【技术实现步骤摘要】
一种插座连接器与扣具底框的组合结构,尤指一种设于一电路板上以承载一芯片模块,使得该芯片模块电性连接该电路板的插座连接器与扣具底框的组合结构。
技术介绍
平面栅格数组封装(Land Grid Array Package)等芯片模块被广泛地应用于各种电子设备,如一中央处理器被应用于一计算机主机等。另外,设于一电路板上的一插座连接器和结合于该插座连接器的一扣具分别用以承载一芯片模块于其上和用以压制该芯片模块于该插座连接器上,使得该芯片模块能经由该插座连接器电性连接该电路板。该扣具具有一底框和一压框等。该插座连接器是结合于该底框,该压框是可掀闭地枢接于该底框。现有的插座连接器与扣具底框的组合结构,如公告于台湾专利证号第257534号所揭示的一种“平面栅格数组电连接器”,其绝缘基体的安装部的侧缘设有数个凸点,及其框体的中空底壁的内侧缘设有数个凹槽。各凸点卡置于相应的各凹槽,使得该绝缘基体结合于该框体。上述现有的插座连接器与扣具底框的组合结构,其绝缘基体的凸点和框体的凹槽之间仅止于面与面的接触配合,使得该绝缘基体和该框体之间的结合脆弱,导致该绝缘基体易于脱落。是以,由上可知 ...
【技术保护点】
一种插座连接器与扣具底框的组合结构,其特征在于,包括:一插座连接器,其具有一绝缘本体,该绝缘本体向下凸伸数个卡勾;以及一底框,其具有一底壁,该底壁内形成一镂空部,该底壁的内缘设有数个凹槽;其中该绝缘本体的周缘设置于该底壁上方,且各卡勾勾接于相应的各凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:江圳祥,
申请(专利权)人:上海莫仕连接器有限公司,莫列斯公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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