粉粒体及粉粒体的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供聚合物微粒在基质树脂中的分散性优越的一种粉粒体。实现一种含有特定的聚合物微粒(A)和特定的树脂(B)，并且具有平均细孔径为0.03μm～1.00μm的细孔且该细孔的合计容积为0.0600mL/g以上的粉粒体。该细孔的合计容积为0.0600mL/g以上的粉粒体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粉粒体及粉粒体的制造方法


[0001]本专利技术涉及粉粒体及粉粒体的制造方法。

技术介绍

[0002]为了改进热塑性树脂或热固化性树脂的耐冲击性，在树脂中添加弹性体、特别是添加聚合物微粒的方法正被广泛利用。
[0003]例如，专利文献1公开了对将聚合物微粒和固体环氧树脂混合并粉体化而得到的聚合物组合物、以及液状环氧树脂进行混合，从而得到树脂组合物的技术。
[0004]专利文献2公开了一种聚合物组合物，其包含(i)聚合物(P1)以及(ii)通过多阶段加工而得到的聚合物，该多阶段加工具备：一个阶段(a)，包含(a)具有低于10℃的玻璃化转变温度的聚合物(A1)；一个阶段(b)，包含(b)具有至少60℃的玻璃化转变温度的聚合物(B1)；以及一个阶段(C)，包含(c)具有至少30℃的玻璃化转变温度的聚合物(C1)。
[0005]专利文献3公开了一种聚合物组合物，其包含(甲基)丙烯酸聚合物(P1)及多段聚合物，该多段聚合物占聚合物组合物的至少20重量％。
[0006](现有技术文献)
[0007]专利文献1：国际公本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粉粒体，其含聚合物微粒(A)和树脂(B)，所述聚合物微粒(A)包含含橡胶枝接共聚物，该含橡胶枝接共聚物具有弹性体、以及枝接式键合于该弹性体上的枝接部，所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶及有机硅氧烷系橡胶中的1种以上橡胶，所述枝接部包含具有特定结构单元的聚合物，该特定结构单元源自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰单体及(甲基)丙烯酸酯单体中的1种以上单体，所述树脂(B)是在25℃下具有100mPa
·
s～1000000mPa
·
s的粘度的液体，或者是半固体或固体，在将所述聚合物微粒(A)和所述树脂(B)的合计量设为100重量％的情况下，所述聚合物微粒(A)为50～99重量％，所述树脂(B)为1～50重量％，所述粉粒体具有平均细孔径为0.03μm～1.00μm的细孔，该细孔的合计容积为0.0600mL/g以上，所述粉粒体100重量％中，体积平均粒径1000μm以上的粒体为3.00重量％以下。2.根据权利要求1所述的粉粒体，其中，所述粉粒体100重量％中，体积平均粒径600μm以上的粒体为6.00重量％以下。3.根据权利要求1或2所述的粉粒体，其中，所述粉粒体具有平均细孔径为0.03μm～1.00μm的细孔，该细孔的合计容积为0.0800mL/g以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉粒体，其中，所述粉粒体具有平均细孔径为0.03μm～4.50μm的细孔，该细孔的合计容积为0.1100mL/g以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粉粒体，其中，所述粉粒体100重量％中，体积平均粒径600μm以上的粒体为1.90重量％以下。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粉粒体，其中，使所述粉粒体的凝块崩解而需的力为30000Pa以下，所述凝块是：通过在容纳于直径50mm的筒状容器中的30g所述粉粒体上压载6.3kg的砝码并于60℃下静置2小时来对所述粉粒体施加6.3kg负荷而得到的凝块，所述力是通过流变仪测得的值。7.根据权利要求1～6中任一项所述的粉粒体，其中，所述聚合物微粒(A)的体积平均粒径为0.23μm以下。8.一种树脂组合物，其含有权利要求1～7中任一项所述的粉粒体、以及基质树脂(C)。9.一种粉粒体的制造方法，其包含：凝聚工序，制备含聚合物微粒(A)和树脂(B)的凝聚体；干燥工序，将所述凝聚体进行气流干燥或冷冻干燥，其中，所述聚合物微粒(A)包含含橡胶枝接共聚物，该含橡胶枝接共聚物具有弹性体、以及枝接式键合于该弹性体上的枝接部，
所述弹性体包含选自二烯系橡胶、(甲基)丙烯酸酯系橡胶及有机硅氧烷系橡胶中的1种以上橡胶，所述枝接部包含具有特定结构单元的聚合物，该特定结构单元源自芳香族乙烯基单体、乙烯基氰单体及...

【专利技术属性】
技术研发人员：舞鹤展祥，寺本健治，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：