EphA2特异性的双环肽配体制造技术

本发明专利技术涉及多肽，其与非芳香族分子支架共价结合，使得在支架的连接点之间对向存在两个或更多个肽环。特别地，本发明专利技术描述了作为Eph受体酪氨酸激酶A2(EphA2)的高亲和力结合物的肽。本发明专利技术还涉及包含所述肽配体的药物组合物以及所述肽配体在预防、抑制或治疗以患病组织(如肿瘤)中过表达EphA2为特征的疾病或疾患中的用途。的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】EphA2特异性的双环肽配体


[0001]本专利技术涉及多肽，其与非芳香族分子支架共价结合，使得在支架的连接点之间对向存在(subtend)两个或更多个肽环。特别地，本专利技术描述了作为Eph受体酪氨酸激酶A2(EphA2)的高亲和力结合物的肽。本专利技术还涉及包含所述肽配体的药物组合物以及所述肽配体在预防、抑制或治疗以患病组织(如肿瘤)中过表达EphA2为特征的疾病或疾患中的用途。

技术介绍

[0002]环肽能够以高亲和力和靶标特异性与蛋白质靶标结合，因此是对于治疗剂开发有吸引力的分子类别。事实上，临床上已经成功使用了几种环肽，例如抗菌肽万古霉素、免疫抑制剂环孢霉素或抗癌药奥曲肽(Driggers等人(2008),Nat Rev Drug Discov 7(7),608
‑
24)。良好的结合特性是由于肽与靶标之间形成的相对较大的相互作用表面以及环状结构的构象柔韧性降低所致。通常，大环与数百平方埃的表面结合，例如环肽CXCR4拮抗剂CVX15(Wu等人(2007),Science 330,1066
‑
71)、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种EphA2特异性的肽配体，其包含多肽和分子支架，所述多肽包含被至少两个环序列隔开的至少三个反应性基团，所述分子支架是1,1',1
”‑
(1,3,5
‑
三嗪烷
‑
1,3,5
‑
三基)三丙
‑2‑
烯
‑1‑
酮，所述分子支架与所述多肽的反应性基团形成共价键，使得在分子支架上形成至少两个多肽环，其中所述肽配体包含选自以下的氨基酸序列：A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:1；在本文中称为BCY9594)；[PYA]
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:2；在本文中称为BCY11813)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
)
‑
[K(PYA)](SEQ ID NO:3；在本文中称为BCY11814)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
‑
K(SEQ ID NO:4；在本文中称为BCY12734)；[NMeAla]
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:5；在本文中称为BCY13121)；[PYA]
‑
[B
‑
Ala]
‑
[Sar
10
]
‑
VGP
‑
C
i
LWDPTPC
ii
ANLHL[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:6；在本文中称为BCY8941)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
L[K(PYA)]P[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:7；在本文中称为BCY11815)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP][K(PYA)]VNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:8；在本文中称为BCY11816)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
[K(PYA)]HP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:9；在本文中称为BCY11817)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LKP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:10；在本文中称为BCY12735)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]KVNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:11；在本文中称为BCY12736)；Ac
‑
A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
KHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:12；在本文中称为BCY12737)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dE]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:13；在本文中称为BCY12738)；A
‑
[HArg]
‑
E
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dE]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:14；在本文中称为BCY12739)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:15；在本文中称为BCY12854)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LHP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:16；在本文中称为BCY12855)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:17；在本文中称为BCY12856)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
‑
[dA](SEQ ID NO:18；在本文中称为BCY12857)；C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
‑
[dA](SEQ ID NO:19；在本文中称为BCY12861)；
[NMeAla]
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:20；在本文中称为BCY13122)；[dA]
‑
ED
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:21；在本文中称为BCY13126)；[dA]
‑
[dA]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:22；在本文中称为BCY13127)；AD
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:23；在本文中称为BCY13128)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
LEP[dA]WTC
iii
(SEQ ID NO:24；在本文中称为BCY12858)；C
i
[HyP]LVNPLC
ii
L[3,3
‑
DPA]P[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:25；在本文中称为BCY12860)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
L[3,3
‑
DPA]P[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:26；在本文中称为BCY12859)；Ac
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
L[3,3
‑
DPA]P[dD]WTC
iii
‑
[dK](SEQ ID NO:27；在本文中称为BCY13120)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP][Cba]VNPLC
ii
LHP[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ ID NO:28；在本文中称为BCY12862)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP][Cba]VNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
(SEQ ID NO:29；在本文中称为BCY12863)；[dA]
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP][Cba]VNPLC
ii
LEP[dD]WTC
iii
‑
[dA](SEQ ID NO:30；在本文中称为BCY12864)；C
i
[HyP][Cba]VNPLC
ii
L[3,3
‑
DPA]P[dD]WTC
iii
‑
[dA](SEQ ID NO:31；在本文中称为BCY12865)；A
‑
[HArg]
‑
D
‑
C
i
[HyP]LVNPLC
ii
L[3,3
‑
DPA]P[dD]W[HArg]C
iii
(SEQ I...

【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：拜斯科技术开发有限公司，
类型：发明
国别省市：