插座制造技术

本发明专利技术公开了一种用于具有元件电极的元件的插座。该插座包括管座外壳、盖罩外壳和接触构件。盖罩外壳与管座外壳接合，以使得管座外壳和盖罩外壳限定空腔。管座外壳和盖罩外壳中的每一个均由高传热材料制成。接触构件包括弹性构件和设在弹性构件上的接触电极，以及接触构件被设计并布置成在空腔内元件可安装在具有元件电极的接触构件上，且元件电极被连接到接触电极。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于诸如LED (发光二极管)元件的插座。
技术介绍
LED元件通常是坚固的并具有高发光率。然而，它们产生的问题是生 成大量热量。因此，应该考虑散热。例如，JP-A 2001-15186和JP-A 2006-331801公开了散热技术，JP-A 200卜15186和JP-A 2006-331801中的每一个通过引用在此全文并入。根据JP-A 2001-15186，插座设有散热器。然而，散热器阻碍插座的 小型化。根据JP-A 2006-331801，插座设有散热构件。然而，没有考虑将LED 连接到插座的技术。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种具有提高散热特性的插座。 根据本专利技术的一方面，提供了一种用于具有元件电极的元件的插座。 所述插座包括管座外壳(base shell);盖罩外壳，所述盖罩外壳与管座 外壳接合以使得管座外壳与盖罩外壳限定空腔；以及接触构件，该接触构 件包括弹性构件和设在弹性构件上的接触电极。接触构件被设计并布置成 该元件在空腔内可安装在接触构件上，且元件电极连接到接触电极。通过研究以下优选的实施例的说明并结合附图可以了解本专利技术的目 的，并能够更全面理解的理解它的结构。附图说明图1是根据本专利技术的实施例的插座的分解透视图2上图1的插座的透视图3是沿图2的线I11-III的插座的横截面图；以及图4是沿图3的线IV-IV的插座的横截面图。虽然本专利技术容许具有各种修改和可供选择的形式，然而本专利技术的特定 实施例通过示例在附图中示出并将在此详细说明。然而，应该理解的是该 示例的附图和详细说明不意味着将本专利技术限制到所公开的特定形式，相 反，其目的是覆盖落入由所附权利要求限定的本专利技术的本质和范围内的所 有修改、等效形式和可选形式。具体实施例方式参照图1至图3，根据本专利技术的实施例的插座300用于连接LED (发光二 极管)元件100和基板200。 LED元件包括阳极110和阴极120。基板200设有 两个垫(pad) 210和214，和四个接地垫(ground pad) 212。插座300包括接触构件310、管座外壳(base shell) 330和盖罩外壳 (cover shell) 350。盖罩外壳350与管座外壳330接合，以使得管座外壳 330和盖罩外壳350限定能够至少部分容纳接触构件310和LED元件100的空 腔。管座外壳330具有由高传热材料制成的框架。管座外壳330设有四个压 紧部(hold down portion) 332、传热片334、四个定位片336和四个接合 舌338。每一个压紧部330均从框架的底缘向外延伸。管座外壳330通过将 压紧部332焊接到接地垫212而被固定到基板200。每一个传热片334均从框 架的底缘向内延伸。每一个定位片336均从框架的顶缘向内延伸。每一个 定位片336具有向下延伸的端部的倒L形。每一个接合舌338均通过在框架 上做U形切口然后向外弯曲切开部而从框架向外突出。本实施例的接触构件310包括两个板状弹性块312，绝缘膜314和两个 电极316和318。每一个弹性块312具有上表面和下表面。绝缘膜314连接到 弹性块312。电极316和318由导电膜制成，该导电膜分别形成于绝缘膜314 上并对应于弹性块312。电极316覆盖弹性块312中之一的上表面和下表面， 且绝缘膜314设在电极316与弹性块312之间。电极318覆盖另一个弹性块 312的上表面和下表面，且绝缘膜314设在电极318与另一个弹性块312之间。接触构件310布置在管座外壳330的框架内；电极316电连接到垫(pad) 214;电极318电连接到垫210，并接触传热片334。