树脂组合物及其制品制造技术

本发明专利技术公开一种树脂组合物，包含：(A)聚丁二烯，其中1,2

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其制品


[0001]本专利技术主要涉及一种树脂组合物，特别是涉及一种包括聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的树脂组合物，其可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品。

技术介绍

[0002]随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，因此低介电材料成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息处理的要求。
[0003]现有技术中普遍采用以不饱和聚苯醚树脂作为基体树脂来制作低介电铜箔基板，然而使用聚苯醚树脂制作的铜箔基板的玻璃化转变温度不够高，且与其它树脂存在兼容性差的问题，导致热膨胀系数大且耐热性不佳，因而无法满足新一代高频低介电的电路板所要求的特性。
[0004]为了解决上述问题，现有技术中也有通过引入双马来酰亚胺来改善树脂特性，以达到树脂体系的低热膨胀率和高耐热性，但此种技术方案却有介电性能劣化的问题。
[0005]有鉴于此，本领域有必要开发出可以解决至少一种上述技术问题的铜箔基板材料。

技术实现思路

[0006]有鉴于现有技术中所遇到的问题，特别是现有材料无法满足上述一种或多种技术问题，本专利技术的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一者的树脂组合物，以及使用此树脂组合物制成的制品。
[0007]具体而言，针对以上现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种包括聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的树脂组合物及由其制成的制品，其具有低Z轴热膨胀率(Z-PTE)、优异的吸湿后耐热性(PCT)、低介电损耗(Df)、低介电损耗湿热老化率(Df湿热老化率)等至少一种良好特性。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供一种树脂组合物，所述的树脂组合物包括：(A)聚丁二烯，其中1,2-乙烯基含量大于或等于85％；以及(B)具有式(1)结构的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，其中丁二烯段中1,2-乙烯基含量大于或等于80％：
[0009][0010]其中，x1、x2、y1及y2各自独立为大于或等于0的整数，y1和y2不同时为0，m、n及z各自独立为大于或等于1的整数，且其中：m+n+(x1+x2)*z+(y1+y2)*z＝A；m/A＝0.1～0.4；n/A＝0.1～0.4；[(x1+x2)*z]/A＝0～0.1；[(y1+y2)*z]/A＝0.4～0.7。
[0011]在一个实施例中，所述的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的密度份数大于或等于39。举例而言，在一个实施例中，所述的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的密度份数介于39及63之间。
[0012]在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包括(亦即视需要进一步包括)聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、苯乙烯马来酸酐、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、胺类固化剂或其组合。
[0013]在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包括阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、无机填充物、表面处理剂、染色剂、溶剂或其组合。
[0014]在一个实施例中，所述的树脂组合物进一步包括交联剂，所述交联剂包括1,2-双(乙烯基苯基)乙烷、双乙烯苄基醚、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、二烯丙基双酚A、苯乙烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、丙烯酸酯或其组合。
[0015]在一个实施例中，所述的树脂组合物包括：100重量份的(A)聚丁二烯以及15至55重量份的(B)具有式(1)结构的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物。
[0016]另一方面，本专利技术提供一种由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。
[0017]在一个实施例中，所述的制品具有以下一种、多种或全部特性：
[0018]参照IPC-TM-650 2.4.24.5所述的方法测量而得的Z轴热膨胀率小于或等于1.07％；
[0019]参照IPC-TM-650 2.6.16.1所述的方法进行压力蒸煮测试后再参照IPC-TM-650 2.4.23所述的方法进行耐热性测试不发生爆板；
[0020]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.00161；以及
[0021]参照JIS C2565所述的方法在10GHz的频率下测量得到介电损耗后，在温度85℃及相对湿度85％的环境下放置48小时后测量而得的介电损耗湿热老化率小于或等于35％。
[0022]前述特性的测量方式将于文后进行详细说明。
具体实施方式
[0023]为使本领域技术人员可了解本专利技术的特点及效果，以下谨就说明书及权利要求书中提及的术语及用语进行一般性的说明及定义。除非另有指明，否则文中使用的所有技术及科学上的字词，皆具有本领域技术人员对于本专利技术所了解的通常意义，当有冲突情形时，应以本说明书的定义为准。
[0024]本文描述和公开的理论或机制，无论是对或错，均不应以任何方式限制本专利技术的范围，即本
技术实现思路
可以在不为任何特定的理论或机制所限制的情况下实施。
[0025]本文使用“一”、“一个”、“一种”或类似的表达来描述本专利技术所述的组分和技术特征，此种描述仅仅是为了方便表达，并给予本专利技术的范围提供一般性的意义。因此，此种描述应理解为包括一个或至少一个，且单数也同时包括复数，除非明显是另指他义。
[0026]在本文中，“或其组合”即为“或其任一种组合”，“任一”、“任一种”、“任一个”即为“任意一”、“任意一种”、“任意一个”。
[0027]在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其他任何类似用语均属于开放性连接词(open-ended transitional phrase)，其意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言，含有多个要素的组合物或其制品并不仅限于本文所列出的所述要素而已，而是还可包括未明确列出但却是所述组合物或其制品通常固有的其他要素。除此之外，除非有相反的明确说明，否则用语“或”是指涵盖性的“或”，而不是指排他性的“或”。例如，以下任何一种情况均满足条件“A或B”：A为真(或存在)且B为伪(或不存在)、A为伪(或不存在)且B为真(或存在)、A和B均为真(或存在)。此外，在本文中，用语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”的解读应视为已具体公开并同时涵盖“由
…
所组成”、“组成为”、“余量为”等封闭式连接词，以及“实质上由
…
所组成”、“主要由
…
组成”、“主要组成为”、“基本含有”、“基本上由
…
组成”、“基本组成为”、“本质上含有”等开放式连接词。
[0028]在本文中，所有以数值范围或百分比范围形式界定的特征或条件如数值、数量、含量与浓度仅是为了简洁及方便。据此，数值范围或百分比范围的描述应视为已涵盖且具体公开所有可能的次范围及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物包括：(A)聚丁二烯，其中1,2-乙烯基含量大于或等于85％；以及(B)具有式(1)结构的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物，其中丁二烯段中1,2-乙烯基含量大于或等于80％：其中，x1、x2、y1及y2各自独立为大于或等于0的整数，y1和y2不同时为0，m、n及z各自独立为大于或等于1的整数，且其中：m+n+(x1+x2)*z+(y1+y2)*z＝A；m/A＝0.1～0.4；n/A＝0.1～0.4；[(x1+x2)*z]/A＝0～0.1；[(y1+y2)*z]/A＝0.4～0.7。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的密度份数大于或等于39。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物的密度份数介于39及63之间。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物进一步包括聚苯醚树脂、马来酰亚胺树脂、苯乙烯马来酸酐、环氧树脂、氰酸酯树脂、马来酰亚胺三嗪树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂、胺类固化剂或其组合。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物进一步包括阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、无机填充物、表面处理剂、染色剂、溶剂或其组合。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物进一步包括交联剂，所述交联剂包括1,2-双(乙烯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚振方，谭珏，沈晨宇，张岩，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：