一种带有温度传感器的电子设备的防水装置制造方法及图纸

本申请公开了一种带有温度传感器的电子设备的防水装置及电子设备，该防水装置包括：壳体、温度传感器以及防水片，所述温度传感器设置在所述壳体的内侧，所述防水片通过点胶的方式安装在所述壳体的外侧。电子设备，包括上述的防水装置。本申请在防水片与壳体之间使用点胶方式进行密封连接，从而实现5ATM防水的目的。的。的。

【技术实现步骤摘要】
一种带有温度传感器的电子设备的防水装置


[0001]本申请属于防水
，具体涉及带有温度传感器的电子设备的防水装置。

技术介绍

[0002]现有的带温度传感功能的电子设备，如智能手表等，其涉及的温度传感器通常采用贴背胶方式实现防水。但是，由于现有背胶技术的局限性，所以，上述连接方式均达不到5ATM(5ATM表示50米深度的防水等级)等级的防水要求。

技术实现思路

[0003]针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种带有温度传感器的电子设备的防水装置。
[0004]为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：
[0005]本申请一方面提出了一种带有温度传感器的电子设备的防水装置，包括：壳体、温度传感器以及防水片，所述温度传感器设置在所述壳体的内侧，所述防水片通过点胶的方式安装在所述壳体的外侧。
[0006]可选地，上述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其中，在所述壳体的外侧还设有点胶槽，通过在所述点胶槽内点胶以将所述防水片连接在所述壳体的外侧。
[0007]可选地，上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有温度传感器的电子设备的防水装置，其特征在于，包括：壳体、温度传感器以及防水片，所述温度传感器设置在所述壳体的内侧，所述防水片通过点胶的方式安装在所述壳体的外侧；在所述壳体的外侧还设有点胶槽，通过在所述点胶槽内点胶以将所述防水片连接在所述壳体的外侧。2.根据权利要求1所述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其特征在于，所述点胶槽的设置数量为至少一个。3.根据权利要求2所述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其特征在于，所述点胶槽按照均匀布设方式设置在所述壳体的外侧。4.根据权利要求1所述的带有温度传感器的电子设备的防水装置，其特征在于，在所述壳体的外侧还设有支撑胶筋。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴耀华，汤肖迅，唐亚杰，
申请(专利权)人：上海七十迈数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：