如由图1和2所理解，因 为电极318和316具有大面积，因此本实施例的接触构件310允许垫210和 214的各种不同布置。本实施例的盖罩外壳350由类似于管座外壳330的高传热材料制成。盖 罩外壳350具有两个约束片352、开口354和四个窗口356。约束片352形成 为分别对应传热片334。当LED元件100部分容纳在空腔内时，开口354允许 LED元件100的一部分从盖罩外壳350突出。四个窗口356分别对应于接合舌 338，并与四个接合舌338接合，以使得管座外壳330和盖罩外壳350组合并 限定后面所述的空腔。在实际使用插座300时，LED元件100安装在接触构件310上，以使得阳 极110和阴极120分别通过电极316和318电连接到垫214和210。盖罩外壳 350与管座外壳330相接合。如图2中所示，接触构件310和LED元件100容纳 在空腔内，同时LED元件100的一部分从盖罩外壳350突出。参照图3和图4， 接触构件310保持在约束片352与传热片334之间。约束片352用作调节在空 腔内的LED元件100的位置。LED元件100热连接到接触构件310。接触构件分别通过传热片334和约 束片352热连接到管座外壳330和盖罩外壳350。因此，即使LED元件100生 成热量，热量通过接触构件310传送到管座外壳330和盖罩外壳350，以使 得它们散发该热量。换句话说，管座外壳330和盖罩外壳350中的每一个均 用作散热器。另外，接触构件310具有100安装在其上的大面积。接触构件 310的大面积也能够散发LED元件100的热量。因此，本实施例的插座300具 有高的改进散热特性。虽然本实施例的接触构件310包括弹性块312，但是接触构件310可以 包括代替弹性块312的压缩式凝胶类弹性构件。弹性块312中的每一个可以 由具有散热特性的材料(如硅橡胶)制成。弹性块312的散热材料进一步 提高了插座300的散热特性。本申请是根据于2007年9月14日在日本专利局提交的JP2007-239803 的曰本专利申请，该申请的内容通过引用在此并入。虽然已说明了本专利技术优选的实施例，但本领域普通技术人员将认识至IJ，在不脱离本专利技术的本质的前提下可以对实施例做出其它和进一步的修 改，并且旨在要求保护落入本专利技术的真实范围内的所有这类实施例。权利要求1. 一种用于具有元件电极的元件的插座，所述插座包括管座外壳；盖罩外壳，所述盖罩外壳接合所述管座外壳，以使得所述管座外壳和所述盖罩外壳限定空腔；以及接触构件，所述接触构件包括弹性构件和设在所述弹性构件上的接触电极，且所述接触构件被设计并布置成在所述空腔内所述元件可安装在所述接触构件上，且所述接触电极连接到所述元件电极。2. 根据权利要求l所述的插座，其中所述弹性构件具有板状形状件，且所述板状形状件具有主表面； 所述接触构件进一步包括覆盖所述主表面的绝缘膜；以及 所述绝缘膜形成有用作所述接触电极的导电膜。3. 根据权利要求l所述的插座，其中所述管座外壳和所述盖罩外壳中的每一个均由高传热材料制成；所述管座外壳形成有第一片；所述盖罩外壳形成有第二片；以及所述接触构件位于所述第一片和第二片之间，以使得所述接触构件热 连接到所述管座外壳和所述盖罩外壳。4. 根据权利要求3所述的插座，其中所述第二片用于将所述元件定位 在所述插座内。5. 根据权利要求l-4任一项所述的插座，其中所述元件是LED (发光二极管)元件。全文摘要本专利技术公开了一种用于具有元件电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于具有元件电极的元件的插座，所述插座包括：　管座外壳；　盖罩外壳，所述盖罩外壳接合所述管座外壳，以使得所述管座外壳和所述盖罩外壳限定空腔；以及　接触构件，所述接触构件包括弹性构件和设在所述弹性构件上的接触电极，且所述接触构件被设计并布置成在所述空腔内所述元件可安装在所述接触构件上，且所述接触电极连接到所述元件电极。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：桑原亮，高桥拓也，秋元比吕志，高桥诚哉，石山善明，远藤宏，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]