High Efficiency Particulate Air，HEPA)过滤器等高性能过滤器。
[0004]流通阻力赋予构件为了使加压室内的压力分布接近均匀地产生下降流，而赋予充分的流通阻力。作为流通阻力赋予构件，除了网材以外，通常使用在金属制的板形成有贯通孔的打孔板(punching plate)。
[0005][现有技术文献][0006][专利文献][0007][专利文献1]日本专利特开昭62
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288433号公报

技术实现思路

[0008][专利技术所要解决的问题][0009]近年来，在电子零件的安装中，也要求可获得半导体制造的前工序水平的等级1(国际标准化组织(International Organization for Standardization，ISO)3)的洁净度的清洁环境，对于尘埃的卷起也需要进行非常细微的控制。例如，在通过多层地配置半导体芯片而提高集成度的三维(Three Dimension，3D)封装体或混合键合(hybrid bonding)中，需要将间距非常窄的电极彼此接合。因此，在对基板安装电子零件时，要求更高的精度，例如要求亚微米级(submicron order)的精度。
[0010]进而，在安装时，用于进行安装的机构部分的动作所致的误差、或因动作而产生的尘埃有可能导致接合不良。但是，即便使用所述那样的风扇过滤单元来形成下降流，也有时在必要的清洁环境中产生无法容许的尘埃卷起。
[0011]本专利技术是为了解决所述那样的课题而提出，其目的在于提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术的送风器包括：至少一个风扇过滤单元；加压室，供来自所述风扇过滤单元
的气体流入；以及通气板，构成所述加压室的底面的至少一部分，具有供来自所述加压室的气体通过的多个通气孔，且至少一部分通气板的厚度为所述通气孔的直径的五分之二至五分之四。
[0014]本专利技术的电子零件的安装装置包括：腔室，在上部包括所述送风器；以及安装机，设于所述腔室内，安装电子零件。
[0015][专利技术的效果][0016]本专利技术可提供一种送风器及电子零件的安装装置，可形成能抑制尘埃卷起的下降流。
附图说明
[0017]图1为表示适用第一实施方式的送风器的安装装置的概略结构的局部截面图。
[0018]图2为表示通气板的一部分的立体图。
[0019]图3为表示开口率10％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
[0020]图4为表示开口率20％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
[0021]图5为表示开口率50％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
[0022]图6为表示开口率70％的情况的下降流区域中的横向的风的平均速度的图表。
[0023]图7为表示和通气板的开口率相应的通气板的厚度与通气孔的直径的最优比的图表。
[0024]图8为表示改变通气板的厚度的情况下的下降流区域的风向的变化的说明图。
[0025]图9为表示使通气板较最优值更薄的情况的气流的说明图。
[0026]图10为表示使通气板较最优值更厚的情况的气流的说明图。
[0027]图11为表示将通气板设为最优值的情况的气流的说明图。
[0028]图12为表示将风扇过滤单元设置于加压室中央的情况的气流的说明图。
[0029]图13为表示第二实施方式的安装装置的截面图(A)、平面图(B)。
[0030][附图标记说明][0031]1：送风器
[0032]2：安装装置
[0033]10：风扇过滤单元
[0034]20：加压室
[0035]30：通气板
[0036]31：通气孔
[0037]40：腔室
[0038]40a、51a、60a：排气路径
[0039]41：排气口
[0040]50：安装机
[0041]60：架台
[0042]D：直径
[0043]F：地面
[0044]Ra、Rb：区域
[0045]t：厚度
具体实施方式
[0046]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。
[0047][第一实施方式][0048][结构][0049]如图1所示，本实施方式的送风器1具有风扇过滤单元10、加压室20、通气板30。送风器1设于构成为清洁室(clean room)的腔室40的上部。
[0050]虽未图示，但风扇过滤单元10在风扇的下游设置有超低穿透率空气(Ultra Low Penetration Air，ULPA)过滤器，将经由ULPA过滤器而洁净化的空气供给于加压室20。加压室20为供来自风扇过滤单元10的气体流入而提高气压的空间。加压室20为垂直方向的边的长度较水平方向的边的长度更短的长方体形状。
[0051]通气板30构成加压室20的底面。通气板30如图2所示，具有供来自加压室20的气体通过的多个通气孔31。通气孔31为以铅垂方向为轴的圆柱形状的贯通孔。本实施方式中，通气孔31在通气板30的面等间隔地设置。通气板30例如可设为通过冲压金属制或树脂制的板而形成有通气孔31的打孔板。
[0052]通气板30的厚度t、即铅垂方向的长度优选设为3mm～7mm。但是，为了减少翘曲，更优选设为5mm～6mm。此外，关于通气板30的厚度t与通气孔31的直径D的关系，将在下文描述。
[0053]回到图1，腔室40为在内部收容有电子零件的安装机50的长方体形状的容器。通过在腔室40的上部设有送风器1，从而加压室20的通气板30构成腔室40的顶棚。在腔室40的底部设有排气口41。因此，腔室40内的气体与尘埃一起从腔室40的底部的排气口41排出。此外，安装机50设置在架台60上，所述架台60设置于工厂等的地面F。
[0054][通气板的厚度和通气孔的直径][0055]通气板30的厚度t为通气孔31的直径本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种送风器，其特征在于，包括：至少一个风扇过滤单元；加压室，供来自所述风扇过滤单元的气体流入；以及通气板，构成所述加压室的底面的至少一部分，具有供来自所述加压室的气体通过的多个通气孔，且至少一部分通气板的厚度为所述通气孔的直径的五分之二至五分之四。2.根据权利要求1所述的送风器，其特征在于，在将所述通气孔的配置密度设为(通气孔的配置支数)/(通气孔的配置面积)，将所述通气孔的开口率设为{π(通气孔的直径)2/4}
×
(通气孔的配置密度)的情况下，所述通气板的至少一部分的厚度为3.根据权利要求2所述的送风器，其特征在于，所述通气板具有所述开口率不同的区域，在所述开口率不同的各区域中，所述通气板的厚度为4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊凡，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：