【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件
[0001]本申请要求于2020年9月28日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0125603号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
[0002]本公开涉及一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件。
技术介绍
[0003]随着5G时代的到来，要安装在主板上的电子组件的数量已增加，使得已应用了用于减小面积的各种类型的模块结构。例如，已经使用了其中电子组件安装在基板的两个表面上的双面系统级封装(SiP)结构。在这样的双面SiP的情况下，焊球可用于将主板与模块结合，但是对使用金属柱来减小节距的兴趣已增加。
技术实现思路
[0004]本公开的一方面在于提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件封装件，该印刷电路板可以通过简单的工艺制造，并且在该印刷电路板中，金属柱的高度可易于调节。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的电子组件...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，所述第一布线层的至少一部分被掩埋在所述第一绝缘层的一个表面中，并且所述第一布线层的一个表面的至少一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露；金属柱，设置在所述第一布线层的暴露的所述至少一部分上；以及第二布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上，其中，所述金属柱的第一表面的宽度大于所述金属柱的与所述第一表面相对的第二表面的宽度，所述第一表面连接到所述第一布线层的暴露的所述至少一部分。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面与所述第一绝缘层的所述一个表面具有高度差。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层的所述一个表面凹入到所述第一绝缘层中。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的导体层的数量大于所述第一布线层的导体层的数量。5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述第二布线层的厚度大于所述第一布线层的厚度。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层包括不具有种子层的单个导体层，并且其中，所述第二布线层包括具有种子层的多个导体层。7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述金属柱与所述第一布线层的至少一部分一体化，而在它们之间不具有边界。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述金属柱包括不具有种子层的单个导体层。9.根据权利要求6所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第一布线过孔层，穿过所述第一绝缘层，并且使所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接，其中，所述第一布线过孔层与所述第二布线层一体化，而在它们之间不具有边界，并且其中，所述第一布线过孔层包括具有种子层的多个导体层。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述另一表面上，所述第二布线层的至少一部分被掩埋在所述第二绝缘层的一个表面中；以及第三布线层，设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上。11.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二布线过孔层，穿过所述第二绝缘层，并且使所述第二布线层的至少一部分和所述第三布线层的至少一部分彼此连接，其中，所述第三布线层与所述第二布线过孔层一体化，而在它们之间不具有边界，并且其中，所述第三布线层和所述第二布线过孔层中的每者包括具有种子层的多个导体
层。12.根据权利要求10所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：钝化层，设置在所述第二绝缘层的所述另一表面上，并且具有使所述第三布线层的至少一部分分别暴露的多个开口。13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括布线过孔，所述布线过孔设置在所述第一绝缘层中并且使所述第一布线层和所述第二布线层彼此连接，其中，所述布线过孔和所述金属柱在相同的方向上渐缩。14.一种电子组件封装...
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