一种单板助拔器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单板助拔器，本实用新型专利技术通过在电路板上设置起拔螺钉，在机壳基板上的螺纹孔，并且起拔螺钉的轴面上设置有法兰盘，当起拔螺钉旋入螺纹孔内时，法兰盘置于机壳基板与电路板之间，在需要拆卸电路板时，只需旋转起拔螺钉，在起拔螺钉退出螺纹孔的同时，法兰盘向上移动顶起强化衬条，带动电路板与机壳基板分离，电路板与机壳基板上的所有连接器都能够被可靠的分离，同时电路板均匀受力不会发生翘起导致变形和器件脱焊。本实用新型专利技术占用空间小，并且辅助起拔面积大，适用于强度较小电路板。较小电路板。较小电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种单板助拔器


[0001]本技术属于助拔器领域，具体涉及一种单板助拔器。

技术介绍

[0002]无线通讯用放大器设备的构成一般由电路板硬件系统和滤波器或合路器这类腔体器件共同构成，射频电路板和腔体器件一般采用射频线缆连接，但是进入到近十余年来因为设备的复杂程度以及集成度越来越高，传统的连线工艺已经不满足要求，逐步演化为射频电路和腔体器件之间采用盲插连接，最常见的一种就是BMA盲插连接器。但是BMA盲插连接器有一个问题，高可靠性BMA连接器采用的新型簧片设计，分离力普遍保持在6N
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8N。这样一块采用盲插设计的电路板上一共有并排设计的12个BMA连接器，总共产生的分离力为7
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10公斤。也就是说我们需要使用7
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10公斤力来拔出电路板。这是一个不小的力量，足以造成单板变形损坏器件。
[0003]传统的电路板起把装置都存在一些缺点。例如传统的电路板起拔拉手，会占用一定的电路面积，本身体积也较大不适合高集成度的电子设备，再有一种设计是预留缺口使用撬杠来撬取，这种设计会让电路板产生较大的弯曲应力，适合一些金属基板的功放设备的撬取，对于较薄的电路板不很适合。那么设计一款助拔器，具备体积小，作用力分散的优点。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服上述不足，提供一种单板助拔器，能够提高射频电路板和滤波器之间的连接可靠性，并且降低了设备厚度提高可维护性。
[0005]为了达到上述目的，本技术包括设置在电路板上的起拔螺钉和设置在机壳基板上的螺纹孔，起拔螺钉的轴面上设置有法兰盘，电路板上设置有强化衬条，强化衬条上开设有凹槽，起拔螺钉贯穿凹槽，法兰盘置于凹槽内；
[0006]当起拔螺钉旋入螺纹孔内时，强化衬条与机壳基板相接触，法兰盘置于凹槽内。
[0007]机壳基板上开设有用于固定强化衬条的容纳槽。
[0008]强化衬条上开设有起拔螺钉安装孔，起拔螺钉能够在螺钉安装孔内上下滑动。
[0009]电路板上设置有若干BMA连接器阳头，机壳基板上设置有若干BMA连接器阴头，BMA连接器阳头与BMA连接器阴头的位置相对应。
[0010]电路板上覆盖有屏蔽盖。
[0011]起拔螺钉采用M4螺钉。
[0012]与现有技术相比，本技术通过在电路板上设置起拔螺钉，在机壳基板上的螺纹孔，并且起拔螺钉的轴面上设置有法兰盘，当起拔螺钉旋入螺纹孔内时，法兰盘置于机壳基板与电路板之间，在需要拆卸电路板时，只需旋转起拔螺钉，在起拔螺钉退出螺纹孔的同时，法兰盘向上移动顶起强化衬条，带动电路板与机壳基板分离，电路板与机壳基板上的所有连接器都能够被可靠的分离，同时电路板均匀受力不会发生翘起导致变形和器件脱焊。
本技术占用空间小，并且辅助起拔面积大，适用于强度较小电路板。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的主视图；
[0015]图3为本技术中起拔螺钉和螺纹孔和配合示意图；
[0016]图4为本技术中起拔螺钉的示意图；
[0017]其中，1、机壳基板，2、BMA连接器阳头，3、BMA连接器阴头，4、电路板，5、强化衬条，6、起拔螺钉，7、螺纹孔，8、法兰盘。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0019]参见图1至图3，本技术包括设置在电路板4上的起拔螺钉6和设置在机壳基板1上的螺纹孔7，起拔螺钉6的轴面上设置有法兰盘8，电路板4上设置有强化衬条5，强化衬条5上开设有凹槽，起拔螺钉6贯穿凹槽，法兰盘8置于凹槽内；机壳基板1上开设有用于固定强化衬条5的容纳槽。强化衬条5上开设有起拔螺钉安装孔，起拔螺钉6能够在螺钉安装孔内上下滑动。电路板4上覆盖有屏蔽盖。电路板4上设置有若干BMA连接器阳头2，机壳基板1上设置有若干BMA连接器阴头3，BMA连接器阳头2与BMA连接器阴头3的位置相对应。
[0020]当起拔螺钉6旋入螺纹孔7内时，强化衬条5与机壳基板1相接触，法兰盘8置于凹槽内。
[0021]优选的，参见图4，起拔螺钉6采用M4螺钉。
[0022]当拆卸电路板4时，首先拆除屏蔽盖板，此时因为所有BMA连接器都紧密接合，电路板4与机壳基板1仍然紧紧地咬住不能取出，这时使用平头螺丝刀，逆时针来拧起拔螺钉6，起拔螺钉6从机壳基板1的螺纹孔7中旋出，起拔螺钉6的法兰盘8被抬高，顶起强化衬条5，电路板4的一侧被顶起，部分BMA连接器阳头2与BMA连接器阴头3脱离后再松电路板4另一侧的起拔螺钉6。在强化衬条5的作用下所有BMA连接器阳头2与BMA连接器阴头3都会被可靠的分离，同时电路板4均匀受力，不会发生翘起导致变形和器件脱焊。
[0023]本技术利用起拔螺钉6旋转时法兰盘8抬升，推动一根强化衬条5来完成整个较大较软的电路板4与射频模块大量盲插BMA连接器可靠脱离。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单板助拔器，其特征在于，包括设置在电路板(4)上的起拔螺钉(6)和设置在机壳基板(1)上的螺纹孔(7)，起拔螺钉(6)的轴面上设置有法兰盘(8)，电路板(4)上设置有强化衬条(5)，强化衬条(5)上开设有凹槽，起拔螺钉(6)贯穿凹槽，法兰盘(8)置于凹槽内；当起拔螺钉(6)旋入螺纹孔(7)内时，强化衬条(5)与机壳基板(1)相接触，法兰盘(8)置于凹槽内。2.根据权利要求1所述的一种单板助拔器，其特征在于，机壳基板(1)上开设有用于固定强化衬条(5)的容纳槽。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭勃，
申请(专利权)人：金寨天兴通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：