一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴制造技术

本实用新型专利技术属于手机配件技术领域，公开了一种无线充电手机背贴的散热结构，包括：配置于无线充电手机背贴PCB主板表面导热板，其与PCB主板背部贴合；无线充电时，通过所述导热板将PCB主板的热量导向至外界，以降低无线充电手机背贴的使用温度。此外，本实用新型专利技术还公布了一种使用该散热结构的无线充电手机背贴，包括壳体，设置于壳体内的无线充电组件以及用于连接手机与所述无线充电组件的充电连接组件，无线充电组件包括相互连接的无线充电线圈以及PCB主板，PCB主板包括上述的散热结构。采用该散热结构，能有效的将PCB主板内的热量导出，降低PCB主板的温度，从而降低无线充电手机背贴的温度，不仅能提升手机充电时的安全性，也能大大缩短手机充电时间。能大大缩短手机充电时间。能大大缩短手机充电时间。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴


[0001]本申请涉及一种无线充电手机背贴的散热结构及其无线充电手机背贴。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，手机已经成为人们生活中不可或缺的通信设备，现在手机充电方式主要有外接电源直充式以及无线充电式。随着手机的功能越来越多，其耗电量也越来越大，充电频次越来越高，因此对充电器的需求也越来越大。
[0003]随着无线充电技术的不断成熟以及市场上支持无线充电的手机日益增多，无线充电以其方便、安全等优点被越来越多的用户青睐。但是，无线充电设备在充电过程中，手机背面和无线充电手机背贴温度很高，背贴表面的温度能升到100℃，温度一高，一方面手机电池感温装置即会被启动，从而降低功率，这样会大大延长充电时间；另一方面，持续高温不仅会损坏手机，而且充电过程中手机背面特别热，会影响用户体验效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的不足之处，本技术的目的是提供一种散热结构及具有该散热结构的无线充电手机背贴，其能够在充电时降低无线充电手机背贴的温度，提高背贴的安全性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线充电手机背贴的散热结构，其特征在于，包括：配置于无线充电手机背贴PCB主板表面导热板，其与PCB主板背部贴合；无线充电时，通过所述导热板将PCB主板的热量导向至外界，以降低无线充电手机背贴的使用温度。2.根据权利要求1所述的无线充电手机背贴的散热结构，其特征在于，所述导热板为铜导热板、铝合金导热板或石墨烯导热板中的任意一种。3.根据权利要求1所述的无线充电手机背贴的散热结构，其特征在于，所述导热板中设置有增加对流的通孔。4.根据权利要求3所述的无线充电手机背贴的散热结构，其特征在于，所述通孔分布于PCB主板的芯片和/或调压电路的周围。5.根据权利要求1所述的无线充电手机背贴的散热结构，其特征在于，所述导热板与PCB主板的接地端电性连接。6.一种无线充电手机背贴，其特征在于，包括壳体，设置于壳体内的无线充电组件以及用于连接手机与所述无线充电组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文康，刘岚军，
申请(专利权)人：广州奕至家居科技有限公司，
类型：新型
国别省市：